半导体封装工艺中,溢胶的原因及解决方法有哪些？

半导体封装工序中，后段封胶溢胶的原因有五种因素和个别的解决方法：1. 厂房气体设备问题造成溢出，解决时需要由日检改为时检。2. 压模机器的设定造成溢胶，最常见，需调整冲程解决。3. 模具有偏差，也是常见，需重整模具解决。4. 压模胶质量问题，常见与供方质量管制洽询解决。5. *** 作员未依规定 *** 作，常见问题，解决方法尽量改为自动化 *** 作。

1、采用的胶水配比不适合或者不好，导致撕除保护膜出现大量的残胶和脱胶情况。

2、保护膜无电晕或电晕不足，导致胶层对保护膜附着力差，撕膜时，胶层与板材之间的粘附力大于胶层与原膜之间的附着力，出现脱胶转移现象。

3、粘力不匹配，保护膜胶面与产品表面的粘附力过高，从而使胶层被破坏、脱离PE膜，脱胶转移。

4、被贴物件表面有可与保护膜胶层发生反应的残留溶剂，导致保护膜难撕或脱胶。

保护膜残胶问题：保护膜残胶一直是涂布行业感到头疼的问题，保护膜残胶与保护膜的剥离力有很大的关系。想解决残胶问题，要从保护膜的剥离力为出发点。粘性越强，剥离力强度可能越差，胶黏剂的质量越差，剥离力强度也就越差。

解决方法：基材和胶水间附着力有问题时，可使用一些增加附着力的添加剂 。胶水本身质量如何？一般要通过高低温交变湿热试验，通不过就是耐候性不好。调整交黏剂的用量、涂布参数、熟化工艺看有无改善，不行的话就换胶水。

保护膜脱胶问题：使用后，剥离下来的保护膜会脱胶留在型材产品上，出现这种问题有多种可能性，最大的可能就是保护膜产品用的压力胶不符合规定，也就是太粘了，导致保护膜产品在被剥离时，外张力大于内应力，而残留在了型材上。

解决方法：如果用户出现这种问题，可以用干净的抹布蘸取少许酒精，对残留的胶进行反复擦试，直到胶被擦试干净，不过需要注意的是在进行擦试的时候千万不要太用力，不然可能会影响型材产品的光洁度。

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