晶圆代工：中芯国际超预期，先进制程加速突破

一季度核心财务：收入增速超预期，指引超预期

2020 年第一季销售额为 90490 万美元，较 2019 年第四季的 83940 万美元增加 7.8%。 单季度归母净利润 6416 万美元，同比增长 423%。2020 年第一季销售额增加主要由于 晶圆付运量增加所致。

2020 年第一季的销售成本为 67130 万元，相比 2019 年第四季为 64000 万元。2020 年 第一季销售成本中的折旧及摊销为 21380 万元，相比 2019 年第四季为 19850 万元，主 要由于晶圆付运量增加和产品组合变动所致。

2020 年第一季毛利为 23360 万美元，较 2019 年第四季的 19940 万美增加 17.1%。2020 年第一季毛利率为 25.8%，相比 2019 年第四季为 23.8%。本次毛利率符合预期，环比 增长 2.0 个百分点，同比增长 7.6 个百分点。同时，公司指引 Q2 毛利率继续提升。公司 毛利率的强劲修复，主要由于较高的产能利用率、晶圆出货量增加、产品组合改善，反 映了半导体周期修复及国产替代的强劲需求。

2020 年第一季的经营开支由2019 年第四季的17930 万元季度增加3.9%至18620 万元， 变动主要是由于本季度收到作为其他经营收入的政府项目资金为 5930 万元，2019 年第 四季为 7180 万元。

2020 年第一季资本开支为 7.77 亿美元，相比 2019 年第四季为 4.92 亿美元。2020 年计 划的资本开支由约 32 亿元增加至约 43 亿元。增加的资本开支主要用于拥有多数股权的 上海 300mm 晶圆厂的机器及设备，以及成熟工艺生产线。

2020 年第一季单季度研发占比 18.4%（同比提升 6.9 个百分点）、管理费用 8.2%（同 比提升 1.8 个百分点）、销售费用 0.6%（同比下降 0.4 个百分点）。

公司 2020 年一季度月产能 47.6 万等价 8 寸片，环比增加 2.75 万片等价 8 寸片。主要增 量来自于中芯北方 300mm、天津 200mm。

公司 2020 年一季度单季度收入 9.05 亿美元，同比增长 26%；单季度归母净利润 6416 万美元，同比增长 423%。

公司单季度毛利率 25.8%。公司在 4 月 7 日上调过 Q1 业绩指引，毛利率指引区间 25~27%。本次毛利率符合预期，环比增长 2.0 个百分点，同比增长 7.6 个百分点。同 时，公司指引 Q2 毛利率继续提升。公司毛利率的强劲修复，主要由于较高的产能利用 率、晶圆出货量增加、产品组合改善，反映了半导体周期修复及国产替代的强劲需求。

工艺优化、效率提高，出货量及毛利率双提升。 产能利用率维持在高位，20Q1 产能利 用率为 98.5%（19Q4 为 98.8%），单季度出货量同比增长 29%、环比增长 5%。受益于 产品组合改善，ASP 单季度实现较大增长，等价 8 寸片从 19Q4 的 627 美元提升至 643 美元。

5G、光学、TWS 拉动需求，90nm 以下产品比重提升明显，12nm 启动试生产。

环比占比提升的尺寸主要包括 14nm、28nm、55/65nm。一季度 14nm 占比 1.3%（环 比提升 0.3pct）、28nm 占比 6.5%（环比提升 1.5pct），55/65nm 占比 32.6%（环比提 升 1.6pct）。

从制程上看，同比收入增速贡献最大的分别为 14nm（+184% yoy）、55/65nm（+97% yoy）、0.25/0.35um（+31% yoy）、40/45nm（+27% yoy）。2020 年一季度，下游模拟、 功率、指纹识别、图像传感器、利基型存储等需求强劲，5G 手机射频升级、光学升级、 TWS 放量等应用拉动较快。

根据法说会介绍，公司 14nm 产品覆盖通讯、 汽车 等领域，并基于 14nm 向 12nm 延伸， 启动试生产，与客户展开深入合作，目前进展良好，处于客户验证和鉴定阶段。

从终端应用的收入增速看，电脑收入增速 35.3%、通讯收入增速 53.8%、消费电子收入 增速 47.4%、其他收入增速 8.5%。

20Q1 资本开支 7.77 亿美元，19Q4 资本开支 4.92 亿美元。公司上调资本开支计划，2020 年资本开支从 32 亿美元提升至 43 亿美元，主要用于中芯南方 12 寸晶圆厂投资以及成 熟工艺生产线。

20Q1 单季度研发占比 18.4%（同比提升 6.9 个百分点）、管理费用 8.2%（同比提升 1.8 个百分点）、销售费用 0.6%（同比下降 0.4 个百分点）。

二季度指引继续增长，全年产品结构持续升级： 季度收入环比提升 3~5%；毛利率 26~28% （环比继续提升）；经营开支 2.4~2.45 亿美元。二季度仍是需求强劲的季度，客户继续 下单且增长没有放缓，客户目前库存水平较为 健康 。2020 年下半年的可见度仍然有限。 公司展望全年收入增速预计 15~20%，毛利率高于 2019 年，产品结构持续升级，增长 动力加速改善。

中芯国际是国内先进制程追赶的重要平台。 梁孟松加入中芯国际以来，开始加大技术投 入和追赶，14nm 的量产便是标志性事件。预计 14nm 开始扩产，同时更先进的技术制程也会快加推进。14nm 的突破只是开始，未来更先进制程上有望大幅缩小与台积电的 代际差异。

资本开支上调 11 亿美元至 43 亿美元，资本开支加速，制程追赶和研发投入加码，14nm 量产之后，N+1/N+2 更值得期待。 预计随着 14nm 产能扩充，占比有望持续提高，计 划年底产能扩到 1.5 万片/月。N+1 新平台开始有客户导入，研发投入转换率加快提高。 N+1 相比于 14nm，性能提升 20%、功耗降低 57%、逻辑面积降低 63%，意味着除了 性能，其他指标均与 7nm 工艺相似，N+2 则有望在此基础上将性能提升至 7nm 水平。

中芯国际回归，国产晶圆制造崛起，带动国产链地位全面提升。 中芯国际公布将于科创 板上市，国产晶圆制造龙头强势回归 A 股，公司技术研发和产能扩充有望提速

看好电子板块核心龙头，看好半导体产业链发展

【半导体】

设计：韦尔股份、兆易创新、三安光电、圣邦股份、卓胜微、天和防务、闻泰 科技 、景嘉微、澜起 科技 ；

设备：精测电子、北方华创、中微公司、至纯 科技 、华峰 科技 、长川 科技 、万业企业；

材料：鼎龙股份、安集 科技 、兴森 科技 、晶瑞股份、南大光电、沪硅产业；

封测：长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ； 代工：中芯国际；

1、上海新升

上海新升半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于 2014 年 6 月，坐落于临港重装备区内，是中国 02 专项 300mm 大尺寸硅片项目的承担主体，总投资68亿元，占地面积150亩。

新升半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章，将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级，同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。

2、浙江金瑞泓

浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业，创建于2000年6月，位于宁波市保税区。2010年，牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项，并通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力，掌握了12英寸硅片核心技术。

公司是中国大陆具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构。

形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。硅片年产能达到近800万片，可以生产5000多种技术规格的硅片产品，是中国较大的半导体硅片生产基地。

3、北京有研集团

北京有研科技集团有限公司（简称有研集团）创建于1952年，是我国有色金属行业以创新为引领的综合性工程技术研究开发和高新技术产业培育实体，现为国务院国资委管理的中央企业，注册资金为30亿元。

公司主要从事微电子与光电子材料、新能源材料、有色金属特殊功能材料、有色金属结构材料与制备加工技术、有色金属粉末及粉末冶金、有色金属选矿冶金技术、特种装备研制、有色金属材料分析与测试、有色金属科技情报与软科学、材料计算与模拟仿真等领域的工程化技术研究开发、服务和产业化。

在半导体材料、有色金属复合材料、稀土材料、生物冶金、材料制备加工、分析测试、新能源材料等领域拥有16个国家级研究中心和实验室，承担了一批国家重大科技专项研究课题和国家战略性新兴产业开发项目

4、洛阳麦斯克

洛阳麦斯克电子材料有限公司（简称：MCL）创建于1995年12月。主要产品是生产大规模集成电路级（IC级）4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片。

MCL是全球性硅片供应商之一。产品主要销往世界各地。如：美国、韩国、新加坡、日本、印度、中国香港等，同时保证国内外知名企业的产品供应。

为了使MCL成为世界上先进的硅片供应商，MCL在成立之初就按照ISO9002标准建立了比较完整的管理体系。并于1998年1月15日通过了SGS YARSHLEY和中国赛宝质量认证中心的管理体系认证。2004年12月通过了SGS审核的TS16949认证，2007年2月又通过了ISO14001认证。

5、上海晶盟

上海晶盟硅材料有限公司隶属于合晶科技股份有限公司，合晶科技股份有限公司成立于1997年，创始团队来自美国硅谷及国内半导体产业，团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅芯片材料供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅芯片与半导体级外延片。

---