中芯国际是外企还是国企

中芯国际是外企。

中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日于香港联合交易所主板上市。2020年7月16日在上海证券交易所科创板鸣锣上市。中芯国际控股有限公司注册成立于2015年7月28日，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。

中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。

中芯国际的业务范围

中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。

公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0.5微米到45纳米。我们的测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。

以上内容参考百度百科-中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

中芯国际

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中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。

2019年5月，中芯国际将根据修订后的1934年《美国证券交易法》，申请将公司的美国存托股（ADS）从纽约证券交易所自愿退市，并注销这些ADS和相关普通股的注册 [1]  。

公司名称

中芯国际集成电路制造有限公司

外文名称

Semiconductor Manufacturing International Corporation

总部地点

上海市浦东新区张江路18号

成立时间

2000年

公司类型

上市公司

年营业额

29亿美元（2016年）

创立者

张汝京

目录

1 现有规模

2 发展历程

3 财报数据

4 业务范围

5 公司地址

6 企业文化

7 获得荣誉

8 管理团队

9 辞职事件

10 高层大动荡

现有规模

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截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯

天津厂

片厂和三座200mm芯片厂，在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。中芯国际自创建以来，已经成长为中国大陆规模最大、技术水准最高，世界排名第四的晶片代工企业。2009年11月10日，中芯国际CEO张汝京因“个人理由”宣布辞职，公司正式进入了“后张汝京时代”。2010年公司继上市当年后首次实现了年度盈利并且收入额创历史新高，在现任总裁兼首席执行长邱慈云的带领下，中芯国际将着重强化生产运营能力、客户服务能力、技术研发能力和市场竞争力，同时发展长期战略合作客户，走进稳定、发展及战略竞争的新纪元。

中芯国际的大股东是谁？

中芯国际的全称是，中芯国际集成电路制造有限公司；大股东，HKSCC NOMINEES LIMITED；行业类别，半导体分立器件，计算机、通信和其他电子设备制造业。

中芯国际办公地址，中国上海浦东新区张江路18号，香港皇后大道中9号30楼3003室；注册地址，Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box, 2681, Grand Cayman, Cayman Islands；上海证券交易所主板上市，股票代码，688981。

中芯国际，董事长（法人代表、总经理），高永岗先生；注册资本(元)，3161万；员工人数，17681人；董秘，郭光莉先生；证券事务代表，温捷涵先生。

中芯国际的主营业务，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

除集成电路晶圆代工外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

事件： 公司发布22年一季报。

单季营收及毛利率再创新高，全年指引强劲。 公司Q1营收119亿元，同比增长63%，环比增长16%，营收表现符合预期。 实现归母净利润28.4亿元，同比增长175%。 Q1毛利率41.2%（国际会计准则下40.7%） ，远超此前36%-38%的指引，主要由于1）疫情影响天津、深圳工厂程度低于预期； 2）公司延后工厂岁修至Q2。

展望Q2，考虑岁修及疫情对上海工厂产能利用率的短期影响，公司预计销售收入环比增长1%-3%，毛利率在37%-39%区间。全年来看，公司预计22年销售收入增速好于代工行业平均值，毛利率好于年初预期（年初预期为高于21年化毛利率水平）。

产能进一步扩充，产能利用率维持高位。 公司22Q1产能为64.9万片等效8英寸晶圆，环比提升4.5%， 在公司持续耕耘的多元化客户和多产品平台的双储备效应下，产能利用率持续满载。 公司Q1资本开支约55亿元，全年计划资本开支约321亿元，较21年进一步提升， 主要用于推进老厂扩建以及三个新厂项目。目前上海临港新区10万片/月的28nm 及以上12英寸晶圆代工产线已于年初开建，北京和深圳的新厂稳步推进，预计22年底投入生产，助力公司产能倍增。

产品结构持续优化， 带动ASP稳步提升。 当前半导体步入结构性缺货行情，物联网、电动车、中高端模拟IC等增量市场存较大结构性产能缺口，公司顺应行业趋势，智能手机占比下降，智能家居、其它类晶圆收入合计占比48%，环比提升3pct。 受益于产品结构的改善与价格上涨的驱动， 一季度单片晶圆ASP（约当8英寸片）达到926美元，环比进一步增长13%。此外公司12英寸收入占比持续提升，Q1占比近67%，同比提升5pct，环比提升2pct。 公司产出边际效益不断提升，进一步夯实技术护城河。

丰富产品平台和知名品牌优势，公司是中国大陆较早进入集成电路晶圆代工领域的企业，20年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。

公司曾荣获中国电子工业标准化技术协会“电子信息行业社会责任试点示范企业”、中国电子信息行业联合会“中国电子信息百强企业”、中国工业经济联合会“第四届工业大奖”、国家知识产权局“2018年度中国专利奖优秀奖”等60余项境内外荣誉奖项。

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