LED生产工艺流程

1清洁铝管 ：1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。

3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。

2贴双面胶：1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。

3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。

3贴面板 ：1.检查是否有在贴双面胶的位置清洁干净，2.在铝管的平面贴上双面胶，双面胶起始端要与铝塑管平齐 ，边贴边用手按紧双面胶，尽量避免双面胶下面有气泡， 用刀片沿着铝塑管两端的横截面裁断双面胶。3.撕下双面胶的隔层纸，边撕边看是否有气泡，如有就隔着

隔层纸把气体往边缘处挤掉。4.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。5.检查双面胶是否有贴歪 气泡，6.撕开双面胶的其中一面，7.把铝基板在贴有双面胶的铝管的一头(间隙2mm)开始慢慢的边用手按边贴下铝基板，切不可一下整个铝基板贴上去。

4装电源：1.检查铝基板是否有贴歪，贴紧，2.把电源从铝基板上有“LED+”“LED-”的一侧装入铝管，把白线端先装入，较长的白线穿到铝管另外一边，电源顺着放入铝管中。

5焊红色DC线，黑色DC线：1.检查电源方向是否一致，压线，2.黑色线焊在红色线的一边（即“LED+”位置）3.黑色线焊在红色的线一边（即“LED-”位置)

6焊灯头PCB板:1.检查红黑线是否有焊反，尖点，假焊 ，2.把线焊在PCB中间的焊点

7锁灯头线:1.检查焊好的PCB板是否有假焊，2.把焊好PCB板的AC线，孔与堵头空对齐，线朝堵头内板的对面3.用电批吸螺丝锁紧

8装PC罩：1.检查灯头内的螺丝是否锁紧，线是否有破皮，2.先用带酒精的碎布把PC罩内部清洁干净.3.把清洁好的PC罩装在铝管上

9装灯头:1.检查PC罩两头是否与铝管一样长或短2mm2.首先把线折弯放入铝管内，

3.把PC罩上面的保护膜撕开 4.将灯头盖上对好螺丝洞。

10打螺丝：1.检查灯头与铝管的螺丝洞是否对好，是否有压线，2.把螺丝放在灯头上的螺丝洞里，3.用电批锁紧。

11长度测试:1.检查螺丝是否有打紧， 漏打， 2.先把治具校准3.把灯管堵头平放入测试架内测试 4.观察灯管能否能放入及放入后松紧；如不能放入或放入后间隙过大（小于3mm）,放入待修箱

12漏电测试:1.检查仪器是否0.50KU ，DC， 5.00mA 1把灯管放在灯架上，背面朝上， 2.右手拿着高压棒贴着铝管，左手按绿色开关，按完后2秒，显示绿灯亮说明此产品OK，如果红的亮说明此产品ON放入不良区

13电性测试：1.打开保护开关（扳向“开”的位置）。2.把电源两AC线分别接在灯管的两堵头上（接之前要确保电源开关在“关”的位置）3.合上电源开关（扳向“开”），此时观察灯是否全亮，若有部分不亮或是都不亮则是不良品，放入不良品区。若都亮，则把保护开

关扳向“关”

14老化测试：1.取测试好的产品装入老化架测试48H。2.测试48小时后，观察灯是否全亮，若有部分不亮或是都不亮则是不良品，放入不良品区。若都亮，则是良品。

这个问题比较笼统，半导体生产包括很多道工序，目前大体分为3大块：单晶硅片（衬底）制作；wafer加工和封装测试。这个其中还没有包括光刻掩膜版制作。我是在半导体公司前道（wafer fab）和后道（assembly &Test）都工作过，对光刻掩膜版和衬底制作的工艺也知道一点点，所以发表一下愚见。

1. 单晶硅片（衬底）制作工程：无毒，但是在把硅柱切割成硅片的时候，会有很多硅尘出现，如果长期在切割部门工作，比如说工作10年以上，很容易得一种叫做硅肺的病。

2.Wafer FAB：大量存在一些有毒和易爆的物质，如果磷，砷，氯气（有毒）和甲烷，氢气（易爆），还有以下腐蚀性很强的物质，比如HF，浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的，不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是，那些能看到的危险根本就不是危险，人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西，可能在慢慢影响我们的健康，而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个：一个是对环境的污染比较严重，所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保；还有一个是辐射，大型的离子加速产生强大的辐射，对于做工艺的人员来说问题不大，有很厚的钢板挡在机器前面，主要是设备工程师或者技术员，一定要注意辐射对健康的影响。

3.封装测试厂：封测主要是与机械有关系，所以有毒的东西比较少，主要是plating工艺会对环境污染比较严重，现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。

总之，我在半导体公司工作，感觉没有外边传言的那么恐怖。

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