什么是半导体分立器？

不是“半导体分立器”，而是“半导体分立器件”。也就是单个的半导体晶体管构成的一个电子元件。如：二极管、三极管、可控硅等等。

相对于“分立器件”的则是“半导体集成电路”，它是由多个以至众多的半导体晶体管构成的一个电子元件。少则只有几个，多则上百万个。我们所用的电脑CPU就是一个超大规模的半导体集成电路器件。

分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件。分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led显示屏等领域。

例如：谈到二极管就不得不提到最经典的PN结。在同一片半导体基片上，如果分别制造出P型（空穴型半导体）和N型（电子型半导体）半导体，那么在它们的交界面处就会形成一个特殊的电荷区，称为PN结。由于电子总是倾向于从电荷浓度高的P型流向电荷浓度低的N型，因此当PN结受到外加正向电压时，会呈现低电阻的特性；而受到反向电压时，会呈现高电阻特性。

二极管最直接的用途就是将交流电转换为直流电。但实际上根据结构、工艺和材料不同，有诸多分类。例如通常所说的LED，其实就是指发光二极管。

扩展资料

与二极管相比，双极性三极管的结构更为复杂，有硅材料、锗材料、NPN型和PNP型等区别。因为内部具有两个PN结，并且可采用材料和设计结构的组合更多，晶体管用途也更加多样。

晶体管可具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，切换速度甚至可达100GHz以上。实际上，因为晶体管的低成本和灵活性，才引发了后来的数字化、信息化浪潮。

尽管仍有大量的单体晶体管还在使用，绝大多数晶体管还是和电阻、电容一起装配在芯片上构成集成电路。一个逻辑门往往包含数十个晶体管，而目前使用的计算机处理器所含的晶体管数量远在亿级以上。

简单说一下哦 (我个人的理解，有不对的请谅解):

半导体行业 广义的说 分上中下游

上游主要是: design house (设计公司) , FAB (晶圆制造厂), test house (测试厂)

中游主要是: assembly house (封装厂), Subcon (代工厂)

下游主要是: SMT (贴片厂), Plant(终端消费品组装厂)

当然对应不同环节，还需要各自的供应商链。

FAB (晶圆制造厂),

晶圆 (wafer) 就是俗称的 晶片、圆片、芯片

可以根据尺寸 (晶圆的直径) 分为：4寸，5寸，6寸，8寸，12寸

分别对应实际的公制长度约为：(25.4*inch数)mm，简单说就是：

4寸约为101.6mm，其它以此类推

你说的 10寸，我没有听说过这种规格

OEM生产，也称为定点生产，俗称代工（生产），基本含义为品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道，具体的加工任务通过合同订购的方式委托同类产品的其他厂家生产。之后将所订产品低价买断，并直接贴上自己的品牌商标。这种委托他人生产的合作方式简称OEM，承接加工任务的制造商被称为OEM厂商，其生产的产品被称为OEM产品。

你们公司即属此列。

ODM是指某制造商设计出某产品后，在某些情况下可能会被另外一些企业看中，要求配上后者的品牌名称来进行生产，或者稍微修改一下设计来生产。这样可以使其他厂商减少自己研制的时间。承接设计制造业务的制造商被称为ODM厂商，其生产出来的产品就是ODM产品。

说白了，OEM和OEM的不同点，核心就在于产品究竟是谁享有知识产权，如果是委托方享有产品的知识产权，那就是OEM，也就是俗称的“代工”；而如果是生产者所进行的整体设计，那就是ODM，俗称“贴牌”。

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