芯片胶bga封装胶水如何使用？

芯片裸片封装胶水供应商汉思化学为您解答：

1、清洁待封装电子芯片部件。

2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平,确定无气泡。

3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。

如有其他问题或产品需要，可登陆汉思官网询问。

你好， 在电子工业中，封装是必要工序之一。电子灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。除了有机硅灌封胶，大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以如果要选择封装电子器件的电子灌封胶，最好选用有机硅材质的灌封胶。

希望答案对你有帮助

电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水，uv胶通过紫外线光照射，无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。

紫外线uv胶通过对ic芯片的密封保护，提高芯片和fpc的接触部位的粘接能力，让ic芯片具有长时间的安全使用环境，uv胶具有绝缘性，而且防水防潮。

ic封装紫外线光固化uv胶具有以下性能特点：

1良好的防潮性能

2柔韧性能耗，具有一定的缓震作用

3粘接性能强，不易掉件

4固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤

5无腐蚀性

ic芯片uv胶使用方法：

1. 清洁待封装电子部件。

2. 用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面，让其自然流平，确定无气泡。

3. 紫外灯照射，直至胶水充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离）。

---