10分钟,200亿,拜登刚确认上任,外资为何跑步入场国内芯片

10分钟,200亿,拜登刚确认上任,外资为何跑步入场国内芯片,第1张

2020年的初期,华为增长速度超过2019,再加上 科技 复苏,5G和半导体领域都呈现了指数倍发展的事态,华为的全球5G订单量也达到全球第一。然而,2020年制裁依次递增,国内芯片市场遭到了美国的持续制裁,甚至连华为的5G基站建设都要受到美国的约束,欧美其他国家,也无法做到站在美国的对面。所以,华为自从2020年2月以来,就没有对外公开过5G订单的数量了。还有,曾传出消息,可以引进的光刻机,也基本无望。

难道真的仅仅是因为后端资本问题吗?我们都知道,不管是三星,还是台积电,其背后主要的投资者还是来自于美国,特别是台积电,其董事长的持股占比不足1%,大部分的股权,掌握在美国人的手中,虽然从投资策略上来说,一般投资人是不会干涉公司的经营权,但是背后的影响是谁说了算?从台积电的实际动作就能看出:在美国投资100亿,建立5nm芯片生产中心,停止对华为麒麟芯片的生产。不得不说,这个解释看起来合理。

但是,其实来说,不管是荷兰的ASML,还是台积电的EUV光刻工艺,他们也只是掌握了最核心的那一块技术,而组成整个生产线,还有成千上万的零部件,这些零部件当中,有半数都需要依靠在美国的进口,并且很多基础材料或者基础芯片,只有美国才有,或者说,只有美国才能生产。而这些才是美国能够管控起来,其下游产业链中企业的根本原因。值得一提的是,尽管如此,也避免不了,美国企业的 科技 创新力,开始逐步下滑的趋势。

首先来说,手机零部件,就以华为来说,从荣耀V30以来,全部的零部件已经去美化,之后一部分零部件采用日、韩等企业。美国没有办法从向对待台积电那样的方式来对待华为,所以只能从芯片上着手,虽然说美国最想要制裁的是华为的5G产业链,但是因为华为从最初就考虑到了这一点,5G的巴龙芯片,以及5G的基站设计研发生产,都是自主产业链,不需要使用美国的芯片/技术,所以5G上很难从根源限制,就从手机芯片入手。

对华为麒麟芯片的限制,是来自于美国对于台积电的掌控,而对华为5G的限制,是来自于美国对于欧美国家的进出口、基础零件等“合作”限制。其实这两面都没有从技术上直接限制到华为。最近的20年,特别是2010年以后,美国因为前期半导体 科技 产业发展过快,使得一味地“啃老本”,通过专利、技术授权等来限制其他企业的发展,从而来保持自己的优势,岂不知,像华为、京东方等企业,已经实现了技术上的弯道超车,美国不得已打出一组“七伤拳”。

不过,很显然,美国大选确认了,确认之后,国内 科技 市场立马迎来了一次200亿的外资,在美国正式确认大选当日,10分钟内 科技 板块迎来了200亿外资,分别入场芯片、半导体、新能源等。这其实给出了一种信号,全球普遍看好国内的 科技 市场,以及芯片技术的发展,前期的制裁,有一定的个人色彩在里面,换任之后。美国对国内的 科技 领域企业态度,可能发生转变,所以才会有人迫不及待地“跑步”入场,毕竟,如果态度改变,这将是一个开端。

“拜登对SK投资29万亿韩元连喊10次‘感谢’”,韩国《东亚日报》28日发表社论,掩饰不住激动之情。浏览美国的SK集团会生崔泰源于当地时间26日同美国美国总统拜登举办短视频会谈,并承诺对美增加投资220亿美金。再加上先前公布的70亿美金,SK对美投资总金额将达290亿美金。

SK集团是韩国第三大财阀,公司总部首尔,集团旗下有着95家分公司和关联公司,全世界员工总数超3万,2018年财富世界500强排第84位。该集团公司投资方案涉及到车辆、清洁能源、微生物等多领域。韩国《朝鲜日报》称,新公布的220亿美金投资中,一半以上将用以半导体材料行业。实际方法是使用该笔资产,选中美国的大学开展半导体材料产品研发协作,修建一个新的半导体存储器顶尖封装形式生产制造设备。

对于此事,韩国新闻媒体陆续发掘关键点。韩国Kedglobal网站称,美国商务部长吉娜·雷蒙多和其他白宫高官亲身与崔会晤,正在接受新型冠状病毒治疗的美国美国总统拜登也等同于参加了会议,还称这也是美国迄今为止“最重要投资”之一。《韩国先驱报》表明,崔泰源和拜登的“高姿态会面”在白宫罗斯福厅举办,大会持续了30几分钟。除此之外,几个新闻媒体都是对的拜登亲近叫法崔泰源英文名一事作出了详细介绍。

美日韩舆论的温度差与偏重于非常明显,美国层面似乎没有韩国新闻媒体那样激动。他们没怎么在乎韩国新闻媒体津津乐道的关键点,报导设计风格也完全不一样。

这事发生在美国方案创建半导体材料供应链管理“处理芯片四方同盟”(美国、日本、韩国、中国台湾地域)的背景之下。据韩联社27日报导,伴随着中美“技术霸权主义市场竞争”越来越激烈,韩国正站在实验台。应对韩国的犹豫不定,拜登政府部门落了“通碟”,规定尹锡悦政府部门8月31日前必须得出回应。报道称,从韩国外交部内部结构气氛看,出自于保持半导体技术代差的考虑,韩国在现实中难以回绝美国提出的“协作”计划方案。

根据一些媒体报道,在9月9日的时候,美国总统拜登出席了一家芯片工厂的开工仪式。他在出席仪式时又提到了中国,强调了芯片是美国现在面临的是一个国家方面的安全问题。拜登在工厂现场表示这些既符合自身国家的安全利益也符合经济利益。报社称拜登的此次行为是为了通过芯片法案,并且想从法案中拨出大量资金用于促进美国半导体的生产与发展。

拜登称美国要用最先进的技术,把这种先进的技术用于以后需要的武器系统,然而这些武器系统需要依赖更加先进的计算机芯片技术。然而不巧的是,这种非常先进的芯片技术,在美国生产的技术芯片里的含量为0。在美国选举日期越来越近的时候,拜登访问俄州的一些地区时是带有非常强烈的政治意图。他通常以利用中国来宣传危机感,从而表达自己的政治议程,这是美国的一些议员惯用的手段。

对于拜登推进和签订的芯片法案,包括把大把资金用于促进美国半导体的生产这一件事。中国外交部的发言人也曾经明确表示,美国这个法案主要是为了推进美国科技和芯片行业的竞争力。但是由于对于芯片行业提供了巨额的补贴,导致了全球对于半导体供应链的扭曲。因此,中方表示对于这一行为坚决反对。这个被称为保护措施的法呈现出了非常强烈的政治地域色彩,是美国想要搞经济胁迫的又一证明。

从而美国企业在中国市场内的处境发生了一定的变化,也在国际上失去了一定的国际信誉。中国外交部的发言人曾重点表示过,中国会一直把国家发展以及民族发展放在自身的力量基础上,不论什么样的打压限制,都不能阻挡中国科技事业的发展以及产业的进步。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址:https://54852.com/dianzi/7543403.html

(0)
打赏 微信扫一扫微信扫一扫 支付宝扫一扫支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-06
下一篇2023-04-06

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

    保存