
芯片领域属于半导体产业中的一个分支,虽然我国的半导体产业与世界领先的技术,还是有一定的差距,但至少我们也是有能力去发展半导体产业,并且已经有很多 科技 公司了。
在全球来说,其实真正拥有半导体产业的国家并没有多少,多数都是发达国家,像中国这种发展中国家拥有半导体产业的国家已经很少了。
从中芯国际来看,目前已经具有大批量产28纳米芯片的能力,而且最近也攻克了量产14纳米芯片的难题。这里,大家一定要清楚,我们的芯片全部都是自己生产的,是不需要代工的,所以14纳米芯片已经是不错的了。
最近,外媒发布了一项数据,那就是过去的一段时间内,全球芯片领域的公司增长速度前20名,其中有19家都来自中国的企业。令人意外的是,去年的这个时候,在榜单中,我国企业只有8位。还有就是,我国仅仅用了1年的时间,发展速度就如此之快,还是在被制裁的情况下。
但其实远远不仅于此,我国目前已经从全球芯片进口国第一的位置,转为了全球芯片第一生产国。在今年的目前为止,我国的芯片进口需求量已经减少了280亿枚,对全球的芯片市场都造成了一定的影响,这主要还是要归功于我国的芯片自研道路。
像vivo已经独立研制出了独立显示芯片V1+,OPPO自研出了马里亚纳X芯片,华为也将推出自研的NPU影像芯片,这些都在电子设备中起到了非常重要的作用。但是,其中要属于小米的澎湃芯片最为突出,毕竟雷总5年就要投入1000亿的研发费用,总要有所收获的。
其实,早在2017年,小米就已经在小米5C机型中推出了首款自研芯片“澎湃S1”。这枚芯片其实就是SOC芯片,主要负责手机中的运算和处理,根据雷总所说,光是研发这枚澎湃S1芯片,小米就已经投入了近百亿的费用。
虽然这枚芯片使用的是28纳米的芯片,但在目前来看,已经是非常落后了。但是,在2017年能够自研出这样的芯片,也算是小米在芯片方面的突破了。
不过,在后来小米就没有继续推出澎湃S2、S3这样的SOC芯片了,主要是难度太大,成本太高。而小米则是从一开始做起,开始推出了澎湃C1芯片(图像处理)、澎湃P1(充电效率)、澎湃G1(电池监管)这三枚芯片,并且在目前的主流小米旗舰手机中都有搭载。
尤其是澎湃G1芯片,这是今年小米在12S Ultra上首次推出的,与澎湃P1芯片一起在手机中发挥性能。既保证了手机的充电速率,又能坚持监管,保证手机电池的 健康 ,但其实,按照小米的想法,未来澎湃G1芯片主要是用在小米的新能源 汽车 中。
可能就连外媒都没有想到,我国的自研能力居然可以如此强大,所以我们就更应该对国内的半导体产业发展有信心了,对于那些唱衰的人,我们要给他们解释一下。也希望,国内的其它 科技 厂商也可以拿出和小米一样的魄力,从基础做起,一点点的累积,只有大家共同努力,我们才能加速实现纯国产化芯片。
1.英特尔2.高通 3.英伟达
4.联发科技
5.海思
6.博通
7.AMD
8.TI德州仪器
9.ST意法半导体
10.NXP
以下为详情介绍:
1.英特尔,成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,是美国三大芯片巨头之一,风靡全球的芯片供应商,英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司,为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。
2.高通,成立于1985年美国,是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一,致力于发明突破性基础科技,变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达,始创于1993年美国,是全球知名的电脑显卡供应商,也是较早推出图形处理器技术,专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业,目前公司已经持有了1100多项美国专利,涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。
4.联发科技,台湾上市公司,始创于1997年,是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业,目前已经是全球第四大半导体公司,旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5.海思,华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业,前身为华为集成电路设计中心,2004年正式成立实体公司,致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。
6.博通,全球基础架构技术供应商,创立于1991年美国,专注于提供半导体和基础设施软件解决方案,拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势,可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。
7.AMD,创立于1969年美国硅谷,在2006年时收购了芯片巨头ATI公司,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司,从成立以来,去多诸多突破性的行业创新,公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8.TI德州仪器,TI始于1930年的美国,总部位于得克萨斯州的达拉斯,以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世,是世界较大的模拟电路技术部件制造商,全球知名半导体跨国公司,在全球25个国家都设有制造、设计机构。
9.ST意法半导体,意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的,成立于1988年,是目前世界较大的半导体公司,旗下不仅有知识产权含量高的专用产品,还有多领域的创新产品,如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10.NXP,源自于荷兰,前身是飞利浦旗下的分支公司,是全球性汽车半导体品牌,全球前十大半导体公司,总部位于荷兰Eindhoven,目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工,是半导体Secure连结解决方案供应商
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