什么是晶硅片切割刃料？

晶硅片切割刃料是指切割机的刀口材料为晶硅片。主要应用于太阳能晶硅片和半导体晶圆片的切割，是目前硅片线切割的三大耗材之一。在线切割过程中，将切削液（通常是聚乙二醇） 与切割刃料混配的砂喷落在细钢线组成的线网上，通过细钢线高速运动，使砂浆中的切割刃料与紧压在线网上的硅棒或硅锭表面高速磨削，由于切割刃料颗粒有非常锐利的棱角，并且硬度远大于硅棒或硅锭的硬度，所以硅棒或硅锭与钢线接触的区域逐渐被切割刃料颗粒磨削掉，进而达到切割的目的。

6月3日 15:03 硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。硅片只是原料，芯片是成品。

半导体就是导电能力介乎导体与绝缘体之间的一类物质。目前用得最多的是硅，还有早期的锗，以及化合物的砷化镓等。

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