晶元芯片35mil是什么意思

mil：千分之一英寸

〔计〕密耳（=0.001英寸，线径单位文字）

1mil=1/1000inch=0.0254mm

1inch=1000mil=25.4mm

1mm=39.37mil

就是说芯片的尺寸是35mil*35mil,指的是大小。芯片越大,光通量越高。

晶元（Wafer），是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。

单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。晶元越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但要求材料技术和生产技术更高。

Wafer:

晶圆，它是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。新闻经常说的6英寸、8英寸、12英寸指的就是晶圆生产线的尺寸，即Wafer的size。

Die:

一片Wafer上的一小块晶片晶圆体称为Die。由于Die size的不同，一片Wafer所能容纳的Die数量不同。Die一般由封装厂对Wafer进行切割而得。Die其实是死亡的英文，至于为什么叫这个我也不知道。

Chip:

封装厂将Die加个外壳封装成可以焊在电路板上的芯片称为Chip。

CP(Chip Probing):

测试对象是Wafer，目的是为了筛选出坏的Die并且喷墨标识。在封装环节前被淘汰掉能减小封装和测试的成本。基本原理是下探针加信号激励给Die，然后测试功能。CP一般在晶圆厂进行。

FT(Final Test)

测试对象是Chip，目的是为了筛选符合设计要求的芯片，然后将芯片卖给客户。FT一般在封装厂进行。

MPW(Multi Project Wafer):

多项目晶圆，就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这对于原型（Prototype）设计阶段的实验、测试已经足够了。MPW有点类似于拼团，晶圆厂会给出一个特定时间，让芯片公司一起流片（Tape Out），这个过程也称为Shuttle。该次制造费用由所有参加MPW项目的公司按照Die size分摊，这可以极大地降低产品开发风险，但是要赶时间，错过了只能等下次了。

Full Mask:

全掩膜，经过MPW充分验证后进行量产，即整片Wafer都是同一个项目的，这个过程可以大大降低单个Chip的成本。

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