星期二股市会怎么走？

周一大盘低开高走，总体单边上涨走势，盘中在证券和保险拉动指数，大盘尝试挑战3400点，由于拉升力度持续性弱，尾盘出现跳水，最终收出了一根中阳k线，那明天周二股市会怎么走呢？

根据今天周一的走势，明天周二行情依旧看涨，预计指数会小幅低开后维持弱势震荡，震荡之后会由科技股和医药股为首，带动指数再次拉高，再次尝试挑战3400点。

因为现在的A股在走结构性的行情，今天周一总体走出了金融股的走势，近期完全都是以金融股在支撑盘面，除了金融股之外，最强的是军工板块，但军工是无法拉动市场的。

根据近5个交易日的行情预计，再度加上今天周一尾盘出现跳水的走势，金融股有调整的需求了，毕竟金融股虽然没有大幅拉升，但同样已经消耗了很多资金，这些资金需要有短暂性的休战。

所以我个人预计，明天周二金融股会全面进入休息，但不排除银行股会出来带动指数，银行股都是关键时刻出场的。

假设性一下，明天周二金融股都出现调整，唯一能接替金融股护盘的有两大板块，其一科技股、其二周期股，只有这两个板块才能接力金融带动指数。

周二科技股会成为主场的概率大，毕竟今天科技股总体还是有蠢蠢欲动的走势，尤其是芯片和半导体，今天芯片走势比较强势，不排除为明天拉升做铺垫。

至于周期股今天虽然有所拉升，地产、建材等，毕竟这些板块资金和人气不足，目前想要持续性的拉升指数，这种概率非常低。

综合目前A股各方面来分析，以及大盘的技术面，明天周二走势还是非常乐观的，明天总体还会保持震荡上扬为主，周二大概率是以题材股为天下。

最后如果明天周二真的跟预测的一样，金融股休息，科技或者周期股护盘，这种盘面的赚钱效应会非常高，只有这样才能刺激场外资金进场参与，才能提高盘面的人气，才能为接下来的持续拉升铺路。

韩国产业通商资源部和半导体协会周二发布的一份数据资料显示，2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%，达992亿美元，创历史第二高，仅次于2018年的1267亿美元。今年半导体出口额有望史上第二次突破1000亿美元大关。

该资料显示，疫情期间非接触经济升温拉动了服务器和笔记本电脑的需求增长，这在一定程度上抵消了疫情和移动设备需求低迷等因素带来的不利影响。尤其是在晶圆代工订单增加、5G设备芯片需求增加等利好因素的推动下，系统半导体的出口额为303亿美元，创下了历史新高。

韩国分析机构预测，今年韩国半导体出口额有望达到1075亿至1110亿美元，同比增长10.2%，继2018年后将再一次突破1000亿美元大关。其中，存储芯片和系统半导体的出口额有望分别达到703亿-729亿美元和318亿-330亿美元，同比分增12%和7%。

而得益于我国芯片需求的大爆发，韩国依靠“芯片生意”已赚得盆满钵满。韩国国际贸易协会(KITA)日前表示，中国占韩国半导体总出口的41.57%，为近4年来(2016年)以来的最高水平。

要知道，受到美国芯片限制令的影响，全球最大晶圆厂台积电失去华为等中国客户后，韩国相关供应商也得以在中国市场分得一杯美羹。以韩国巨头三星为例，据TechWeb 2020年11月消息，中国芯片设计厂商们正显著增加对三星14nm及以上工艺的下单量。

与此同时，三星也强势加码中国市场。去年11月份，三星就已面向中国市场推出了全全新的处理器Exynos1080，该处理器采用了目前该司最先进FinFET工艺制造。

半导体抢手的原因是什么？

第一，巨大的前景，我们投资股票，其实是投资上市公司，投资上市公司的未来，那么就需要看行业未来有没有前景。有些行业的需求是不断萎缩的，意味着行业整体市场是在缩减的，这样的行业里面，只有少数公司可以通过挤压其他公司的份额来实现增长。

而具有巨大前景的行业，大多数公司都可以分享到未来行业成长的红利，半导体行业就是具有巨大前景的行业，未来人工智能等技术发展，将会为半导体行业带来巨大的需求。

第二，行业的拐点，为什么去年下半年，半导体的业绩那么差，公司估值那么高，反而看好半导体，而不是去跟着主流追逐业绩持续增长的白酒股？因为行业是有周期的，半导体行业属于明显的周期性行业，去年半导体行业整体下滑明显，但是正因为业绩下滑，很多半导体公司去年股价表现也不佳。

当行业出现拐点后，就带来“戴维斯双击”的机会，股价会领先于行业趋势，所以必然会在去年下半年上涨，之后大家就会发现半导体行业见底，出现拐点，需求上升，进入上升趋势，而这个拐点的判断，主要在于5G技术的加速到来。

第三，国产化替代，自2018年以来，全球保护主义升温，美国对我国相关企业进行了打压，将部分企业加入实体清单，对科技产业的关键零部件及技术断供，这让我们深刻认识到，技术是买不来的，是求不来的，只有靠自己投入研发，实现技术国家化，实现自主可控，才不会被人掐脖子。

这意味着，未来我国在半导体行业中，需要全面实现国产化替代，必然给国产半导体公司带来巨大的发展机会。半导体行业主要由设计、制造和封装三个环节构成，在制造方面，很多芯片公司、光刻胶材料、半导体设备及封测公司未来都将迎来全面国产化替代的机会。

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