厦门金柏半导体有限公司怎么样？

厦门金柏半导体有限公司是2018-05-30在福建省厦门市注册成立的有限责任公司(中外合资)，注册地址位于中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼03单元F0103。

厦门金柏半导体有限公司的统一社会信用代码/注册号是91350200MA31R0713J，企业法人王汇联，目前企业处于开业状态。

厦门金柏半导体有限公司，本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

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没有。根据查询厦门码灵半导体技术有限公司信息显示，没有破产，截止到2022年12月还在营业。厦门码灵半导体技术有限公司，成立于2018年，位于福建省厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4395.12万人民币，实缴资本2833.49万人民币，并已于2022年完成了A+轮，交易金额数千万人民币。

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年02月01日，法定代表人：裴华，注册资本：127,037.0元，地址位于厦门市海沧区兰英路99号。

公司经营状况：

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司目前处于开业状态，目前在招岗位13个，招投标项目4项。

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