
当然有,但通常采用的是n型半导体,主要原因如下:1.载流子
迁移率。电子迁移率远高于空穴迁移率,因此选用n型半导体可以获得良好的频率特性。2.正向导通电压。与n型相比,p型肖特基结往往正向导通电压过低,反向漏电流过高,制备更加困难(容易变成欧姆接触)。3.耐高温性。CMOS工艺往往需要高温退火处理,同样基于漏电流过高等问题,退火后p型肖特基接触易变成欧姆接触。当然还有其他一些因素,但基于n型肖特基结的成熟,自然是工业生产的首选。随着材料科学的发展,越来越多具有优越性能的p型半导体材料涌现,稳定的高质量p型肖特基结是可以实现的。n型肖特基结最大的问题是采用贵金属(Au,Pt等),而p型肖特基结采用低功函数的金属(Al,Ti等),这是一个显著优势。以上。肖特基二极管
制冷应用在于1834年发现的尔帖效应的原理上,肖特基二极管内部有上百对对N型和P型的肖特基二极管材料(碲化铋)粒子,这个肖特基二极管
元件在电路上是用串联形式连接组成.当一块N型肖特基二极管材料和一块P型肖特基二极管材料联结成电偶对,在这个电路中接通一个直流电源后,就能发生能量的转移,电流由N型元件流向P型元件的接头吸引热量,成为冷端。
就是冰包内部的制冷铝,电流由P型元件流向N型元件的接头释放热量,成为热端。所以肖特基二极管就会有一面冷一面热,肖特基二极管制冷片它要制冷,就必须要将热排走,否则就会低消制冷的效果。所以热端就要加散热铝和风扇来帮助散热。
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