集成电路设计专业真的不好吗?

当然不是，只要学好集成电路专业未来就业不成问题。以下几点可以说明：

1、集成电路产业需求缺口大，薪资年年攀升

《中国集成电路产业人才白皮书（2019年-2020年）》指出，按照当前产业发展态势及对应人均产业推算来看，到2022年前后全行业人才需求达到74.45万人左右，但领军和高端人才紧缺，另有数据显示，我国芯片人才缺口已经达到24万。

2、专业难学但高薪

在国内的发展现状。集成电路设计专业虽然难学基本上都要进行岗前培训，但是基本上都是高薪就业。

集成电路设计专业难学的原因有三个。第一，集成电路设计专业的老师比较少，理论派的老师很难培养出用人单位需要的人才。第二，集成电路设计专业学生培养成本比较高，一般的大学很难培养出来。第三，集成电路设计专业横跨40多个学科，学生的学习非常困难。

3、专业薪资

集成电路设计工程师的工资是依据学历和工作经验决定的，比如说应届本科生的工资大概为4000-6000元每月，而应届硕士研究生则工资能达到将近一万每月，而有3年工作经验的本科生工资也能达到8000左右。

集微网消息，11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，中国半导体行业协会副理事长、长电 科技 CEO郑力以《高精密芯片封测技术扛起后摩尔时代产业发展大旗》为主题发表了演讲。

郑力表示，后摩尔定律时代封装的技术，尤其是高精密封装技术，在今后的半导体产业发展中会越来越重要。在未来，封测技术和封测企业的发展与整个集成电路产业生态圈的发展将会是一脉相承、相辅相成的。

从应用端折射的未来

郑力指出，封测行业是整个集成电路产业中，与应用市场联系最紧密的一个环节。集成电路从一粒沙子经过成千上百道的工序，最后封装和测试完过后才能交付到应用场景去生产。芯片到了应用场景以后，出现最多的问题往往不是质量问题，而是后道紧密相关的封装和测试，所以要看封测产业未来的发展，首先应该从应用的角度再来观察。

近年来，新兴应用中被提及较多的就是5G和人工智能。但郑力认为，从真正落地的角度来看，5G和人工智能大规模落地的应用都不是很多，还以数据处理和高性能为主要应用场景。

郑力预测， 未来五年内运算能力至少成长1000倍，这是集成电路产业，尤其是封测行业实现高性能跨越性发展的坚实基础。 而在此发展过程中，半导体制造工艺从10nm制程开始，包含设计到流片在内的全过程所需要的资本投入也在节节高升。7nm总开发成本大约是10nm的2倍，5nm的成本则已高达5亿美元。

目前，台积电和三星是唯二能量产7nm和5nm工艺的厂商。郑力指出，到了7nm和5nm节点，台积电要8年的时间才能够回收资本投入。所以， 集成电路产业向前发展正面临一个巨大的资金成本障碍。

另外，万物智能的市场趋势大大提高了对芯片功能应用多元化的需求，One-SoC-Fits-All已不足以胜任。郑力强调，不同应用场景的芯片在性能、能耗、成本等方面必然侧重不同，因此异构集成不可或缺。异构集成可避免对多种类芯片工艺一刀切，节省时间成本，并在3D维度有效延续摩尔定律。

谈到摩尔定律的延续，郑力还认为，摩尔定律的核心并不单单只是18个月单位面积的晶体管数量提升，而是指半导体产业每在一个比较短的时间内，芯片的性能都会有大幅度的提高，这也是集成电路的魅力和活力所在。

高精密封测技术发展

魏少军教授在大会上指出，中国大陆集成电路封测业十五年间的年均复合增长率为15.23％，总体规模仅次于芯片设计业。销售额方面，封测业也高于IC制造业。郑力表示，封测业在中国大陆的集成电路领域的确起到了举足轻重的作用，但前几年封测行业还相对比较沉寂，外界普遍认为其高 科技 含量并不高。

集成电路的封测技术正在实现从先进封装到高精密封装的转变，这使得封测行业与生态链技术上的紧密合作愈发凸显，包括前道晶圆厂、IDM、材料与设备厂、EDA与IP厂商等。

郑力表示，高精密封装测试在设计封测结构和相关材料时，就可以发现封装行业与生态链的相关性已变得非常之强，包括对电磁屏蔽材料、胶粘材料、散热材料、塑膜材料、热导介质材料以及基板材料等生态链技术产品都提出了更高要求。因此，在后摩尔时代，实现高精密封测及异构集成标准化的首要条件就是一个涵盖晶圆制造、封测、材料、协同设计仿真等的行业生态圈。

显然，在对材料提出高要求的同时，高精密封测也顺势推动了本土高端材料工艺加速创新，例如高精密RDL电镀成型材料、高精密封装Bump塑膜材料、高精密封装基板材料工艺、高精密铜面增加光滑度材料等。

除了材料的技术革新，测试和仿真也在整个高精密封装环节中扮演重要角色。郑力指出，封装行业本身更多的元素是制造，设计的成分并不大。但随着高精密封装向前发展，协同设计也变得越来越重要。长电 科技 本身也在不断加大在设计方面的投入，确保客户在做高精密、高功效产品时，能够无缝连接。

更大的挑战 更高的上限

之所以说先进封装到高精密封装实现了跨越，国际上也有一个比较统一的共识，也就是高精密封装需要克服三大技术挑战。

郑力指出，第一大挑战就是I/O和Bump Pitch之间的间距越来越小，这对异构集成带来了更为精密的挑战。第二大挑战是由存储器带来的，由于存储器的异构集成相对于CPU而言比较慢，所以要将一快一慢一起封装，就会带来新的技术难题。第三大挑战就是解决高密度I/O与各个GPU之间如何实现互联的问题。

郑力表示，从市场数据来看，业界对高精密封装的定义还有两个硬性要求，即RDL要小于3μm，Bump Pitch小于50μm。在2019年以前，只有台积电和日月光能做到这两点， 但今年长电 科技 符合业界定义的高精密封装工艺也即将开始量产。

整体来看，高精密封装市场还非常小，2019年时总市场规模只有5亿美元，但其增长速度十分惊人。郑力预计， 到2025年时市场规模将达到15亿美元，届时长电 科技 有望拿下8%的市场份额。

“随着集成电路不断的向高精尖领域发展，集成电路的封装测试技术正在从定义模糊的先进封装时代，走进高精密封测这样一个崭新的时代。无论是设计还是封测技术，都会迎来一个更高的上限。”郑力说，“封测行业在向高精密封装时代发展的过程当中，通过不断的创新，与整个产业链的合作会变得越来越紧密。 相信集成电路封测技术将在后摩尔定律时代起到非常关键的作用。 ”

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元

SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。

二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料

分产品来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。

三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长

国内上市公司中，也有不少半导体行业上市公司，不过从规模来看比较小，但是在新一轮产能扩展期，将带来新的发展机会。截至2020年1月21日，共有22家半导体企业公布2019年业绩预告，有15家企业净利润出现增长的情况，其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止，下同)，占比27.27%净利同比下降的企业有7家，分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信，占比为31.82%。

四、核心芯片国产自主化迫在眉睫

未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫。

——以上数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。

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