
一、据该公司称,新的 NAND 已经以有限的数量交付给客户和 Crucial 英睿达 SSD 产品,今年晚些时候将进一步增加产量。美光表示,232层NAND 技术 可以 支持资料中心和汽车应用所需的先进解决方案和即时服务,也能提供行动装置、消费性电子产品和 个人电脑所需的回应速度及沉浸式体验。最终可能有 4 座 600,000 平方英尺无尘室,达 240 万平方英尺,约相当于 40 个美式足球场。
纽约工厂将采用最先进的半导体制造工艺和工具,包括极紫外线(EUV) 光刻技术 ,以巩固公司在DRAM行业中的领先地位。
二、在2031年-2040年期间,美光将致力于推动DRAM在美产量
的增长,目标是占全球产量的40%以上。
总统拜登盛赞美光投资是美国又一次胜利,创造数以万计高薪工作。不过近期存储器市场放缓,美
光执行长 Sanjay Mehrotra 也表示个人计算机和智慧手机需求放缓,到 2023 财年资本支出下降
30% 以上,金额约 80 亿美元。
从市场预期看,2022年全球半导体市场仍将保持增长,但是增幅低于2021年。根据Gartner数据显
示,全球半导体市场在2021年达到5529亿美元,同比增长26%;预计到2022年将进一步增长9%,
达到6014亿美元。从arrow报告趋势来看,存储芯片的交期和价格趋于平稳。据相关机构调查显
示,自6月以来,DRAM现货价格开始下滑,在近两个月的时间里下滑了近20%。
美光是一家基于DRAM、NAND、3D XPoint内存、NOR等半导体技术的内存和存储产品制造商。
总部位于爱达荷州博伊西 ,在中国台湾、新加坡、日本、美国、中国大陆和马来西亚都建有工厂,并通过某些外包进行生产。
三、以美光和关键品牌的形式销售产品,包括晶圆、元件、模组、
SSD、managed NAND和MCP产品。美光的四个业务部门:
计算与联网业务(CNBU,约占收入的43%):主要负责为云服务、企业、图形处理和互联网等市
场提供存储产品。据
移动业务 (MBU,约占收入的27%):包括销售到智能手机和其他移动设备市场的内存产品,包
括NAND、DRAM。
存储业务(SBU,约占收入的18%):主要是为企业和云存储市场提供固态硬盘和组件及解决方
案。
嵌入式业务 (EBU,约占收入的13%):该部门主要负责为汽车和工业等市场提供存储产品,包括
各种DRAM、NAND 和 NOR。
美光是美国第一大、全球第三大内存芯片 公司,市场份额超过20%,不过主要生产并不在美国,
而且三星及SK海力士 两家韩国公司就占据了全球70%的内存份额。
但美光近日宣布他们的下一代 232 层 NAND 已经开始出货。这是存储的分水岭!美光的第六代
3D NAND 技术 232L 将提供更高的带宽和更大的芯片尺寸最值得注意的是,美光推出了目前
业界最密集的 1Tbit TLC NAND 芯片。
四、关于NAND,我记得长存的进展是192L。芯片法案的产物
《芯片与科学法案2022》总额2800多亿美元的科技补贴法案,其中针对半导体领域的就有520多亿
美元,开始给美国的芯片行业输血补贴。旨在重振美国国内芯片制造,提高美国竞争力。尽管美国
生产的半导体占世界供应总量约10%,但全球另外75%的半导体生产都依赖于东亚地区。
该法案也促使高通(Qualcomm)决定从格罗方德(GlobalFoundries)纽约工厂加购价值42亿美
元的芯片。美光表示大型半导体工厂将成为全球最大半导体厂区,完工后可创造约 50,000 个就业机会,第一阶段投资金额预估 200 亿美元,将在纽约州克莱镇 新建一个巨型内存工厂,2023 年开始场地准备工作,2024年开始施工,2025年实现量产,并在2026年-2030年间根据行业需求逐步增产。
作为全球领先无晶圆半导体公司,高通宣布计划在未来5年将其在美国的半导体产量增加
50%。
同样,英特尔在一月份曾宣布计划投资1千亿美元用于在俄亥俄州建造新的芯片厂区,启动资金高达
200亿美元。该项目的全面建成也离不开此芯片法案 的资助。
五、该公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示,在《芯片和科学法案》预计带来的补贴和支持
下,这项投资案将在美国制造最先进的存储器,并将美国国内内存产量从不足全球市场的2%推升至
10%。低端制造业的战略无法执行,中端的汽车呢?好像也不乐观。
高端的航空航天和芯片,至少波音这
边翻车连连,但好在私营部门的空x进展顺利;半导体这边英特尔的服务器至强芯片出了12版还没
能量产,也并不是那么顺利。
所以镁光这个扩产计划,理论可行,实际上美国也能干预全球芯片市场(只有中美日韩四个国家做
存储,都受美国约束)。
但实际执行成什么样,还不确定。
包括英特尔的ucie,fab2.0,都是非常漂亮,理论上万事俱备的概念,但说实话我确实想不明白,富
士康为啥都搞不起来。
所以,无论是英特尔镁光的扩产,还是台积电三星在美国建厂,都还需要看后续。都是很漂亮的计划,但按照经验来看执行是有难度的。
今天是7月4日,而根据最新消息显示,谷歌前CEO施密特和艾佛森联名撰文指出,中国大陆或许将成为世界上最大的芯片生产地区,目前世界上最大的生产地区是我国的台湾地区,那么施密特和艾佛森为什么这样说呢?
第一、根据我们大陆的晶圆厂建造计划显示,我们的晶圆厂建造速度以及计划都远超其他地区根据数据显示,目前大陆共有23座12英寸的晶圆厂投入生产,而关键的未来五年,这个数量将翻一倍,新增25座晶圆厂,可以说这个速度是非常夸张的。而美方和我们在半导体领域的争夺愈演愈烈,在关键问题上,美方采取的是通过对台积电施压,以及推出相关法案补充intel等企业在美方来设计制造晶圆厂,而我们则是采用加强建设的形式,可以说道不同不相为谋,我们采取的形式是用自己的硬实力,通过自己的技术以及努力来达到晶圆厂的建设,所以说根据数据估计,我们的芯片生产速度将超过其他地区,在未来也很有可能成为世界第一。
第二、芯片制造已经成为推动经济发展以及国家安全的关键因素,而我们的芯片技术的发展创新越来越强大,这也是其中一个原因比如说在手机的SOC芯片上,华为的麒麟芯片搭配自己的鸿蒙系统可以说做到了全线自研的水平,小米也已经推出了自己的第四款手机芯片,各种汽车厂商针对无人驾驶问题也在设计生产自己的汽车芯片,可以说我们的芯片生产设计以及逐渐追上了世界的步伐,并且在某些方面已经进入了世界前列,正是因为这样,也拉动了我们的芯片制造,所以施密特和艾佛森这样想也是有道理的。
希望我们的芯片技术能够越来越强大!
随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持,我国半导体设备及材料市场将迎来新一轮上升周期。国内5大半导体龙头,有望充分受益。总市值:80亿
华特气体成立于1999年,主营气体及气体设备的研发和生产,产品广泛覆盖工业气体、电子工业用气体及医用气体等十几个领域,其中,电子特气已覆盖国内80%的半导体客户。业务覆盖全球50多个国家和地区,是国内最大的特种气体及相关设备供应商之一。
得益于公司近二十年的技术深耕,华特气体目前不仅已获得授权专利87项,参与制定国家标准28项,更凭借过硬的技术实力打入包括中芯、德州仪器、海力士等国内外半导体巨头。率先打破了尖端领域气体材料进口制约,实现了国产替代。
正因此,华特气体得以在2020年取得净利同比提升45.3%,毛利率连续第六年高于行业平均的骄人成绩。而 随着公司持续对欧洲、日本等发达经济体业务的拓展,以及对新型材料的研发投入的加大,华特气体未来发展可期。
总市值:117亿
至纯 科技 成立于2000年,主要业务为高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务,是国内清洗设备龙头。
目前,至纯已经实现中高端单片和槽式清洗设备的研发。其中,自主研发的8寸和12寸湿法设备已相继获得中芯、万国、德州仪器、燕东、华润等行业龙头的青睐。而受益于晶圆厂建厂潮以及半导体工艺的更新迭代所带动的新增需求, 相关机构预计,至纯 科技 未来3年业务增速有望达到48%。
总市值:138亿
安集 科技 成立于2007年,主营关键半导体材料的研发和产业化,核心为CMP抛光液和光刻胶去除剂,广泛应用于集成电路制造和先进封装领域,全球市占率约2.4%。是国内CMP抛光液龙头。
那么何为CMP抛光液?CMP抛光液广泛应用于半导体领域。由于其具有很高的技术门槛,曾长期被美国和日本企业垄断。
而为了打破国外垄断,安集 科技 从一开始便投入到抛光液的研发中,截止2018年,公司不仅获得发明专利190项,更成为国内唯一一家能够提供12英寸IC抛光液的供应商,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。
综合来看,公司CMP抛光液技术处于国际领先水平,光刻胶去除技术整体处于国内领先水平。而 随着公司与中芯国际、台积电、华润微等5大巨头客户合作的深化,业绩有望进一步增厚。
总市值:139亿
南大光电成立于2000年12月,是全球主要的MO源生产商。2014年,南大光电MO全球市占率达到28.1%,一举超越陶氏化学和默克集团等化工巨头,成为全球第一MO源生产商。
能取得这个成绩,可谓意义重大。由于MO源在化合物半导体和航天领域具有重要战略意义,因此多年被西方国家实施严厉出口限制。而得益于南大光电在此项研究上取得的突破,不仅相继获得了中芯国际、京东方等龙头企业的青睐,更使得中国成为除美国、欧洲、日本外,全球第四个拥有MO源生产能力的国家。
而随着自主研发的ArF光刻胶产品在2020年底通过市场认证,使得南大光电在半导体前段材料领域的业务拼图得到进一步完善。 而在国产替代大潮来袭的背景下,八哥认为南大光电有望在未来几年实现年产25吨193nm光刻胶产品的生产规模。
总市值:328亿
雅克 科技 成立于1997年,主营电子半导体材料、深冷复合材料以及塑料助剂材料的研发和生产。不仅是为战略新兴产业进行配套、解决国内战略新兴材料卡脖子的平台型公司。更是国内半导体材料巨头。
得益于其在深冷复合材料以及塑料助剂材料两大领域全球领先的技术实力,雅克 科技 不仅先后打入以航空、航天和航海为代表的高端装备制备市场。更在2018年通过外延并购,成功切入半导体封装材料领域。目前在半导体材料业务的盈利能力已明显高于原有主业。最近3年的毛利率始终高于行业平均。
整体来看,八哥认为雅克 科技 的赛道、技术、客户优势尽显、产业护城河持续拓宽,将在国内半导体产业、显示产业持续成长的大背景下,乘国产替代之风崛起。
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