半导体封装工艺过程中用到高纯氮气，高纯氢气，二氧化碳和压缩空气主要有什么用

氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用，氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，二氧化碳，这个不了解压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。了解得不多，希望有帮助

做Si集成电路的fab里，你列举的这些都用的到。

硅烷和笑气，长氧化硅时候用。

HCL:清洗wafer的时候用。

CF4:蚀刻Si和氧化硅的时候用。

SF6:蚀刻Si的时候用。

其他还有BCl3, Cl2, Ar差不多都是蚀刻的使用。

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