半导体封装设备排名靠前的有哪些？

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键合机，或者焊线机，是实现引线键合工艺的一种设备，是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一。

引线键合（Wire Bonding）[1] 是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合.

国内外的键合机厂家主要有K&S、HK、ASM、宁波尚进、深圳翠涛、中电45所、Westbond、中电二所、创唯星等。

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