半导体中下游封装前景

个人认为半导体行业会越来越好的。不仅仅像中芯国际，华力，长江存储，京东方这样的制造大厂，同时还有北方华创，中微等机台制造商，更有国外LAM,SCREEN等这种实力雄厚的厂商。我们国内呈追赶趋势，国外的先进技术领着世界往更快更高更强的半导体世界发展。

就业前景不会差。现在很需要这样的人才。不过需要甄别哪些是可以加入的公司，哪些就是赶赶风口，赚到投资就跑路的。

至于填报，微电子，机械，电气，计算机，甚至采购，财务，法务等，都会在半导体厂发光发热。运营一个半导体厂需要的是方面的人才。不仅仅是微电子才有机会。关键一点，学好英语很重要。

半导体封装工艺中，晶粒打线这道工序常常有线弯不良，分析和解决方法如下：

1. 线材质量不良，铝和铜线较多不良，金线质量比较好。解决方法加强线材收货质管，并每天抽检六次，遇到不良即时反馈供应商。

2. 打线机调整有偏差，方法是加强现场人员技术能力。

3. *** 作员有失误，一般来说 *** 作员影响不大，解决方法是加强技术员和 *** 作员水平。

4. 每个型号产品的打线规范不同，解决方法应有统一流程再补充细节。

5. 厂房设施如水电，气体供应稳定度，都会影响打线稳定度导致线弯，应有设施专人维持稳定度。

半导体封装工序中，后段封胶溢胶的原因有五种因素和个别的解决方法：1. 厂房气体设备问题造成溢出，解决时需要由日检改为时检。2. 压模机器的设定造成溢胶，最常见，需调整冲程解决。3. 模具有偏差，也是常见，需重整模具解决。4. 压模胶质量问题，常见与供方质量管制洽询解决。5. *** 作员未依规定 *** 作，常见问题，解决方法尽量改为自动化 *** 作。

---