集成电路封装测试是什么意思

芯片封装前后的测试。半导体生产过程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。半导体封装测试是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程。封装过程是:来自晶圆前驱工艺的晶圆在划片工艺后被切割成小晶圆，然后将切割后的晶圆用胶水贴在对应基板(引线框架)的岛上，再用超细金属(金、锡、铜、铝)线或导电树脂将晶圆的焊盘连接到基板的对应引脚上，形成所需电路；然后，用塑料外壳保护独立晶片。塑封后还有后固化、切割成型、电镀印刷等一系列 *** 作。包装完成后，对成品进行检测，通常要经过检验、测试、包装等过程，最后入库、发货。典型的封装流程为:划片、封装、粘接、塑封、切边、电镀、印刷、切条、成型、外观检查、成品检测、包装出货。

什么是半导体封装？

半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。

不同类型的集成电路，使用场合和气密性要求不同，其加工方法和封装材料也不同。早期的集成电路，其封装材料采用有机树脂和蜡的混合体，用填充或贯注的方法进行密封，其可靠性很差；也曾采用橡胶进行密封，但是其耐热、耐压及电性能都不好，现已被淘汰。目前，流行的气密性封装材料是陶瓷-金属、玻璃金属和低熔玻璃-陶瓷等。由于大量生产和降低成本的需求，目前有很多集成电路采用了塑料封装材料，它主要采用热固性树脂通过模具加热加压的方法来完成封装，其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件。塑料封装材料属于非气密性性装材料，其耐热性较差，且具有吸湿性。

成品晶圆上有成百甚至上万个集成电路，需要切割开，成一个个的单独的裸片，称为die；把die用塑壳封装起来加上管脚，才变成可以用的集成电路芯片。芯片作为电路元件，和其他芯片以及阻容元件、连接器等一起装在印刷电路板（PCB）上，构成可用的电路模块。

芯片不是电路板，见第一条。晶圆切开后是裸片，裸片封装进有管脚的管壳，构成芯片（集成电路）；

封装见上面解释。封装前或封装后，需要用测试设备测试这些芯片是否完好，主要技术指标是否在规定的容差范围内，这个是测试。芯片厂商只做到芯片这一步。后面用什么芯片做成什么电路板，那是用户自己的事情。把器件安装、焊接在电路板上的过程称为组装，搜PCBA词条网页链接。组装成电路板后也需要测试电路板功能是否正常，这个是组件的测试，和IC测试不是同一个级别。

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