IC芯片工作原理

芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

芯片中的晶体管分两种状态：开、关，平时使用1、0 来表示，然后通过1和0来传递信号，传输数据。芯片在通电之后就会产生一个启动指令，所有的晶体管就会开始传输数据，将特定的指令和数据输出。

扩展资料

根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：

1、小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。

2、中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。

3、大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。

4、超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。

5、极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。

6、GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。

参考资料来源：百度百科——IC芯片

除了支持小米10 Pro 10V5A 50W快速充电之外，使用原配USB-A to USB-C线材还能摇身一变成65W PD充电器，为笔记本电脑充电，大大提升了充电器通用率。

一、小米10 Pro 65W原装充电器外观

小米10 Pro 65W原装充电器采用PC阻燃材质白色机身壳，外壳表面进行亮面烤漆处理工艺，十分整洁光滑，侧身各面之间为光滑弧面过渡，输出顶面配有一个USB-A接口。

输入端配备的是固定式国标插脚。

输入端外壳上标注产品的参数信息型号：MDY-11-EB输入：100-240V~50/60HZ 1.7A输出：5V/3A、9V/3A、11V/6A Max、20V3.25A Max制造商：惠州比亚迪电子有限公司产品已经通过了3C认证。

输出顶面配有USB-A接口，并印有“65W”和“Designed By Xiaomi”字样。

小米MDY-11-EB充电器使用了特殊USB-A接口，两侧电流触点加宽处理，正前方中间是USB PD用来通讯的CC触点，搭配原装特殊USB-A to USB-C线材，可以为USB PD设备充电。

充电器厚度要比一元硬币直径大一点。

和小米65W 氮化镓充电器直观对比，虽然长度相当，但是小米MDY-11-EB充电器体积约为氮化镓充电器的两倍，氮化镓充电器体积优势明显。

再和苹果61W充电器进行比较，功率要大但体积要小得多。

净重约为112g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测USB-A口的输出协议，显示支持USB-DCP协议，以及QC2.0和QC3.0快充协议。此外充电器本身还支持小米私有快充协议MI ChargeTurbo。

使用原装特殊线材后读取充电器PDO报文，显示支持5V/3A、9V/3A、15V/3A、20V/3.25A四个固定电压输出档，另外还包含一个隐藏的11V6A电压，是小米10Pro 50W专用快充档。

使用小米MDY-11-EB充电器搭配原装数据线对MacBook进行PD快充测试，显示充电电压19.6V，电流2.9A，输出功率达57.5W，充电器进入PD快充状态。

二、小米10 Pro 65W原装充电器拆解

首先拆开充电器的外壳，整个外壳由四部分通过超声波焊接而成。

黑白输入导线与插脚压接固定。

PCB板上端覆盖有大面积金属散热片，散热片靠近输出的边缘使用白色绝缘板与低压侧进行绝缘。

导线焊点处打胶绝缘，散热片让出电解电容位置。

侧面的初级开关MOS以及变压器也覆盖有金属散热片。

将金属散热片拆掉，板子上的元器件基本打胶固定，此外硅胶还有助与将热量传递到散热片上，初级电容，变压器与次级元件之间有白色绝缘板进行隔离。

将硅胶清理掉，PCB板前端焊接有延时保险丝、NTC浪涌抑制电阻、两颗初级滤波电解电容和初级开关MOS。

初级开关MOS特写，是来自Silan士兰微的D-Well系列超级结高压MOS SVSP14N65FJHE2，耐压650V，导阻0.26Ω。

士兰微 SVSP14N65FJHE2资料信息。

两颗初级滤波电解电容特写，规格均为400V 27μF。

延时保险丝特写，规格为3.15A 250V。

压敏电阻，TVR10561，用于AC输入过压防护。

PCB板侧面还焊接有第三颗电解电容，此外还有安规X电容、共模电感、工字电感和PWM主控芯片供电电容等元器件。

第三颗电解电容的规格为400V 18μF。

三颗电解电容并联，总计72μF，均由AiSHi艾华提供。

安规X电容特写，来自STE松田电子。

共模电感特写，用于滤除EMI干扰。

共模电感旁边还有一颗NTC浪涌抑制电阻。

两颗PWM主控芯片供电电容，规格为100V 10μF，同样来自AiSHi艾华。旁边是一颗工字电感，外套热缩管。

PCB板另一侧中心位置是变压器。

变压器特写，顶部喷码有信息，BYD代工。

输出端焊接有两颗Y电容以及两颗输出滤波固态电容，USB-A接口母座垂直焊接，外套塑料壳加固。

两颗蓝色Y电容特写，用于输出抗干扰，品牌为ISND，来自厦门华信安电子科技有限公司。充电头网了解到，该电容已经通过了CQC、UL、VDE、KC等安规认证。从2012年起与充电器配套，并进入了华为、小米 、VIVO、OPPO、三星、Microsoft 等品牌供应链。

输出滤波固态电容特写，规格均为25V 680μF。

USB-A接口母座特写。

拆掉塑料壳，USB-A母座在背面还设计有金属板，并配有白色塑料板进行隔离，如此设计使得母座变得非常牢固。

拆掉金属板以及塑料板，母座内部延伸出来的针脚相互隔离。

白色舌片特写，前端是USB PD用来通讯的CC触点。

PCB板背面一览，板子镂空用来放置白色绝缘隔离板。

整流二极管，四颗组成桥式整流。

PWM主控芯片，丝印Mi5763B1GS，通嘉为小米深度定制专属版本。

1004光耦，横跨在初级和次级之间，用于初级次级通信，调节反馈输出电压。

次级同步整流控制器，丝印MI8526，通嘉为小米深度定制专属版本。

Toshiba东芝的次级同步整流MOS TPH3R70APL，NMOS。100V耐压，3.1mΩ导阻。

东芝 TPH3R70APL资料。

输出协议IC采用Weltrend伟诠的WT6633P，这是一款USB PD控制芯片，是少数几个获得高通QC4和QC4+测试认证的PD控制器，内建USB-PD物理层，Type-C线缆检测，内置稳压器，电压电流监控功能，负载开关控制。

USB-A接口的输出VBUS开关，型号VS3610AE，NMOS，耐压30V，来自威兆半导体，左侧是热敏电阻检测电路板温度。

威兆 VS3610AE 详细资料信息。

全部拆解完毕，来张全家福。

充电头网拆解总结

小米10 Pro 65W原装充电器机身整洁光滑，侧面为光滑弧面过渡，机身小巧轻便，易于携带。A口支持QC2.0/3.0以及小米私有快充协议MI ChargeTurbo。搭配特殊的原装数据线使用，充电器还支持USB PD3.0快充标准，具备5/9/15/20V四个固定电压输出档，另外还包含一个隐藏的11V6A电压，是小米10 Pro 50W专用快充档，此外这款充电器也能支持Type-C笔记本充电。

充电头网通过拆解发现，这款充电器的AC-DC降压部分，由小米定制芯片Mi5763B1GS搭配士兰微D-Well系列超级结高压MOS，以及定制同步整流控制器MI8526搭配东芝MOS TPH3R70APL组成；协议识别部分采用了伟诠QC4+认证芯片WT6633P，VBUS开关来自威兆半导体，内置艾华电解电容，输出采用固态电容滤波，整体用料扎实。

此外充电器的做工也是相当到位，接口母座焊接牢固，导线过孔焊接，PCBA上的元器件布局紧凑、有序，并大量注胶和使用大面积金属散热片进行散热，保证高功率密度下的散热性能。

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