国产芯片黑马，出货量或达6820万！有望成全球第三大供应商

作为手机的核心零件，芯片的重要性不言而喻，中国每年进口芯片总额甚至超过能源，可见对半导体芯片的依赖性有多高。可随着美国阻挠下，全球半导体行业陷入动荡，原本和华为密切合作的美光、台积电等巨头，目前无法为华为供应5G芯片，最终导致华为手机无法正常生产。华为芯片危机爆发之后，也是让国人认识到芯片重要性，各大 科技 公司踊跃加入芯片自研队伍，中芯国际正式“提速”，开始扩展产线，尽量满足国内内需。

中国在半导体芯片领域的进步是有目共睹的，在全球 汽车 厂商缺芯背景下，国产电动 汽车 芯片基本可以做到自给自足。 汽车 芯片的工艺制程没有那么先机，像中芯国际的14nm及以上制程，已经可以满足国内70%以上设备需求，只是在精密的手机设备上，小米、vivo等厂商，还是依赖于进口高通和联发科芯片。华为是芯片设计公司，不具备芯片生产能力，目前5G麒麟芯片已经正式停产。海思“跌倒”后，难道就没有其他中国公司站出来吗?

Digitimes Research的最新报告显示，从当前我国智能手机应用CPU市场的销售情况来看，今年我国芯片业的“黑马”企业紫光展锐的手机芯片出货量或能达到6820万，与去年同期相比大幅增长152%，借此，紫光展锐在全球手机芯片供应商的排名有望升至第三位。

要知道，当前手机芯片市场被高通和联发科两大芯片设计巨头所占据，高通牢牢锁住高端手机芯片的市场份额，联发科则主攻中低端手机芯片市场。而苹果和我国华为海思则分别排在第3和第4位。“后起之秀”紫光展锐排在第5位。

数据统计显示，今年5月份，从全球手机系统芯片销售额来看，前4大手机芯片供应商，除了高通上涨51.9%，其余的供应商都呈现下滑趋势。不过，这份报告中表现最亮眼的还是排在第5位的紫光展锐，销售量暴涨6346.2%。实际上，在华为海思停下脚步之后，紫光展锐毅然接下了芯片国产化大旗。当前，该司的客源已经涵盖联想、Realme、荣耀等我国优质手机品牌，荣耀新推出的机型搭载紫光展锐的芯片，也取得了非常亮眼的销售成绩。

从当下全球半导体产业的发展来看，半导体产业链处于一种重构新格局。在国内市场，华为受到种种原因的影响，海思业务发展受阻给一向独有“小华为”之称的紫光展锐带来了发展机会。

尤其是今年4月26日，搭载紫光展锐T610芯片的荣耀畅玩20发布后，不仅使得紫光展锐的知名度得到进一步提升也从一定程度上拓展了紫光展锐的产业链。

据悉，T610芯片采用的是台积电12nm工艺制程，作为紫光展锐自主研制的国产芯片，让一众国人们看到了芯片国产化的曙光。

国产芯片迎来”猛兽“

面对全球半导体产业链的不断发展，紫光展锐为了取得竞争优势，自2019年发布首款5G基带芯片V510后，相继推出了T740以及T770两款5G芯片。

紫光展锐CEO楚庆接受采访时表示：T770是紫光展锐 历史 上快速通过一系列验证并成功回片的一款芯片，这意味着，目前的紫光展锐在芯片工艺制程方面已经可以与业界强者并肩而立。

不知道大家还记不记得，前段时间美国有一位专家还在嘲讽中国造不出光刻机，所以我们就不能自己生产芯片，但美国专家的这番话很快就被中国的实际行动给打脸了。只因我们推出了首台国产SMEE光刻机，虽然工艺只有65nm，但却能使用高端封装技术为5G、人工智能等芯片进行封装，就连一向对技术比较挑剔的富士康，都下单了46台。

虽然国产SMEE光刻机的量产让很多网友兴奋，但还是有一些别有用心的人指责65nm技术太落后，根本比不上ASML的EUV光刻机，甚至质疑SMEE光刻机对我国的 科技 发展起不了决定性作用。而如今这种质疑，同样出现在我们的国产芯片上，大家都知道我国的很多 科技 企业现在非常推崇RISC-V架构，这也是目前唯一一款免费开源的架构，更是我们打破美国X86、ARM架构封锁的唯一选择。

中国在RISC-V架构上的投入，美国早已看在眼里，甚至有些国外网友已经感受到中国芯片崛起的速度，所以一些国外网友已经开始建议美国尽快布局RISC-V架构，不能让中国的 科技 企业抢占先机。但我们也应该坚信，只要我们坚持下去，所有的质疑都会不攻自破。

道合顺大数据infinigo

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

从美国对华为的制裁以及疫情影响导致全球缺芯，这些致命因素无疑加重了我国集成电路业的发展，我国部分高端芯片和元器件短期内无法实现国产替代，只能大规模依赖进口。

我国倚重进口主要缘于国产芯片与国际水平差距太大，而信号链芯片相较于电源管理芯片的设计更为复杂。我国在政策措施扶持下，中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头。

我国所需核心芯片主要依赖进口，中国芯片封装企业市场目前的占有率较高，部分在高端芯片器件封装领域有较大突破。集成电路产品在功能稳定的同时，需要更小的体积及更少的外围器件，有分析师预测到2030年集成电路产业将扩大至5倍以上。

半导体芯片作为数字时代的基石。

不仅是是信息技术产业的核心，更是保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已经成为了全世界的必争赛道。芯片国产化替代已经到了加速的窗口期，这也将给A股的芯片板块带来巨大的投资机遇。

拜登签署了《芯片和科学法案》。美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，进一步限制和阻止中国芯片先进制造能力的发展。虽然美国出口管制政策短期对国内产业链有所影响，但中长期来看更加凸显国内半导体核心底层产业链自主可控的重要性。

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