为什么会出现芯片短缺？该如何解决芯片短缺的问题？

在某些情况下，例如 汽车 行业，生产线使用的是较旧的芯片技术。这造成了供应链问题，其中芯片制造商专注于生产更新的芯片，如 SOC（片上系统）。在其他情况下，恶劣的天气条件、工厂火灾、新冠工厂停工、美国对华为的制裁以及消费电子市场的芯片热潮等因素共同导致芯片供不应求。

美国购买了全球47%的芯片，但只制造了12%的芯片，消费电子级别芯片制造已成为一个迫在眉睫的问题——以至于拜登政府已经提出了 370 亿美元的资金用于这一努力。听起来很多钱，但是制造设备比如光刻机是很昂贵的。

此外，这些价值数十亿美元的“晶圆厂”或制造工厂价值数十亿美元，可能需要数年时间才能建成。从芯片销售中收回投资也需要时间，因为完成整个芯片制造运行可能需要三个多月的时间。

芯片制造过程采用硅晶片，并在使用数百万美元机器的昂贵、无尘的洁净室中将它们转化为数十亿个晶体管。我们国家提供补贴以支持晶圆厂设施建设。欧盟半导体公司也要求政府提供同样的帮助。如果它想在自己的芯片供应的直接生产中发挥更大的作用，那么在美国也可能是这种情况。

芯片制造商们正在相互合作。 AMD与台积电合作，NVIDIA与三星合作。这些半导体竞争对手聚集在一起，共同分享芯片生产的代工厂和成本。英特尔还斥资200亿美元在亚利桑那州新建了两家晶圆厂，目的是寻找可以分享其晶圆代工厂能力和成本的合作伙伴。 虽然在理想的世界中，芯片制造商的愿望可能是拥有自己的专用制造设施，通过共享制造设施，甚至与竞争对手合作，是降低制造成本和风险，保持芯片在供应链中流动的一种方法，并获得营收利润。

2021年5月，IBM与英特尔和台积电一起预测了快速解决当前芯片短缺的悲观前景。“我们将不得不考虑重用、延长某些类型计算技术的使用寿命，以及加快对这些 “制造工厂”的投资，以便能够尽快获得更多的在线容量，” IBM说吉姆怀特赫斯特总统在一篇文章中。

难怪 汽车 公司在 汽车 中提供高端技术时正在缩减规模，其他行业很可能会效仿。

然而，在未来，这可能是个好消息。更多的芯片制造能力需要上线，但也可能需要更新以适应行业和消费者需要的新型芯片。现在是我们采取行动的时候了。

虽然各国政府和各大芯片制造公司都意识都芯片短缺的危机，也都采取了相应的解决措施，但是短期之内短缺的问题是不会被解决的，这需要一段时间来建立挖掘资源，建立工厂等。

美国广播公司称，受疫情影响，全球半导体芯片供应短缺，汽车行业也受到影响。本月8日，福特表示，由于半导体芯片短缺，其在肯塔基州的生产线将被迫提前停产。日产还表示，半导体芯片无法满足需求，迫使他们调整日本工厂的产量。菲亚特克莱斯勒近日宣布，将暂时关闭其在加拿大安大略省的工厂，以及在墨西哥的一家小型SUV工厂。大众汽车去年12月曾表示，由于半导体芯片短缺，将调整在中国、北美甚至欧洲的生产，并将在今年一季度实施。此外，丰田、本田等车企也受到不同程度的影响。

业内人士表示，去年新冠疫情爆发导致汽车销量放缓，全球汽车制造商被迫关闭工厂，以防止病毒传播。此外，随着人们在家工作，智能手机和电脑所用芯片的市场需求不断增加，因此半导体芯片企业将生产重点转向消费电子领域。当汽车制造商开始恢复生产时，半导体芯片无法保证充足的供应，这导致了目前汽车工业的困难。

多位业内人士告诉造成汽车芯片短缺的原因有两个，一方面，我国汽车产业持续复苏，市场表现好于预期，汽车芯片需求增长高于预期；另一方面，全球疫情蔓延，上游晶圆厂面临产能紧张，手机、电脑等电子消费品的芯片供应不断增加，汽车芯片的产能也有限。说到筹码，我们都非常敏感，考虑地缘政治和国家战略。但事实上，这是产能规划和市场预测的问题，主要是OEM和tier 1的问题。有汽车行业人士对《21世纪经济报道》记者表示。影响是全球性的，但中国汽车市场表现优异，需求大幅增加但供给不足，问题首次暴露。

汽车芯片生产周期长，生产能力难以规划。这个问题在正常年份也可能存在，只是我们没有注意到。另一方面，如果规划不好，仓库和废品都会有压力，所以是把双刃剑。上述跨国汽车零部件企业在华高管告诉记者。值得注意的是，5月份以来，中国车市持续回暖。虽然一季度市场情绪悲观，但二、三季度整个行业明显感受到了汽车市场需求的逐步释放。在这一过程中，随着中国需求的增长和其他市场的逐步复苏，出现了汽车零部件的局部短缺。据一些零部件企业高层介绍，如果按照汽车厂商原有的产能规划，芯片供应问题不大。然而，由于新的产能，我们需要向半导体公司追加订单，这需要69个月的更长时间。然而，值得注意的是，汽车需要较长的产品开发和验证周期，汽车芯片也是如此。而且，由于Tier1的话语权很强，汽车企业很难调整供应商体系。

1、消费需求的全面回升。

不管是汽车消费电子，笔记本电脑、智能手机等各个品类，已经出现了急速回升现象。全球半导体材料均出现了大幅上涨，

代工厂基本全部出现满载状态，台积电、联电、GF目前的产线均面临很大的压力，价格上涨、代工厂满员，直接拉升了芯片厂商的产品价格。例如芯片供应商已经告知所有合作伙伴，全线产品价格，都将上涨。

2、客户临时加单情况严重。

今年情况比较特殊，市场情况和商家的预期出现了很大的偏差，导致后期客户加单情况严重。例如华为了在9月15日前，加快囤货，对各个芯片厂家的下单量出现暴增的现象。厂家为了满足华为的供货要求，向半导体材料商的下单量也出现了暴增，最终导致整个产能提前释放。

3、智能手机厂商扩大产能。

明年作为5G智能手机全面推广的关键年，各个手机厂商现在都摩拳擦掌，准备大干一番。到目前为止，小米的预计出货量将达到3亿台，荣耀的目标出货量是1亿台，苹果iPhone的目标出货量为2.3亿台，出货量的暴增，使得整个市场的零部件处于紧缺的状态。

4、芯片代工厂的产能缺口较大。

各个代工厂为了扩大产能，都开始投资新厂。例如台积电在美国投资的5nm产线，可以极大地拉高台积电的5nm产能，满足更多客户的需要。但是“远水救不了近火”，从芯片代工厂从建厂到产出，整个周期较长，短期内5nm产能缺口依然巨大。

芯片制造商不能增加产量来满足需求；

简而言之，全球电脑芯片供应大部分来自台湾，大部分由台湾半导体制造公司(TSMC)生产，这对于汽车公司来说无疑是双重打击，工厂在亚洲，并且台积电的产能表示也无能为力，远水救不了近火。

除此之外，由于担心国家安全，特朗普将华为列入贸易黑名单，美国芯片公司Xilinx不得不暂停向华为的部分销售。中国现在正致力于建立自己的芯片生产。

美国也在做同样的事情，让台积电在自己的海岸上建一个120亿美元的芯片工厂。每个人都希望能够保证自己的芯片供应，而目前的短缺使得这成为一个更加优先的问题。

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