研究芯片报考什么专业

想要研发芯片，可以报考的专业有电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息科学与技术、计算机科学与技术等。

细分方向有微电子技术、微机电系统、集成电路设计等。芯片是半导体元件产品的统称，涉及的核心技术是集成电路技术，也因此微电子等相关专业成为研发芯片需要的重点专业。

专业详解：

1、电子科学与技术：该专业是一个综合性专业，涉及到物理、信息技术、计算机等各个方面的知识。毕业生可从事电信公司、移动公司、电子相关的科研所、研制电子元件和电子企业的生产运营管理等工作。

2、微电子科学与工程：该专业要求有一定的的数学、物理、电子等学科的基础知识，而且还需要掌握一些关于技术、器件的分析与设计，如集成电路等方面的知识。毕业生可从事科研所研究、教学研究、科技开发和制造、工程技术的研究、电子期间的生产管理与运营等工作。

3、集成电路设计与集成系统：该专业主要学习物理、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受集成电路设计与集成系统方面的基本训练。毕业生可从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用工作。

半导体考研学校排名如下：

1、清华大学。整体来说最强。半导体专业也是很强的。

2、电子科技大学。功率器件、半导体功能材料最强，专业方面较为强劲。综合排名很靠前，可以考虑。是一所重点大学。

3、北京大学。工艺基本算是全国最强。除此之外，半导体也是有专业发展的方向的。

4、复旦大学。主要的研究方向有：低维半导体材料、红外及THz量子级联材料与器件、光子集成材料和器件、宽禁带半导体材料与器件、单晶衬底及特殊环境半导体材料。

半导体产业链分为：

设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。

半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。

单独招收半导体材料方向的研究生院校比较少，大多数院校是按大类招生的，入学后再选择导师和具体研究方向。所以同学们可以把重点放导师的选择上，毕竟这决定了你未来的研究方向甚至是就业方向。

芯片设计（也包括半导体）：清华，复旦，东南

半导体：北大，中科院半导体所

其他国内还行，但是稍弱的有：西电，成电

专业课一般都是信号与系统，半导体物理，有的还有集成电路设计

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