未来3年有望翻10倍的5大半导体黑马，全球缺芯加速国产替代

自3月开始，宝岛台湾，遭遇半个多世纪以来最严重的一次干旱，岛内严重缺水。

那么，台湾缺水将 对全球半导体产业链产生什么影响？

对国内半导体产业链又有哪些机会？

哪些公司又有望受益呢？

本期社长就来和你分析一下，要看到最后[可爱]

要知道，半导体芯片生产的每个环节都离不开大量用水。这对于拥有台积电等半导体巨头，且代工市场占全球65%的台湾而言，可谓重大打击。一旦缺水局面得不到缓解，全球缺芯局面恐将进一步恶化。

但从另一方面来看，缺芯也将倒逼需求端扩产大潮的强劲增长，作为全球半导体产业链重地，中国大陆半导体市场规模约占全球25%，且还在不断上升。

这也就意味着，设备环节和制造环节，都将在国产替代逻辑下充分受益。国内5大半导体潜力龙头，有望迎来黄金发展期。#半导体# #芯片#

总市值：217亿

晶方 科技 成立于2005年，长期专注于传感器领域的封装测试及专业代工业务。是全球第二大CIS晶圆级芯片封测服务商。

2020年净利同比增长252%，这其中，封测业务，毛利率高达80%。 这在全行业都实属难得。

不仅如此，据社长了解，实际上，早在2007年，晶方 科技 就成功研发出拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术，不仅彻底改变了封装行业，更使高性能，小型化的摄像头模块成为可能。

而 得益于车载摄像头在 汽车 智能化、网联化的趋势下快速兴起，公司将长期受益。

总市值：243亿

从服装巨头，转型锂电龙头，即使是在“神仙”汇集的A股，这样的故事也足够魔幻。而成立于1992年的杉杉股份，正是故事的主角。杉杉股份业务涵盖锂离子电池材料、电池系统集成以及服装、创投等业务。 是国内唯一一家从服装企业成功转型为新能源产业的领军企业。

目前已实现碳硅负极材料量产，其中，正极年产量6万吨，负极年产量8万吨，电解液年产量4万吨，综合产能位列全球第一。

而从杉杉股份先后与澳大利亚锂矿公司Altura以及洛阳钼业签订合作协议来看，社长觉得杉杉股份已不再满足于锂电龙头的地位，它正在尝试以锂电材料为基础，撬动整个新能源产业版图。

总市值：345亿

立昂微成立于2002年，是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台，业务横跨半导体硅片及功率器件两大细分赛道，一体化优势明显。同时，凭借强劲的研发实力，立昂微目前 已切入安森美、中芯国际、华润微等国内外知名企业供应链，盈利水平逐年提升 。

从2016年到2020年前三季度，立昂微营收增速始终保持在30%左右。其中，12英寸半导体硅片相关技术已于2017年通过正式验收，标志着立昂微已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺的前列。

而就在今年3月，立昂微宣布募投52亿扩充12寸硅片产能，加码布局功率景气赛道，从这个角度看，社长认为硅片龙头腾飞，指日可待。

总市值：382亿

士兰微成立于1997年，经过二十多年的发展，已经从一家纯芯片设计公司，发展成为目前国内为数不多的，集设计与制造一体化的综合型半导体厂商。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品等大类。

得益于士兰微，完全走的是自主知识产权的道路，截至2021年1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证，比原定验收时间缩短50%。

除此以外，士兰微智能功率模块的技术水平已排进全球前十，在行业需求快速增加、公司自身相对竞争优势明显的背景下，社长预计未来几年，公司IPM模块的营业收入将会持续快速成长。

总市值：1210亿

闻泰 科技 是目前国内最大的手机代工ODM企业，早在2015年，闻泰 科技 的代工产品出货量，就已经成为全球第一。

在这里社长特别要提到一点，目前，全球主流手机品牌厂商，只有vivo和苹果全部采用自研设计，其他的公司，包括三星、华为，都是要和ODM厂合作的，尤其以性价比著称的小米，75%的手机，都由ODM公司代工。

这也是为何闻泰 科技 的业绩能一直保持在较高水平。数据显示，即便是在 全球智能手机市场低迷的过去四年里，闻泰的年均复合增长率高达94.37% 。

而随着闻泰 科技 在2020年对全球领先的 汽车 功率半导体厂商，安世半导体的全资收购，未来有望深度受益于 汽车 电动化的快速发展。

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杭州立昂微电子公司还不错的，待遇挺好。

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称：“立昂”）是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

截至2017年12月31日，注册资本3.6亿元人民币。现有员工1500余人，享受国务院特殊津贴1人，入选省“千人计划”2人。

立昂创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系，建立了6英寸半导体生产线，成为国内先进水平的功率器件生产线。2009年开始，公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球主要供应商。2011年，公司完成股份制改造。

2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线。在省、市、开发区有关部门的大力支持下，经过十多年的努力，目前已发展成为国内功率半导体细分行业的龙头企业之一、功率肖特基芯片的主要供应商和出口厂家。

作者：韩晋

杭州立昂微电子股份有限公司专业从事半导体材料、半导体芯片及相关产品的研制，产品主要包括半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品，其中半导体硅片产品主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片；半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件成品主要为肖特基二极管。公司始终坚持“以市场为导向、用质量求生存、靠规模增效益、视创新为灵魂”的总体发展战略，不断求新图变，努力追赶世界先进水平，逐步巩固在国内半导体硅片行业及肖特基二极管芯片行业的领先地位。

注重自主研发创新

掌握多项核心技术

作为国家创新型试点企业，立昂微一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新机制。公司在多年积累的研发管理经验的基础上，已经形成了一套系统的自主研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系，现已成为行业内产、学、研、用一体化的半导体产业平台。作为国内主要的半导体硅片生产厂商和重要的分立器件生产厂商，公司经过多年的技术积累和生产实践，已熟练掌握了4-8英寸硅抛光片及硅外延片、6英寸肖特基二极管芯片、6英寸MOSFET芯片生产多项具有自主知识产权的核心技术，形成了成熟的生产工艺体系，现已取得授权专利58项，其中发明专利30项、实用新型专利28项。

公司先后承担并成功完成了 科技 部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。公司还牵头承担了国家02专项的200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目，并于2017年5月通过国家正式验收。公司及其子公司荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要奖项。在中国半导体行业协会组织的历年中国半导体十强企业评选中，立昂微电位列2017年度中国半导体功率器件十强企业第八位；子公司浙江金瑞泓2015至2017年度连续三年位列中国半导体材料十强企业第一位。

公司较强的技术储备和丰富的研发经验为公司研发提供了坚实的基础，确保自主研发的连续性、稳定性与有效性。未来，公司的研究方向主要为大尺寸半导体硅片、肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、射频集成电路芯片等领域，以期在原有技术积累的基础上实现突破，优化产品结构，提高产品质量，增强公司盈利能力。

完善一体化产业链

提供多元化产品服务

公司充分利用子公司浙江金瑞泓半导体硅片的制造优势，贯通半导体硅片与分立器件芯片的上下游产业链，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计d性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。

公司一体化优势广泛体现在业务模式的各个环节。在研发方面，公司横跨半导体硅片和半导体分立器件两个细分领域，涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。一方面，公司根据上下游市场整体需求情况进行针对性研发，并保持一定的前瞻性；另一方面，公司根据下游产品的技术工艺要求及时上溯调整，优化上游产品的研发方向和技术工艺要求。同时，上下游产品双向互动、反馈调节的研发机制可以缩短研发周期，提高时效性。在采购方面，公司掌握了上下游之间的业务衔接和技术衔接，从而可以从源头确保原材料的生产工艺和技术参数，确保上游产品对下游产品供应的稳定性，主要原材料的供给内部化有利于抵御原材料市场供求失衡所带来的冲击；在生产方面，公司从原材料端就开始进行质量控制，有利于优化技术参数和生产工艺，提高上下游产品的质量稳定性；在销售方面，公司涵盖包含半导体硅片与半导体分立器件产业链上多种产品的生产，具备为下游客户提供多元化产品和服务的能力。

坚持严格质量管理

赢得客户广泛认可

立昂微始终坚持高品质标准，在技术上满足半导体行业高端客户的要求。为此，公司成立伊始就建立了严格的质量保证体系，先后通过ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015等体系认证。目前，公司能够分别按国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求控制产品质量。

在严格和高标准的品质保证之下，公司已经成为部分国际知名公司的稳定供应商，并通过了其对产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证。同时，这些客户的严苛要求和新的需求也进一步推动了公司管理水平、质量控制水平的不断提高。经过多年的努力，公司已开发出一批稳定客户群，其中包括ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊、中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等，同时已顺利通过诸如博世、大陆集团等一流 汽车 电子客户的VDA6.3审核认证。

公司质量与客户优势主要体现在采购、生产、销售等环节。在采购方面，公司执行严格的质量控制体系，制定了严格的采购管理制度，从采购内容、供应商选择、采购计划编制和具体采购方式等方面对采购工作进行了规范，确保原材料符合质量要求；在生产方面，公司产品符合相关国家标准、行业标准、企业标准及特定客户要求，产品具有较高的质量水平、稳定性及良品率，能够满足客户对不同产品的特定要求；在销售方面，在严格和高标准的质量控制之下，公司通过了国内外高端客户对公司产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证。未来，公司将通过实施重点客户销售策略、强化销售团队建设、建立完善市场信息搜集分析机制等方式进一步进行市场拓展。

丰富产品种类结构

持续攻关提升实力

在半导体硅片行业，公司长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。公司将依托技术研发、客户基础和品牌影响力等方面的优势，在扩产8英寸半导体硅片产量的同时，争取早日实现12英寸半导体硅片的产业化。在半导体分立器件行业，经过多年发展，公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势，并已将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品。同时，公司还引入了MOSFET芯片生产线，进一步丰富了半导体分立器件的产品线。公司将立足于现有的市场、技术、工艺、管理、营销等方面的优势，进一步延伸和完善产业链，丰富公司产品种类和结构，提高盈利水平。此外，公司还将加快实施砷化镓微波射频集成电路芯片项目，实现6英寸GaAsRFIC芯片的量产，进一步优化公司业务结构。近年来，半导体硅片市场景气度较高，产品供不应求，立昂微此次募投的“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”将快速扩大公司8英寸硅片产品的生产规模，有效缓解当前产能压力，充分发挥规模效应，提高市场占有率，提升公司盈利能力。项目建成达产后，预计年新增销售收入48000万元，年新增税后利润9125万元。

未来，立昂微将继续本着审慎严谨原则，坚持自主研发，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术。在半导体硅片方面，重点发展集成电路用12英寸硅片业务，用以部分填补国内厂商供应12英寸硅片的空白。公司将着力开发适用于40-14nm集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，实现12英寸半导体硅片的国产化，打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面，为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。在半导体器件方面，一方面优化现有产品结构、扩大产能规模巩固和拓展在 汽车 电子、消费电子、光伏产业等终端领域的应用；另一方面，重点发展第二代半导体射频集成电路芯片业务，丰富和完善产品结构，充分发挥资源整合优势，进一步提升公司的市场竞争力。公司将进一步延伸和完善产业链，谋划布局封装、测试、模组、元器件等细分领域，开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具有市场竞争力，并具有良好产业化前景的集成电路及分立器件产品，实现较大范围的生产要素整合和优势互补，不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。

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