钨针分几种类型都有什么不同

2种类型，钨针根据形状可分为圆棒状钨针和带尖头钨针。

圆棒状钨针结构细长，表面富有金属质感。常用于用于氩弧焊电极使用，指在焊接时，在钨极与工件间产生电弧，填充金属从一侧送入，在电弧热的作用下，填充金属与工件熔融在一起形成焊缝。

带尖头的钨针主要用于仪器探针使用。如数字式四探针测试仪，该设备是运用四探针测量原理的多用途综合测量设备。适用于半导体材料厂、半导体器件厂、科研单位、高等院校对半导体材料的电阻性能测试。

主要用于雕刻金属表面，胶棉中颗粒的切割和单一颗粒的 *** 作。由于钨针非常易脆，所以容易弯曲或折断。在完成粒子切割时需要用手 *** 作。这些钨针不仅用于粒子的切割，也用于晶胚和玻璃的吹制。

封装之后的测试不熟，有FT、SLT等，具体不详，yield map一类，以前在fab的时候，看到的是结果，具体测法不详，说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。

1，出厂必测的WAT，wafer acceptance test，主要是电性能测试，每一类晶体管的参数，电压电容电阻等，每一层金属的电阻，层间的电容等，12寸厂的晶圆抽测9颗样点，均匀分布在整个wafer上，答主熟悉的55nm技术，每一个样点上必测70~120个参数，整片wafer测完约需要10~15分钟，设备主要是安捷伦和东电的；

2，在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等，膜厚是13点，线宽是9点；

3，光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值，要配合后端芯片的再制备；

4，在测试芯片（非生产性正常检测）的时候，还会测试NBTI、TDDB、GOV等；

5，其他根据芯片特性的测试。

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