中国半导体何时能突破重围

未来可期。国内半导体企业的整体实力还是不错的，目前对于芯片制造过程中最主要的设备光刻机，上海微电子已经取得了突破，首台国产的28nm沉浸式光刻机机也即将迎来组装下线，中微半导体在刻蚀机领域也取得了重大成就，外加上此次中电科突破的离子注入机技术，国产自主产业链也得到了进一步的完善。

我个人认为中国的芯片工业水平是不可能在十年内达到世界前列的，至少要三十年！而且还是在没有科技封锁的前提下。

有一说一，我们国家的芯片工业水平想在十年之内就达到世界前列水平，说真的，基本上不可能的。因为芯片行业可不是那么容易的，特别是高端芯片，在高端芯片行业，难度比造原子d还难得多。因为高端芯片行业需要有高精尖的科技水平，毕竟那些高端芯片都是在5nm，甚至是3nm层面的 *** 作。以我国现在的半导体行业技术，压根不可能的，虽然我们有中芯国际这些，但是这些企业也无法做到这个级别的芯片加工，这也就是为什么像华为这种自研芯片的企业，都要去找台积电生产，因为大陆没有一家企业可以生产的，像3nm加工技术，全世界也就一两家企业有这个技术。

其实我国的芯片工业水平不能在十年内达到世界前列，原因很简单，那就是因为有科技封锁。这是最致命的，如果不是高精尖的芯片加工，比如7nm及以下这些，那还好，中芯国际还可以想着办法绕过去，但不好意思，在这个之下的，你是绝对绕不开的，所以说这就是为什么我说十年内不可能达到世界前列的原因。因为人家给你封锁的死死的，就像荷兰的ASML，芯片加工设备制造商，买了这个企业的设备，你就可以自己造5nm、3nm的芯片，但买不来，因为科技封锁，你想买，加钱买都买不到，就是不给你买，你怎么突破？造芯片可比早原子d难多了。

总的来说，中国的芯片工业水平不可能在10年内达到世界前列，因为科技封锁太严格了，压根没有一个突破口，自己慢慢摸索是很慢的。

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