民企里面航天火箭和芯片半导体哪个难度系数更大？

这个比较不对称，民企航天火箭是一个宏观广泛总成的体系，其范围包含了芯片半导体。而民企芯片半导体本身也是个微观又无可取代的体系，两者难度系数挑战都极大。

如果硬要比较难度，目前情势上芯片半导体无法解决的难点大于航天火箭，一旦解决了芯片难点，火箭难题也迎刃而解。

tomorrowisivy说了微电子所，我来说半导体所吧

我09届同学好几个同学去了半导体，分数365-433，分高分低都有。

复试挂了一个，380的分，因为他跟另外一人报了同一个教授，没提前调节好。后来他调剂到吉大的一个院士手下读研了，结果也不错。

半导体所分过了就行，提前跟要报名的老师打个招呼，拜访一下。

芯片和半导体的区别：芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体，指常温下导电性能介于导体绝缘体间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

集成电路的发展

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高。

但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

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