
1、南芯半导体完成金额为3亿人民币D轮融资,投资方为光速中国,vivo智能手机,龙旗科技。南芯半导体隶属于上海南芯半导体科技有限公司。
2、艾为电子完成金额为32.01亿人民币IPO融资。艾为电子隶属于上海艾为电子技术股份有限公司。
近年来,手机影像技术逐渐成为了#vivo#品牌的拿手好戏。得益于vivo在影像领域积累的丰厚经验和创新技术,vivo手机大多拥有强悍的影像性能和出色的拍摄效果,比如vivo专为影像爱好者打造的vivo X系列机型就有着行业领先的影像表现。就在最近,将在九月份亮相的vivo X70系列在手机圈引起了热议,vivo执行副总裁胡柏山在 科技 创新媒体沟通会上直言,这一新品旗舰将是首款采用vivo自主研发的V1 芯片的机型,将在人像、防抖、夜景以及视频等多个方面有着更加优秀的表现。
回顾vivo的影像发展之路可以发现,vivo能够获得众多影像爱好者和专业摄影人士的认可,其基于用户需求所研发的创新技术功不可没。比如针对用户手抖导致的画面模糊问题,vivo研发出了微云台;针对夜景自拍光线不足的问题,vivo带来了前置双微缝柔光灯等,这些技术都切实解决了用户痛点,为用户带来了更加出色的拍摄体验。与此同时,vivo还会积极向行业“大咖”谋求合作,以此来实现技术突破,vivo与蔡司的携手合作就是一个很好的例子。可以说有了vivo在移动影像方面所做出的努力,才使它收获了累累硕果。而作为vivo打造的专业影像旗舰vivo X系列的最新成员,即将发布的vivo X70系列必然将再次向市场展示vivo在移动影像领域所取得的先进成果。
在本次 科技 创新媒体沟通会中,vivo执行副总裁胡柏山还提到了vivo在芯片领域的规划。vivo的芯片布局主要围绕设计、影像、系统以及性能这四个主赛道展开,而且vivo在核心赛道上有着定制化芯片的需求,此次即将亮相的专业影像芯片V1就是vivo芯片策略的一次具体落地。而提起芯片,还会让人想起此前vivo与光速中国联合领投南芯半导体D轮融资的消息,由此看来,vivo在芯片领域应该有着更加长远的布局。
汇总目前的消息可以确认,vivo将在九月份推出搭载V1芯片的vivo X70系列。虽然目前还不知道这一系列新机的具体配置,但从vivo X系列产品此前的出色表现和将首发V1芯片的信息来看,vivo X70系列应该会在影像方面带来许多惊喜,非常值得期待。
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