
GSA全称是Global Semiconductor Alliance全球半导体联盟,这是半导体行业最具影响力的联盟之一,在全球拥有来自超过25个国家和地区的250多家企业会员,代表着产值4500亿美元的半导体产业中70%的力量,涵盖了从初创公司到行业巨头的公共和私营企业,其中100家为上市公司。
GSA董事会领导层由半导体及相关高 科技 行业的技术和商业领袖组成,其董事会成员包括来自英特尔、三星、超微半导体(AMD)、安谋 科技 (ARM)、高通、应用材料等全球半导体巨头的高级负责人。
目前GSA联盟的董事会主席是AMD CEO苏姿丰,ARM CEO Simon Segars担任副主席。
在朱一明之前,中芯国际联席首席执行官赵海军是董事会内唯一代表中国大陆半导体企业的成员,这次是又第二家中国半导体公司的高管进入董事会领导层。
合肥长鑫是国内一家专注于DRAM内存芯片研发的公司,成立于2016年,合肥长鑫的一期厂房已经于2018年1月建设完成,设备也开始安装。
根据计划,长鑫将于2018年年底推出8Gb DDR4工程样品,2019年三季度推出8Gb LPDDR4,到2019年年底,产能将达到2万片一个月。从2020年开始,公司则开始规划二厂,2021年则完成17nn的研发。
近日,苹果、微软和谷歌等全球最大芯片买家,正在与英特尔等全球顶级芯片制造商成立一个新的游说团体“美国半导体联盟”,用以要求美国提供芯片制造补贴。这个半导体联盟的构成,几乎涵盖了全世界半导体相关行业的所有知名企业,不仅包括了通用电气、思科、谷歌、高通等欧美地区企业,还有三星、台积电等东亚企业,囊括了半导体行业中材料供应、设备制造、芯片代工等产业链中各个细分企业。
这个半导体联盟的诞生,部分原因的确是为了美国的补贴。但是最大的目的仍旧是美国为了加强本土制造业的发展,并进一步拉拢欧盟、日韩等盟友,同时维持自身在半导体产业中的垄断地位,以遏制我国相关产业的发展。上世纪80年代时,美国为打击半导体产业领头羊的日本,组建了半导体制造联盟,一举打垮了日本的半导体行业。如今,美国又要用相似的手段对付我们了。
虽然我国有着全球最大的市场,但市场永远意味着我们是购买的一方。无法打破技术垄断,实现独立自主,就永远无法把握主动权,就要在价格上被吸血。从当年的盾构机、高铁到如今我国与欧美在芯片上每年近2000多亿美元的贸易逆差都是例子。随着我国拥有了全世界最齐全的工业门类,制造业得以蓬勃发展,产业日益空心化的美国毫无疑问的感受到了压力。
目前,我国国内的半导体行业发展尚不平均。虽然在设计、封测方面达到了国际领先的水准,但是在生产半导体所需的材料和设备上还相对落后。如果这一联盟的确封锁严密,那么我国的半导体行业很可能会迎来一段艰难的日子。虽然手机或CPU等产能有限,但是小家电和智能 汽车 这种制程低于28nm以下的问题不大。而对于国际半导体行业来说,将我国排除在外,首先就要面临半导体大幅涨价。仅靠东南亚的产品,也无法得到质量和效率足够合格的产品,最后还是没有赢家。
总的来说,天下熙熙,皆为利来,此次半导体联盟的成立也说明我国半导体行业的发展真的触痛了这些国际巨头背后的美国。而我国半导体行业迟早要实现自给自足,这不仅是国内企业的奋斗目标,更是民族复兴的国家意志。
(文/在锐思)
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表(0条)