
茂群电子科技(扬州)有限公司
扬州市广宇电子有限公司(扬州市长江半导体厂)
扬州中原半导体气体有限公司
扬州盛大半导体材料有限公司
伊藤忠商事有限公司
欧姆龙投资有限公司、
欧司朗光电半导体公司
远东集团、
东贝光电公司、
三得利投资有限公司、
三菱商事公司、
松下电工有限公司、
挪威MK光伏有限公司
美国通用硅光电公司、
美国通用技术有限公司
飞利浦公司、
美国芯瑞科技股份有限公司
1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末,公司已获得专利3,504项,其中发明专利2,743项(美国获得专利1,758项),覆盖中高端封装测试领域。
2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州,是一家致力于开发创新新技术,为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。
3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力,在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考,不构成投资建议。据此, *** 作需自担风险。股市有风险,投资需谨慎。
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