半导体分立器件、集成电路装调工工作内容是什么？

从事的工作主要包括：

（1）使用划片机和烧结炉等设备，分割晶片成芯片，将芯片烧结到芯住、引线框或指定的位置上，连接内外电极；

（2）使用封装设备，将装架好的芯片或基片密封于塑封体或管壳内；

（3）使用测试设备和工具，装配厚膜电路、传感器和微波电路、光纤电路混合集成电路，并进行调试；

（4）使用高温炉对晶片、掺杂材料和欧姆电级材料进行烧结，形成PN结或欧姆电级；

（5）使用设备和工具，制备晶体和触丝，装配、调整点接触二级管；

（6）使用测试设备对半导体分立器件、集成电路、混集成电路的半成品、成品进行老化筛选。

下列工种归入本职业：

芯片装架工，封装工，混合集成电路装调工，点接触二极管制造工，合金烧结工，半导体温差电致冷元件制造工，半导体温差电致冷组件制造工

如果说因为2018年的中兴事件，让大家知道发展中国芯是迫在眉睫的事情，那么2019年的华为事件，更是让大家意识到了芯片被卡是一件多么严峻的事情。

而2020年的芯片禁令升级明白，其实中国芯要发展，可不仅仅是解决芯片本身的问题，而是要差不多要解决整个产业链的问题，从材料到设备、再到软件，都要解决，才能不被卡脖子。

而仔细分析整个芯片产业链，其实我们发现最重要的是两座大山，解决好了这两座大山，基本上就解决了所有的问题了。

第一座大山是原材料，就拿生产芯片的硅来讲，需要9个9纯度的硅，目前国内拥有这种技术的不多，主要靠进口，并且是从日本进口，日本企业的份额高达75%+，再拿光刻胶来讲，也主要从日本进口。

其实不只是硅、光刻胶这些材料，在整个半导体材料领域，日本都是占统治地位，按照网上的说法，半导体领域一共19种核心材料，日本有14种份额超50%。

虽然日本没有卡中国的脖子，但去年可是卡过韩国的，难保以后会不会拿这个来作文章，所以还是自己掌握比较好。

第二座大山则是设备、软件等。软件就如EDA等工业软件，美国处于统治地位，matlab、CAD等等这些软件，得看美国的。

同时像光刻机虽然荷兰最强，但也得看美国的，另外全球10大半导体设备厂商中，美国有4家，占了全球50%左右的份额，尤其在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域，美国技术领先。

而今年的芯片禁令升级，美国更是要求全球所有合作美国设备的芯片厂商，向华为提供产品时，需要美国的许可证，凭的就是美国在半导体设备上的统治地位。

---