超过21家芯片企业发布涨价通知，为何突然宣布涨价？

近期，台积电等晶圆代工厂相继发出涨价通知，引发了市场对晶圆产能紧缺的担忧。自2020年11月起，短短两个半月时间，就有包括捷捷微电（300623.SZ）、士兰微（600460.SH）、富满电子（300671.SH）等多家A股上市芯片公司相继发布涨价函。

捷捷微电表示，从2020年11月16日起，该公司的芯片产品售价上涨15~30%，成品器件售价上涨10~20%。士兰微表示，由于MOS圆片及封装材料价格上涨，同时又受产能的影响，从2020年12月9日起，该公司SGT MOS产品价格提涨20%。富满电子表示，从2021年1月1日开始，该公司所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%，未来将根据市场的动态变化随行就市持续调整。汇顶科技（603160.SH）则宣布 ，从2021年1月1日起，公司GT9产品的美金价格在现行价格基础上统一上调30%。

芯片涨价潮看似是一场盛宴，但真正受益的还是掌握晶圆产能的公司。对于汇顶科技这类晶圆芯片设计公司，涨价更多只是传导上游的压力，对利润影响有限。

那晶圆产能到底会在多大程度上影响到半导体产业链？晶圆生产商和芯片公司，到底谁更受伤？

照尺寸分类，目前行业大范围应用的晶圆主要包括6英寸、8英寸和12英寸这3种，其中8英寸和12英寸的应用量最大。一位券商分析师表示，真正紧缺的还是8英寸晶圆产能，12英寸晶圆产能没有想象中那么紧张。

理论上说，越大的晶圆在切割时浪费越小，有利于提高利润率。所以大多数晶圆代工厂过去多年优先扩张的产能是12英寸的晶圆。根据IC Insights预测，到2021年底全球12英寸产能占比将达到71.2%。

但这并不意味着8英寸晶圆没有价值，相比12英寸晶圆，8英寸晶圆有两大优势。

首先，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，特种工艺技术能够使尺寸较小的晶粒包含较多的模拟内容，或支持较高电压。特种工艺技术包括高精度模拟CMOS、射频CMOS、嵌入式存储器CMOS、CIS、高压CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。

其次，大部分8英寸晶圆厂设备已折旧完毕，固定成本较低。8英寸晶圆厂的产能在上世纪90年代末期开始提升，大部分晶圆厂现已完全折旧完毕，因此，8英寸晶圆产品在成本上极具竞争力。

目前有以下几类芯片主要由8英寸晶圆产线生产，包括分立功率器件、MEMS传感器、专用存储、显示驱动、微控制器、RF和模拟产品等。

从供给端看，2019年至2022年，全球8英寸晶圆产能将增加700千片/月，年均增速约为4.5%。此外，6英寸晶圆厂关闭，功率器件、模拟芯片等产品部分切换至8英寸晶圆，进一步加重了8英寸产能的负担。

从需求端看，8英寸晶圆产能吃紧动因主要是电源管理、CMOS、指纹识别、射频等模拟芯片和功率器件需求旺盛。按终端看，8英寸晶圆需求增加主要来自于消费电子和工业市场，汽车需求自疫情后有所攀升，对应的电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动芯片、射频芯片以及功率器件市场在未来两年增长需求确定性较高。预计至2025年电源管理芯片市场规模复合增长率约为12.35%，CMOS图像传感器市场规模年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。

总体看，下游需求增速高于供给端增速，这是8英寸晶圆产能紧缺的主要原因。

华虹半导体最受益

目前，A股和H股中，有8英寸晶圆产能的公司主要有华虹半导体（01347.HK）、华润微（688396.SH）、中芯国际（688981.SH）、士兰微等。其中，中芯国际的晶圆产能量以及利用率最高。

目前中芯国际共有3个8寸晶圆厂，分布在上海、天津和深圳，规划产能为385千片/月，产能利用率达到97.8%。华虹半导体有3个8英寸晶圆厂，合计月产能达到178千片/月。8英寸晶圆厂2019Q4、2020Q1、2020Q2、2020Q3 的产能利用率分别为 92.5%、91.9%、100.4%、102%，一厂产品包括功率器件、嵌入式存储、模拟芯片、 射频芯片等，二厂产品全部为功率器件，三厂仍有数千片月产能的扩产空间，产品包括功率器件、嵌入式存储、射频芯片等。

华润微共有2个8英寸晶圆厂，分别在无锡和重庆，产能约 133 千片/月，产能利用率超过 90%以上。无锡8英寸线 90%左右用于外部代工，重庆 8 英寸线基本全部是自有产品。从新增规划产能看，华润微 8 英寸扩容项目预计新增产能1.6万片/月，12英寸项目投产后将继续加大产能规模；从扩产节奏看，华润微8英寸扩容项目有望于 2021年完成。

士兰集昕是士兰微子公司，专门从事 8 英寸集成电路芯片的生产与销售，产品主要为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与 MEMS 传感器芯片等。士兰集昕 8 英寸生产线于2017年6月正式投产，2020年6月产量超过5万片。2019 年，8 英寸生产线二期项目启动建设，项目建成后，将形成新增年产43.2万片8英寸芯片的生产能力。

对上市公司影响方面，8英寸晶圆收入占比有所不同，因此此次晶圆体涨价对收入影响也不同。其中，华虹半导体主打特色工艺，8英寸营收占比最高，达到99%；中芯国际和华润微8英寸营收占比均为40%；士兰微8英寸营收占比在20%。8英寸晶圆涨价最为受益的公司无疑是华虹半导体。

“现在封装产能依然紧张，估计（紧张）会延续到6月份。”

在疫情之下，封装的高温还在延续，与之相印证的是龙头公司的超预期业绩。华天 科技 ，由于订单饱满，预计一季度业绩增长200.16%至320.22%。

随着台积电和中芯国际上调全年展望，半导体封装的景气度还能延续，产业链的投资机会在二季度更加明确。

近日，华天 科技 披露第一季度业绩预告，公司预计今年第一季度归属于上市公司股东的净利润为5000万至7000万元，同比增长200.16%至320.22%。对于业绩大幅增长，华天 科技 表示，原因是第一季度集成电路市场景气度同比大幅提升，公司订单饱满。

长电 科技 将继续受益于华为手机芯片的封装业务订单。长电 科技 披露，公司具备7nm芯片封测能力，与战略客户的合作进一步加深；截至4月7日，公司客户订单量保持稳定，海外客户也没有毁约行为。

尽管其他封装厂暂未发布一季度业绩预告，现有公开信息也可在一定程度上反映其业务喜人。晶方 科技 2月底披露，公司生产正常饱满。公司的相关项目正在实施推进中。晶方 科技 是CMOS图像传感器(CIS摄像头芯片)封装的领先者。

兴业证券认为，在华为P40+配置7颗摄像头(前2后5)引领下，三摄、四摄将成为整机商主流机型标配，这往往是采用1颗主摄像头搭配多颗800万像素以下辅摄像头的方案；晶方 科技 占据了大部分800万以下像素的CIS封测市场，未来依然有很大的增长空间。

疫情在第一季度仅对中国及国内部分封装厂产能产生了一定影响，但封装订单并没有减少。 第二季度疫情在全球蔓延，但由于5G换机潮至、产业链上应对疫情提前备货等原因，产业并没有立马“踩刹车”芯片商和终端商依旧照常备货，使得封装产业依然旺盛 。

作为资产相对密集型的行业，封测行业中固定资产与资本开支对企业营收的变化有重要影响。

2019年下半年，随着半导体整体景气周期见底回升，为应对市场需求，以台积电为首的晶圆厂相继调高资本支出大幅扩产。根据半导体产业链的传导特性，中下游封装厂商也受益于晶圆厂的产能扩张，提高资本开支，驱动景气度上行。

以龙头厂商安靠为例，资本开支指引的大小以及指引的变化影响实际年度资本开支，反映出封测行业景气程度：2014年、2017年行业处于上行周期，资本开支指引呈现增长态势；而2015年、2018年行业处于下行周期，资本开支指引有所下调。安靠在2019Q4将2020年全年资本开始上调至5.5亿美元，显著高于2019年资本开支，显示出对于未来景气度上行的积极态度。

同时，台积电表示，2020年资本开支没有下调，目标依然为150亿至160亿美元，客户订单没有明显下降。不过，多位业内人士表示，对封装产业第三季度的景气度表示了担忧。

“（景气）行情延续到第三季度的关键是，全球在第二季度能有效控制住疫情。”一位芯片封装大厂人士提醒，目前还看不到全球疫情得以控制的趋势，来自海外的智能手机芯片封装订单已经有下滑的苗头。

4月17日，英国路透社就发布消息称，根据知情人士透露，华为正在逐步将公司芯片生产制造业务从台积电转移至中芯国际。

按照事态发展的推理，世界第一的芯片制造商台积电就失去了为华为代工的“合法性”。

目前，华为已经开始做两手准备。除了自研芯片外，将台积电生产的芯片，加速向南京12寸厂转移。台积电台湾基地12寸厂原是华为7nm制程和12nm制程主要的制造基地，也是台积电高端制程的总基地。华为已将16nm和12nm制程芯片生产转移到南京厂，目前据称南京厂订单已被华为“垄断”，可以说能转移到南京厂的订单都被转移过来了。

在新冠疫情最严峻的时刻，台积电南京厂总经理罗镇球亲自坐镇，全力确保生产不受疫情冲击，保障制造进度。

可以确定的是，华为订单转移，有助于扶持国产芯片制造。 芯片设计、制造、封装、测试是芯片成品的四大步骤，相对于封装测试，我国在芯片设计和制造环节是薄弱项。华为海思的芯片设计能力无疑是强者，华为的研发设计能力无疑可以协助甚至倒逼中芯国际在高端制造技术上继续突破。

所以，不难看出，全年半导体产业的部分领域并不悲观，在危机中还加速了自主研发和进口替代。

受疫情影响，半导体板块经历了一个多余的震荡下行，3月底相对顶部下跌33.74%，天风证券认为短期回调充分，随着主要公司的一季报预告披露/流动性宽松/海外疫情有拐点迹象等因素加持，预计将迎来半导体板块的反d窗口期。

全年来看，国内各应用市场在逐渐恢复，海外市场预计会到三季度开始恢复。华虹和中芯也在2月的电话会议中都表示虽然有疫情影响，但订单量并没有受到影响。预计疫情对半导体板块的影响，从今年全年角度看，会使得半导体板块呈现“前高后低”的状态，设计/制造/封测端各季度同比增长的幅度会逐季降低。

半导体板块受全球疫情扩散导致避险情绪上升板块回调，半导体板块隐含波动率较高，天风证券仍然坚持从产业趋势和前瞻判断出发，短期疫情扩散不改行业需求边界扩张，从全球产业趋势和国内国产替代双逻辑出发，坚定看好具备“长坡厚雪”的优质龙头公司。

随着封测行业整体景气度的恢复， 封测企业上调资本开支，将带来未来营收以及利润增长的d性和空间。同时，部分下游细分领域如CIS封测的高景气度也将带来价格和业绩的d性 。

广发证券看好封测行业景气度的持续恢复，以及国产替代的长期趋势。建议重点关注国内封测龙头长电 科技 、华天 科技 ，同时建议关注晶方 科技 、通富微电等。

---