
投资总额11.85亿,“苏泊尔”变“科勒”
据国家企业信用信息公示系统,辽宁苏泊尔陶瓷工业有限公司于2018年12月21日被批准变更为沈阳科勒卫浴有限公司,高级管理人员也变更为科勒相关人士,董事长为荷拔·科勒,董事为阮家明、大卫·科勒、王振颜及汤姆·埃德勒,总经理为欧阳美环,监事为满江红。
投资人由辽宁苏泊尔卫浴有限公司变更为科勒(中国)投资有限公司,投资总额变更为11.85亿元,注册资本3.95亿元,与此前辽宁苏泊尔卫浴有限公司对辽宁苏泊尔陶瓷工业有限公司的出资金额相吻合。
沈阳科勒卫浴有限公司的经营范围包括:卫生陶瓷、工业陶瓷、建筑陶瓷及配件制造、销售房屋租赁、车辆租赁卫生陶瓷半成品加工、卫生陶瓷原料加工、卫生陶瓷模具加工自营和代理各类商品和技术的进出口业务等。
公开资料显示,辽宁苏泊尔陶瓷工业有限公司规划总投资30亿元人民币,规划用地2000亩,建设20条高档卫生洁具生产线。全部投产后,企业年产量2000万件,年产值将达到80亿。其首条隧道窑在2014年4月启动点火。
科勒目前在全球范围内拥有约50家工厂,其中在中国有10多家,分布在北京、上海、佛山、珠海、中山、南昌、常熟等地。今年2月,科勒与常州市武进国家高新区签署协议,计划投资7500万美元、注册资本2500万美元的科勒项目落户该园区。
TOTO新建陶瓷工厂,发力新领域事业
扩产的还有TOTO。12月25日,TOTO宣布其全资子公司TOTOFineCeramics将在用地内兴建一栋新的陶瓷工厂,目的是为其陶瓷业务提供产能支撑。这是继今年4月TOTO宣布在泰国兴建新的智能马桶工厂以来,年内第二个扩产动作。
区别于卫浴业务,TOTO的陶瓷业务主要是生产特制陶瓷,供予半导体存储器等领域的生产企业。TOTO陶瓷业务主力产品为静电卡盘,其所使用的静电吸附技术是一种替代传统机械夹持、真空吸附方式的优势技术,在半导体、面板显示、光学等领域中有着广泛应用。
新工厂暂名“TOTOFineCeramics本社·中津工厂第4栋”,定位为静电卡盘量产工厂,计划投资约118亿日元(约人民币7.35亿元),预计在2019年1月动工,2020年10月建成投产。TOTO指出,随着半导体存储器产业的发展,静电卡盘的需求量与日俱增,因此决定设立新的工厂。
近年TOTO积极发展新业务,开拓了陶瓷事业及环境建材事业,该公司将两者合称为“新领域事业”。在去年发表的中期计划中,TOTO为新领域事业定下了这样的目标:陶瓷事业销售额从2017年的202亿日元到2022年的370亿日元,环境建材事业销售额从2017年的90亿日元到2022年的130亿日元。
扩产背后是新一轮产业升级
生产能力是反映企业生产可能性的一个重要指标,生产能力越高的企业工厂规模也越高。近年,卫浴企业相继以并购、建立新总部、扩张生产线等方式进行产能建设。仅2018年,就有惠达、恒洁、帝欧、TOTO、怡和、骊住、山东美林、舜洁等大批企业推行了这方面的举措。
同时,行业大规模的集中扩产,也反映市场需求的旺盛。尤其是以智能马桶为代表的智能卫浴产品,今年更迎来产能的大规模爆发,多家企业的扩产计划均围绕智能卫浴来推行。
无论是扩大既有产品的产能,还是开拓新的领域,可以看到,这一股扩产浪潮有着智能化、信息化、工业化、自动化等特点,和国内制造业转型的大环境相契合,这对推动国内卫浴行业的转型升级有积极的作用,也是国内领军卫浴企业面临市场挑战下的新布局。
碳化硅陶瓷—光刻机用精密陶瓷部件的首选材料jensoil
道法自然
来自专栏半导体产业和投融资
本文来自中国粉体网
近几年,光刻机的确是个热词,不论业内业外,都对其非常关注,“有井水处即有光刻机”说的毫不夸张。据说有位半导体领域的专家去理发时,理发小哥也会滔滔不绝的和他交流光刻机。
而在材料领域,碳化硅的“火”有过之而无不及,其本身作为一种优良的陶瓷材料,性能与应用不断地被的开发,尤其是随着集成电路的快速发展,碳化硅作为第三代半导体材料更是一跃成为最受瞩目的材料之一。
光刻机和碳化硅之间又有什么神秘关系呢?
这还要从刚才讲到的集成电路说起。集成电路产业(即IC产业)是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业,在IC产业中,集成电路制造装备具有极其重要的战略地位。集成电路关键装备的发展除先进设计、精密控制技术外,关键零部件制备技术制约也是严重影响集成电路先进制造装备国产化进程的一大问题。
12英寸硅片用碳化硅真空吸盘
关键零部件具有举足轻重的作用,要求结构件材料具有高纯度、高致密度、高强度、高d性模量、高导热系数及低热膨胀系数等特点,且结构件要具有极高的尺寸精度和结构复杂性。例如在高端光刻机中,为实现高制程精度,需要广泛采用具有良好的功能复合性、结构稳定性、热稳定性、尺寸精度的陶瓷零部件,如E-chuck、Vacumm-chuck、Block、磁钢骨架水冷板、反射镜、导轨等。
碳化硅陶瓷正是光刻机用精密陶瓷部件的首选材料!
碳化硅陶瓷具有高的d性模量和比刚度,不易变形,并且具有较高的导热系数和低的热膨胀系数,热稳定性高,因此碳化硅陶瓷是一种优良的结构材料,目前已经广泛应用于航空、航天、石油化工、机械制造、核工业、微电子工业等领域。
但是,由于碳化硅是Si-C键很强的共价键化合物,具有极高的硬度和显著的脆性,精密加工难度大;此外,碳化硅熔点高,难以实现致密、近净尺寸烧结。因此,大尺寸、复杂异形中空结构的精密碳化硅结构件的制备难度较高,限制了碳化硅陶瓷在诸如集成电路这类的高端装备制造领域中的广泛应用。目前只有日本、美国等少数几个发达国家的少数企业(如日本的Kyocera、美国的CoorsTek等)成功地将碳化硅陶瓷材料应用于集成电路制造关键装备中,如光刻机用碳化硅工件台、导轨、反射镜、陶瓷吸盘、手臂等。
碳化硅工件台
光刻机中工件台主要负责完成曝光运动,要求实现高速、大行程、六自由度的纳米级超精密运动,如对于100nm分辨率、套刻精度为33nm和线宽为10nm的光刻机,其工件台定位精度要求达到10nm,掩模硅片同时步进和扫描速度分别达到150nm/s和120nm/s,掩模扫描速度接近500nm/s,并且要求工件台具有非常高的运动精度和平稳性。故需满足以下要求:
工件台及微动台(局部剖面)示意图
(1)高度轻量化:为降低运动惯量,减轻电机负载,提高运动效率、定位精度和稳定性,结构件普遍采用轻量化结构设计,其轻量化率为60%~80%,最高可达到90%;
(2)高形位精度:为实现高精度运动和定位,要求结构件具有极高的形位精度,平面度、平行度、垂直度要求小于1μm,形位精度要求小于5μm;
(3)高尺寸稳定性:为实现高精度运动和定位,要求结构件具有极高的尺寸稳定性,不易产生应变,且导热系数高、热膨胀系数低,不易产生大的尺寸变形;
(4)清洁无污染:要求结构件具有极低的摩擦系数,运动过程中动能损失小,且无磨削颗粒的污染。
碳化硅陶瓷方镜
光刻机等集成电路关键装备中的关键部件具有形状复杂、外形尺寸复杂以及中空轻量化结构等特点,制备此类碳化硅陶瓷零部件难度较大。目前国际主流集成电路装备制造商,如荷兰ASML,日本NIKON、CANON等公司大量采用微晶玻璃、堇青石等材料制备光刻机核心部件——方镜,而采用碳化硅陶瓷制备其他简单形状的高性能结构部件。中国建筑材料科学研究总院的专家们却采用专有制备技术,实现了大尺寸、复杂形状、高度轻量化、全封闭光刻机用碳化硅陶瓷方镜及其他结构功能光学零部件的制备。
碳化硅光罩薄膜
日前在韩国的一场半导体交流活动中,ASML韩国营销经理MyoungKuyLee透露,公司将开始供应透光率超90%的薄膜,以提升EUV光刻机的效率。ASML2016年首次开发出光罩薄膜,当时的透光率是78%。随后在2018年,薄膜透光率提升到80%,去年提升到85%。
薄膜用于保护光罩免受污染,单价2.6万美元左右(约合人民币16.78万元)。
另外,韩国企业FST、S&STech也都在紧张开发EUV光刻机所需的薄膜,FST此前预期上半年开始供应90%透光率的碳化硅薄膜。
碳化硅陶瓷精密结构部件制备工艺
中国建材总院在近净尺寸成型工艺——凝胶注模成型的基础上,开发出用于制备新型大尺寸、复杂形状、高精度碳化硅陶瓷部件的工艺技术。
碳化硅陶瓷部件制备工艺流程图
该制备流程中的关键工艺包括凝胶注模成型工艺、陶瓷素坯加工工艺和陶瓷素坯连接工艺。其中,凝胶注成型工艺是制备碳化硅陶瓷部件的基础,该工艺是一种精细的胶态成型工艺(Colloidalprocessing),可实现大尺寸、复杂结构坯体的高强度、高均匀性、近净尺寸成型,自上世纪90年代以来在特种陶瓷材料制备领域获得了广泛的研究。陶瓷素坯加工工艺可以实现复杂形状陶瓷部件的快速、低成本、精密制造,有效提高陶瓷部件的尺寸精度及表面光洁度。陶瓷素坯连接工艺则可以实现中空陶瓷部件的制备,主要采用陶瓷粘结剂将陶瓷单体部件进行连接获得整体中空部件。
产业竞争格局
目前国外在集成电路核心装备用精密陶瓷结构件的研发和应用方面走在前列的公司有日本京瓷、美国CoorsTek、德国BERLINERGLAS等,其中,京瓷和CoorsTek公司占据了集成电路核心装备用高端精密陶瓷结构件市场份额的70%。
京瓷及CoorsTek制造的高端陶瓷零部件具有材料体系齐全、性能优异、结构复杂、加工精度高等特点,所制造的精密陶瓷结构件几乎涵盖了现有结构陶瓷材料体系,如氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化铝等;结构件的应用领域也几乎覆盖了全部集成电路核心装备,形成了一系列型号齐全、品种多样的精密陶瓷结构件产品,如美国CoorsTek公司能够提供光刻机专用组件、等离子刻蚀设备专用组件、PVD/CVD专用组件、离子注入设备专用组件、晶片吸附固定传输专用组件等一系列产品;京瓷能够提供光刻机、晶圆制造设备、刻蚀机、沉积设备(CVD、溅射)、LCD等装备用精密陶瓷结构件。我国在集成电路核心装备用精密陶瓷结构件的研发和应用方面起步较晚,在大尺寸、高精度、中空、闭孔、轻量化结构的结构陶瓷零部件的制备领域有诸多关键技术问题有待突破。
结束语
碳化硅陶瓷具有优良的常温力学性能(如高强度、高硬度、高d性模量等)、优异的高温稳定性(如高导热系数、低热膨胀系数等)以及良好的比刚度和光学加工性能,特别适合用于制备光刻机等集成电路装备用精密陶瓷结构件,如用于光刻机中的精密运动工件台、骨架、吸盘、水冷板以及精密测量反射镜、光栅等陶瓷结构件等。
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