任正非称中国芯片设计世界领先，中国还需要多努力?

任正非所说的中国芯片设计世界领先并没有夸大的成分，在芯片设计上，中国的技术确实已经保持在世界前列。中国需要努力的是芯片设计的软件开发，芯片代工生产的积累突破以及相关技术人才的培养。

芯片设计的软件开发

很多人拿芯片设计软件EDA被卡脖子来说我们的芯片设计并没有那么领先。目前各个公司正在用的EDA软件的确都是以美国的为主，使用的时候需要他们发放许可，一旦被卡，将会没有软件可用。

但是我们国家的EDA软件的研发也不是一无是处，也取得了很多的进步。单单拿国内的华大九天来说，在EDA软件领域也是非常重要的。他们可以提供EDA的液晶平板全流程解决方案，在业内也是做出了成绩。虽然我们的EDA软件和行业一流软件还有距离，但是并不是被卡住就没有软件可用。而在未来，我们仍然需要在这个领域做技术突破。

芯片代工生产的积累突破

大家都知道，芯片的生产分为设计和代工。任老说的我国的芯片设计处于世界领先水平是没有问题的。而在代工方面目前在我国只有台积电做的很出色。未来想在芯片行业做更充足的发展，芯片代工的技术积累和突破是非常重要的。

芯片代工是一个对工艺有严格要求的流程。拿台积电用的纯净水来说，都是要纯度很高的。甚至代工用的光刻机光刻胶在我们国家都非常的短缺。所以在未来，围绕芯片代工的产业链积累和突破就显得格外的重要。

相关技术人才的培养

芯片的设计和代工都需要芯片方面的人才，目前在国内大多数都是靠引进。人才短缺成为芯片发展急需解决的问题。在未来我们需要不断的在高校培养半导体行业的人才，壮大我们的芯片发展队伍。只有这样才能让我们的芯片之路越走越远。

针对我们在未来芯片行业还需要做哪些努力，你有什么见解呢？欢迎评论留言！

任正非三天高校行，他分别去了上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学四所高校。据上述四家高校的新闻稿披露，任正非此次拜访目的与华为培育和招揽人才相关。

在与复旦大学校长、中国科学院院士许宁生的会面中，任正非表示未来充满了不确定性，“未来我们拼什么，就是拼教育、拼人才。”而在上海交通大学的座谈会中，他表示当前科学技术发展非常之快，希望大学像“灯塔”，照亮自己，也照亮别人。

扩展资料：

相关议程

据公开资料介绍，华为与上述四所高校一直有科研合作，涉及领域包括人工智能、新材料等。南京大学近年与华为共建校企联合实验室7家。

其中专项联合实验室研究方向涵盖了人工智能、软件工程、声学技术、超构材料、半导体显示等领域；复旦大学2019年9月与华为签署战略合作协议，随后双方在新工科各领域开展科研人才生态合作。

而东南大学2018年11月与华为举行深化战略合作签约仪式，次年双方举行了“东南大学——华为无线通信联合实验室”签约仪式，华为亦是近年东南大学毕业生就业人数最多的单位；

上海交通大学则是自2009年就与华为开展合作，2012年双方建立了长期合作关系，并于2019年再次签署战略合作协议。

任正非，1944年10月25日出生于贵州省安顺市镇宁县，祖籍浙江省金华市浦江县。华为技术有限公司主要创始人兼总裁。

1963年就读于重庆建筑工程学院（现合并为重庆大学），毕业后就业于建筑工程单位。1974年应征入伍成为基建工程兵，参与辽阳化纤总厂工程建设任务，历任技术员、工程师、副所长（技术副团级），无军衔。

1987年，集资21000元人民币创立华为技术有限公司，1988年任华为公司总裁。

2020年4月10日，上海华为技术有限公司发生工商变更，华为CEO任正非退出公司董事。

扩展资料

任正非三天去了四所高校

近日，久未出现在公众视野的华为CEO任正非，最近三天（7月29日至31日），去了四所高校：上海交通大学、复旦大学、南京大学、东南大学。

在每所大学，任正非均与专家进行了座谈，讨论话题涉及校企深层合作，科研与产业的深度融合，培育高科技创新人才，基础研究和技术开发等。

据公开资料介绍，华为与上述四所高校一直有科研合作，涉及领域包括人工智能、新材料等。南京大学近年与华为共建校企联合实验室7家，其中专项联合实验室研究方向涵盖了人工智能、软件工程、声学技术、超构材料、半导体显示等领域；复旦大学2019年9月与华为签署战略合作协议，随后双方在新工科各领域开展科研人才生态合作。

参考资料来源：百度百科-任正非

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