华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂,计划2022年投产

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂,计划2022年投产,第1张

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂,计划2022年投产

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂,计划2022年投产,华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性,所以在芯片设计以及 *** 作系统后,为了实现软硬件闭环,从2019年开始不断布局芯片制造技术。

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华为的库存芯片还有多少,恐怕外界并不知道确切数字,但不可否认的是,相关限制因素的影响确实存在。最新消息称,华为首家晶圆工厂选址在湖北武汉,计划2022年投产。知情人士对媒体披露,工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品,以实现自给自足。

华为迎来“芯突破”

华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性,所以在芯片设计以及 *** 作系统后,为了实现软硬件闭环,从2019年开始不断布局芯片制造技术。目前华为已经将手机终端和通信设备中的大部分芯片都替换成了“国产芯”,下一步就是达成掌握芯片制造技术的终极目标。

据报道,华为迎来了“芯突破”,将在湖北武汉市建立其第一家晶圆厂,并且预计从2020年开始分阶段投产。当然目前该消息来源于业内人士的透露,并没有官方消息证实,但至少有消息传出,就已经是好消息了。

华为此前也表示过,即使没有了手机业务,也能够活得很好。但显然我们每个人,都不希望这一天真的到来,而华为在任正非的带领下,也早已放弃幻想,潜心于芯片基础产业的建设。我们都相信,“国产芯”始终会有实现独立自主的一天,而且这一天不会太远了,您说呢?

武汉华为晶圆厂,做光通信芯片

知情人士对媒体披露,工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品,以实现自给自足。有文章称,华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。

值得关注的是,光通信芯片不同于手机SoC等,工艺制程要求不高,但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业,因此,对于这则消息还应该谨慎看待。有消息爆料华为准备从40nm制程入手,搭设一条40nm制程的生产线。但即便如此,40纳米与距离顶尖的芯片制造工艺仍旧还很遥远。

在前不久,华为(武汉)智能网联汽车产业创新中心揭牌,工作人员称将提供非常强大的GPU(图形处理器)或者是NPU(嵌入式神经网络处理器)的一些仿真算力,或许也是采用了自研的芯片。

目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角,熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

据称华为武汉研发力量将近1万人,主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。另外早在2019年,武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目(二期)A地块的海思光工厂项目规划设计方案,总投资18亿人民币,还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。

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关于华为晶圆厂的消息外界传闻很多,大都离不开“缺芯”和“卡脖子”两大主题。有人称该晶圆厂可以解决华为缺芯的问题,并且高调表示华为自己也可以生产芯片,不担心海外的卡脖子禁令。

结合此前华为消费者业务CEO余承东的发言:“华为在半导体方面将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造;在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。”

华为并非没有自建晶圆厂的可能,虽然光通信芯片不同于手机SoC等,工艺制程要求不高,但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业,对于这则消息还应该谨慎看待。其次,光通信芯片包含多个元器件种类,如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/器件集成后,再加入外围电路形成一个光通信模块,被广泛应用于路由器、基站、传输系统、接入网等光网络建设中。所以华为的这个晶圆厂,生产加工的光芯片和模块,主要还是用在光网络建设中,和华为现在急缺的手机SoC芯片区别很大。

目前,全球范围内兼具先进芯片研发能力和晶圆制造工厂的企业凤毛麟角,人们熟知的企业多以外企为主,包括Intel、三星、SK海力士、美光等。华为想要实现芯片自给自足还是比较困难的,在未来或许有可能实现。

任正非最新讲话引深思

值得关注的'是,近日华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》,华为创始人兼CEO任正非在与多位金牌员工代表交流中,就人才工作指导、科学技术研发、供应链、国产化以及国际环境等话题进行了对话。

有来自2012实验室的员工问任正非,请问公司是如何定位科学家的?任正非表示,科学家、技术发明家,还有工程专家其实没有严格的界限,这是一个概念性的问题。大家不要去背上这个包袱,去想哪些是科学家,哪些是技术专家……我们都是概念性的泛指,对员工没有进行区分。社会上可能比较严格,要对应社会给他们的地位,要享受国家待遇,他们有严格的标准。我们是自己给自己“煮饭”,只是分饭的代码?不要太计较,也不要太横向比较,只是紧紧盯着自己的奋斗目标和周边的协作需求队伍。

来自平板与PC PDU的员工提问,由于美国制裁,我们的业务非常困难,未来我们是不是要坚定国产化的方向往下走?任正非对此表示,中国是全球的一部分,所以坚持全球化也就包含了国产化,,我们不可能走向封闭,必须走向开放。我们仍然要坚持向美国学习,它百年积累,灵活的机制,在科学、技术上还是比我们强很多。科学是真理,只有一个答案,科教是比较单纯的,这方面美国是强大的,它百年的基础是比较牢实的。我们不能因美国打压我们,就不要认为它不是老师,不向美国学习,这样会走向自闭。

8月12日,又有华为芯片消息流传,有微博博主爆料称,华为已在内部正式启动“塔山计划”,并且已经开始与国内相关企业合作,预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。爆料称,此条生产线预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

8月12日,有消息称,由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为在内部开启“塔山计划”。

据流传的资料显示,这项计划的战略目标非常明确,即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节,实现半导体技术的全面自主可控。

扩展资料

华为确认成立做屏幕驱动芯片部门

8月11日午后,有媒体报道称,华为消费者业务CEO余承东此前签发了成立显示驱动产品业务部的通知。华为方面表示,确实成立了该部门。从产业链得知,早在2019年年底华为就在搞相关项目了,华为海思第一款OLED Driver已经在流片。

据了解,LED 显示屏专用驱动芯片是指按照 LED 发光特性而设计专门用于 LED 显示屏的驱动芯片,是一个关键的零部件,它就像人脑的中枢神经,掌管着全身的肢体行动以及大脑思维意识的运转。不过在屏幕驱动芯片方面,国内有市场地位的公司并不多。

目前有LED芯片相关研发的上市公司仅三安光电、华灿光电、聚灿光电、中颖电子、乾照光电、德豪润达等,其中三安光电是国内产销规模首位的全色系超高亮度LED外延片及芯片的生产企业。

参考资料来源:凤凰网—华为又有大动作:启动“塔山计划”!要建完全不依赖美国的生产线?

“塔山计划”的命名来源于解放战争时期的塔山狙击战。在辽沈战役期间。塔山狙击战的成功与否在很大程度上对整体战役的发展态势起决定作用。

塔山位于锦西和锦州之间,国民党兵团倘若要支援锦州就必须经过塔山所在地。为了截堵国民党援军,解放军在塔山进行了战略部署,准备与国民党军决一死战。塔山的地势并没有给解放军提供多少的优势,周围地势平坦低洼,可行动区域相对有限,地面只散落着高矮不齐的小丘陵。

在整个塔山狙击战的过程中,解放军面对着国民党军就是敌强我弱的状态。国民党援军首先就发起了激烈的进攻,对解放军的防御进行破坏。在战役初期,解放军都处于被动的状态。但是在合理地调整战略后,解放军开始绝地反击,将国民党军完全瓦解。塔山狙击战共进行了六天六夜,它虽然只是一个局部战场,但是关乎整个辽沈战役的胜负,更是直接影响了解放战争的发展进程,意义非常重大。

华为“塔山计划”也是面临着困难重重的情况,如果不守那就只能受到攻击,那就必须站起来跟敌人硬碰硬。“塔山计划”要展示的就是不怕死,勇往直前的精神。受到国际的影响,华为无法将完成自己的设计的高端芯片的生产加工,从而许多设计的手机产品都无法使用。如果禁令一直都没有撤销,那么华为的生产和经营将是举步维艰。为了扭转局势,华为便推出了“塔山计划”,建设自己独立的芯片生产线。

世界局势变幻莫测,所有的竞争都是没有硝烟的战场。不希望被他人绑手绑脚,举步维艰,那就只能自己开发出一条独立道路。虽然过程中必定困难重重,但是有着敢拼敢做的精神,胜利就在不远处。


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