请问电子元器件生产中说的SMT和DIP，英文全称是什么？具体代表什么意思？

SMT（表面组装技术）一般指表面贴装技术（技术），双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。

表面贴装技术，就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。

扩展资料：

封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。

参考资料来源：

百度百科-表面贴装技术

百度百科-DIP

COB为中国拳击公开赛英文China Open of Boxing的缩写。

1、中国拳击公开赛（China Open of Boxing，简称COB ）是迄今为止在亚洲举办的最高规格专业拳击赛，首届比赛于2010年4月5日在中国第一个奥运拳击冠军邹市明的家乡贵州的省会贵阳开幕。

2、其他缩写：

（1）板上集成缓存（Cache on board）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II。

（2）板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

（3）中国海外集团（China Overseas Buildings）。China Overseas Buildings，中国海外集团于1979年6月在香港成立，隶属于中国建筑工程总公司。

（4）芬兰大牌旋律死亡金属乐队，Children Of Bodom。

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