
可以用半导体
制冷片给CPU
散热,但是多出来的
热量还是要出去的,要么用大点的风机加风管将热量排出去,或者用水冷贴在热端,用液体热交换把热量排出,这是传统的两个方式。不过这样没什么多大用处,用水冷直接水冷散热贴到CPU上更方便。多一个制冷片,多一个隐患万一制冷片烧了或者怎么的就完蛋了加硅脂垫,有条件可以弄好点的含银或金等高导热体的硅脂,自己做水冷没那个实践经验建议别尝试,如果出现漏液后果很严重滴。网上有很多动手能力超强的牛人发过图文解说,多看多思考,别盲目下手。并且不是骨灰级的CPU,或超频玩家普通风冷散热足以。
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