国内生产汽车芯片的企业有哪些?

恩智浦半导体，2006年11月16日恩智浦半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者，恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新。

恩智浦2015年以112亿美元收购了飞思卡尔，成为了全球最大的汽车半导体供应商。收购完成后两者的总市值超过400亿美元。恩智浦半导体去年被高通收购。

注意事项：

中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，车规级芯片国产化已拥有规模基础。然而，目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。

结合中国消费电子行业发展和日韩车规级芯片产业链建设经验，未来通过产业扶持政策聚焦解决上述问题，是提高车规级芯片国产化率，增强汽车产业链、供应链自主可控能力的有力途径之一。单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化，需要形成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。

易车讯 1月27日，上汽集团正式宣布，将与上海微技术工业研究院（以下简称工研院）开展战略合作，联合发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，以此为纽带连接各自优势资源，共同推动车规级“中国芯”加快落地，确保汽车产业链、供应链自主可控。该基金将积极推进高性能汽车芯片研发生产，以及汽车电子创业项目投资，未来还将成为开放式的平台，吸纳更多社会资金参与。

拥有百余年发展历史的汽车，正迎来颠覆性变革的巨大契机，车辆将真正成为移动的智能终端，并具备“云管端”一体化的自我学习能力。

经过多年发展，中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，车规级芯片国产化已拥有规模基础。

然而，中国汽车半导体主要依赖于进口，本土汽车半导体产值只占全球份额不到5%，部分关键零部件进口率更是达到80% -90%。汽车上的“中国芯”，已成为国内汽车行业大力攻坚的重点领域。

中国汽车龙头上汽集团，积极瞄准行业未来发展制高点，十四五期间将在智能电动等创新领域投入3000亿元，全力加快自主创新步伐，全面向高科技企业转型。

在汽车芯片领域，上汽集团已推进75款芯片完成国产化开发并进入整车量产应用；同时，以产业投资赋能技术创新，投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等十余家芯片公司，不断加快汽车芯片产业链布局。

为进一步提升产业链现代化水平，突破我国车规级芯片“发展瓶颈”，上汽集团和工研院发起设立汽车芯片工程中心，将不断联合汽车和集成电路产业链合作伙伴，共同建设车规级芯片设计和中试的公共平台，并依托“国产汽车芯片专项基金”，积极推进车规级芯片量产线项目，打造面向未来的车规级集成电路生态圈。

上汽集团是国内规模领先的汽车上市公司，正在紧紧围绕“以用户为中心”，全面发力“数据决定体验、软件定义汽车”的新一代电动智能汽车，加快向技术升级化、业务全球化、品牌高档化、体验极致化的用户型高科技企业转型。

2021年，公司整车销量连续十六年保持国内第一，自主品牌销量首次占据“半壁江山”，新能源车销量国内第一、全球第二，海外销量六年国内居首同时，公司第17次跻身《财富》世界500强，排名第60位。

上海微技术工业研究院成立于2013年，由上海市科委、嘉定区和中科院上海微系统所发起成立，是集研发、工程、产业化于一体的研发与转化功能型平台，拥有全国首条8寸“超越摩尔”研发中试线。

上海微技术工业研究院参考国际先进工业研究院的创新模式，通过公司制注册、市场化运作、基础研发设施投入、全球一流人才引进和产业广泛对接等措施，不断降低产业研发成本，缩短产品开发周期，在促进创新创业的同时，逐步探索出一条自身造血、可持续发展的道路。

9月16日-17日，中国电动 汽车 百人会在南京召开主题为"做强 汽车 三条链 实现 汽车 强国"的第二届全球新能源 汽车 供应链创新大会，比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲。

在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上，比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面，以高效为核心，重点提升功率半导体效率，实现IGBT（绝缘栅双极晶体管）和 SiC（碳化硅）同步发展；在 汽车 智能化方面，以智能、集成为核心，重点提高MCU（微控制单元）智能程度，满足车规级高控制能力需求，开发多核MCU产品。

作为国内领先的半导体IDM企业，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务，产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

随着全球 汽车 产业进入深度转型期，以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面，国内已拥有部分上规模的供应企业，但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。

2002年，比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面，比亚迪半导体拥有十余年的技术积累，不断更新迭代。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET，已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。

MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心，是实现 汽车 智能化的关键。2007年，比亚迪进入工业MCU领域，坚持性能与可靠性双重路线，工作温度-40℃～125℃，静电能力大于±8KV，累计出货突破20亿只，失效率小于10ppm。

结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，累计装车超500万只，实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。

比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势，打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈，实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用，与业内同行合作共赢，携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。

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