
公司简介
基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,在深圳、北京、上海、南京、无锡、日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。
基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链,先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平。其中650V碳化硅肖特基二极管产品已通过AEC-Q101可靠性测试,其他同平台产品也将逐步完成该项测试。基本半导体碳化硅功率器件产品被广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。
基本半导体与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心,是广东省未来通信高端器件创新中心股东单位之一,获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心,公司及产品荣获2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。
不是。宏泰科技成立于2018年,是一家专业研发半导体测试设备并提供解决方案的企业,主要从事半导体后道封装、测试设备的研发与生产,产品覆盖了半导体SOC测试设备、模拟测试设备、分立器件和功率器件测试设备、分选设备,并已将SOC测试设备成功开发应用到半导体行业,南京宏泰半导体科技有限公司不是上市公司,宏泰科技完成数亿元的C轮和C+轮融资,其中C轮融资由尚融资本领投,高信资本、中电基金、超越摩尔基金、复容投资、正奇控股、上海自贸区基金、无锡新投集团、南京新工产投、名禾投资跟投;C+轮由比亚迪股份和易方达资产联合领投,中电科、超越摩尔、高信资本、云锦资本等跟投。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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