台湾做的“芯片”比大陆的好吗？

台湾地区的晶圆代工水准是目前世界领先的，其中最突出的就是台积电。

“ 台湾有台积电、美国有高通、韩国有三星 ”，台湾的“芯片”产业真的很强。中国台湾地区的 台积电、日月光、联发科 等，都是耳熟能详的“芯片”领域很强大的企业。台湾虽然只有区区2000多万人口，但在集成电路（“芯片”）产业领域，却是世界顶级的，与 美国、韩国 同处 世界一流水平 。而且，台湾在整个芯片产业链上 布局非常完整，企业实力很强，市场占有率很高 。因此， 目前中国台湾地区的“芯片”产业比大陆要好很多。

台湾“芯片”产业代表：台积电 台湾的“芯片”产业链完整、实力强大；结论： 从芯片设计到制造，再到封测等三个关键环节，台湾都处于世界一流水平，甚至很多技术是世界领先的。

下面我们从“芯片”整个产业链来具体说明：

上游--芯片设计 全球10大芯片设计公司——美国6家，中国台湾3家 ，英国1家；

因此可以看出，在“芯片”的产业链上游——芯片设计领域，目前中国台湾地区，是仅次于美国排在世界第二，实力自然非常强劲。

（说明：很遗憾的是，由于美国禁令，中国的华为海思已经跌出前十。）

中游--晶圆代工制造 全球10大芯片（晶圆）代工厂——中国台湾有4家，大陆有2家；下游--封装测试； 全球十大封测公司——台湾5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家（2019年数据）

具体各地区分布：

其中，中国台湾地区的 日月光半导体 企业，目前是 全球第一 的芯片封装测试公司，处于全球领先水平。台湾在这个领域占有全球超过4成的市场份额，同样实力非常强大。

总结：目前， 台湾地区的“芯片”的确比大陆好 ；

那么，为什么中国台湾地区的“芯片”行业的实力会这么强大？其实，这个过程也是 非常漫长曲折的 ，正所谓“罗马不是一天建成”， “芯片”产业也不是短期就能快速崛起的 。

总的来说，台湾的“芯片”产业发展分三个时期； 台湾的“芯片”产业发展过程中的重要事件及人物： 借鉴总结

在商业芯片方面，台湾确实做得不错，我点我承认。但在军用芯片和航天芯片领域，他就不如大陆了。特别是安装在天问一号、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、风云系列等等卫星、宇宙飞船上的芯片，台湾是远远不如大陆的。比方说安装在嫦娥系列探月卫星的芯片，台湾就做不了。因为它的工作环境太苛刻了。它要能在月昼260多度的高温和月夜零下230多度的超低温中正常工作，台湾产的芯片还真达不到这个标准。

当然，商业芯片和军用芯片、航天芯片等是不能同日而语的。商业芯片追求的是性价比高，体积小，功能多。像咱们手机都追求什么5纳米、7纳米制程的芯片，价格还不能太贵。可军用芯片、航天芯片追求的是高可靠性，功能也不需要很多很全，满足要求就是了，体积做大点也没关系，价格贵点也没关系，最重要的是高可靠性，能在极端恶劣的环境下正常工作。

是的。大陆很多专家被酱香 科技 烧坏了脑子。有位大V居然发文表示，以后用碳基材料就用不到光刻机了。看看，这就是专家，喝完酒就谈芯片，可连芯片是集成电路的一种都不知道。

当然比大陆好，或者可以说是比全世界任何一个地方都要好。目前，台积电3nm可以量产了，而大陆厂家最高只能做到14nm。

但是要明确一点的是，台湾企业只是代工

而已，这主要是台积电拥有光刻机而因为贸易战的原因，大陆企业还没办法获得高精度光刻机！而单论研发的话，大陆并不比台湾，或者其他国家企业差，差的只是不能量产而已。

台湾的芯片制程目前是全球最领先的，我们差太多了

电子半导体产业台湾佬一直都是牛逼的存在，当年pc时代主板硬盘到现在的各类芯片设计加工。

本质上说成本比欧美日便宜，技术不差，逐渐形成垄断。

国产主要是因为国际有技术封锁，半导体投入的时间成本太高，一直都无人做，无心做

台湾的电子产品享誉全球已是不争的事实，质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力。

台湾只是晶圆制程领先大陆较多（10年内我们应该可以赶上），比如台积电，但台积电并不是纯粹的台湾企业，已被西方公司控股。台积电非但没有受到美国的技术封锁反而受到大力支持，所以我们与台湾芯片制造业的差距就是与世界芯片制造业的差距！

中国在芯片领域早已开始两条腿走路，一是开发新一代炭基半导体材料，目前中美领先，我们力争弯道超车；二是在硅基半导体上继续加紧追赶。硅基半导体的制成已基本到达物理极限，台积电进步空间已不大，就等着我们追赶了。台积电前有堵截后有追兵，好日子不多了！

最近上海发改委宣布力争在年内量产12nm芯片国产化制程，这些不受美国制裁影响。如果一切顺利，2025年实现我国芯片自给率70%的目标很有希望实现！

台湾的芯片确实做的很不错，是处于世界领先地位的，而这当中最突出的又要数台积电了。

这些电子产品不论是从质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力，

台积电，全称:台湾积体电路制造股份有限公司，成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区，创始人是张忠谋，主要的经营范围是集成电路制造，属于半导体产业。当时张忠谋开创晶圆代工模式曾经说，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体公司设计公司制造产品”，这在当时是十分不被看好的，但是随着社会的发展和半导体企业的蓬勃崛起，在2017年，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。要知道Intel在世界上的影响力有多大，台积电能超过Intel是非常巨大的成功。

富士康，中国台湾鸿海精密集团的高新科技企业，总裁郭台铭，成立于1974年，几乎是全球最大的电子产品代工厂，帮别的品牌按照客户的需求加工生产，做好之后再交给对应的公司。其中典型的就有苹果，诺基亚，索尼，松下等企业都是富士康的客户，我们知晓富士康可能会更多过于台积电。

拿苹果公司对这两个企业的态度我们就可以知道，谁的行业能力和实力更强。苹果手机的主要产地还是在中国，更离不开这两个代工厂，一个是台积电，一个是富士康。这两家企业分别担任着生产苹果手机哪些功能呢。

富士康主要是靠组装电子零件和生产苹果手机，你可以当富士康主要以制造手机组装部件为主，比如手机后壳，屏幕等这些部件，台积电主要是以制作芯片为主，还能够帮助其他的企业代工手机芯片，现在台积电的芯片技术在全球都是数一数二的，不光是苹果公司，还有华为都是由台积电代工的，苹果公司之前削减了富士康的订单，但是对于台积电却加大了投资。

这是为什么，简单来说，富士康更类似于一个组装的功能，而台积电除了组装功能，更多的还有生产和制造的功能，前者富士康是可以被其他企业取代，而后者生产芯片和制造芯片的技术只有台积电有高超的技术，这种是其他企业替代不了的。台积电是注重自主生产的技术，其生产的芯片在世界是处于领先地位的。所以跟富士康相比，台积电是更厉害的。

台积电老板是张忠谋，2018年6月5日张忠谋在股东大会上宣告正式退休。

张忠谋1931年7月10日出生于浙江宁波，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）创始人，被誉为“芯片大王”、台湾“半导体教父”。麻省理工学院董事会成员和台湾机械科学院院士，并担任纽约证券交易所、斯坦福大学顾问。

因其在半导体业的突出贡献，被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一和全球最佳经理人之一。国际媒体称他是“一个让对手发抖的人”，而台湾人则尊他为“半导体教父”，因为是他开创了半导体专业代工的先河。

张忠谋早年经历

1955年，24岁的张忠谋就职于波士顿附近的一家电器公司Sylva-nia半导体部门工程师，踏入半导体业，与集成电路发明人杰克·基尔比同时进入美国德州仪器公司。

1958年，27岁的张忠谋来到德州，进入德州仪器，为德州仪器第一个中国员工。

1985年，辞去在美国的高薪职位前往中国台湾，受台湾方面邀请出任台湾工业技术研究院院长，为台湾半导体业的崛起和产业升级贡献卓著。

1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。

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