
中国最厉害的芯片公司:
1.华为海思:海思半导体是一家半导体公司,成立于2004年,公司总部在深圳。海思半导体是我国公认的最强的芯片公司,目前已经是世界一流的半导体公司了,旗下知名的有华为麒麟处理器、巴龙系列通讯基带等。
2.中芯国际:主要为客户提供集成电路设计和芯片制造,是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。
3.长电科技。主要从事分立器件和集成电路封装的研发。
4.士兰微:士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
5.歌尔股份:经营范围包括开发、制造、销售声学、光学、无线通信技术及相关产品等。
6.环旭电子:主要经营范围为电子元器件行业,提供无线通讯相关产品,与国际知名企业建立了良好的业务合作关系。
7.中电华大。他是国内主要的无线局域网芯片供应商。
8.银河电子:主要从事数字电视接收终端、信息电子设备结构件、智能电网配网设备的研发、设计、生产与销售,是国内生产规模最大的数字电视接收终端专业厂家之一。
制造出属于自己的中国芯,估计再过20年吧。中芯国际最早在2035年才能追平台积电,让中国就有了自己的3纳米以下芯片,和美国、韩国以及中国台湾也有的并非自己的3纳米以下芯片同为全球顶级,中国不再只有7、5纳米这样的属于自己的芯片;至少再过5年才能超越台积电,独自登顶全球芯片制造,让中国独有了属于自己的1纳米以下芯片。
这样估计,是不是乐观了?只要中国半导体行业坚定不移地推动国内芯片企业自立自强,绝不满足于搞定14纳米以及28纳米“全国产”之后能生产80%以上的芯片,绝不干等着美国及其盟国盟友回心转意,包括把中芯国际移除实体清单、让阿斯麦向中芯国际出售EUV光刻机,就有望在不到20年的时间里先追平、再超越,创造出一国有了自己的先进和领先高端芯片这样的奇迹,全球芯片制造有史以来的第一例,大不了用20以上的时间!
中芯国际超越台积电就是中国半导体行业超越“美国及其盟国盟友半导体行业”。也就是一国的芯片技术链产业链供应链领先于全球,关键是整体自主、全面可控,设计出的、制造出的、封装好的全球顶级芯片都是中国自己的,连设计所依托的全球顶级芯片架构和EDA软件都是中国自己的,芯片制造所依托的全球顶级光刻机以及其他工艺设备、原材料、配件等还是中国自己的。
从此,哪个环节和领域的中国芯片企业就都不会再出现被卡脖子的情况,美国及其盟国盟友根本就没有这样的机会了。当然,中国不会去卡别国包括美国及其盟国盟友的芯片企业的脖子,而是一如既往、不计前嫌地推动国内芯片企业去主动积极地提供最好的服务,其结果将是提升全球供应链的水平。
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