公开资料显示，华润微电子拟立足现有基础，并通过登陆科创板助推实现公司的战略发展方向，将公司打造成为中国半导体行业的领先者。
招股书显示，华润微电子是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
华润微电子作为华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高 科技 企业，始终以振兴民族半导体产业为己任，先后整合了华科电子、中国华晶、上华 科技 等中国半导体先驱。
中国半导体协会统计数据显示，以销售额计，华润微电子在2018年中国半导体企业中排名第十，是前十名企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。以2018年度销售额计，公司是中国规模最大的功率器件企业。
在功率器件领域，华润微电子多项产品的性能及工艺居于国内领先地位。其中，MOSFET是公司最主要的产品之一，公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。根据IHSMarkit统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业，是中国最大的MOSFET厂商。
据了解，华润微电子主营业务分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权、技术水平国内领先的核心技术，如MOSFET、IGBT、FRD等产品的设计及制备技术及MEMS工艺技术、功率封装技术等，沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术国际领先，上述核心技术已广泛应用于公司产品的批量生产中。
根据发行安排，华润微电子将于2月4日开始进行网下、网上路演，2月12日进行网下、网上申购。登陆科创板后，华润微电子有望逐步发展成为中国半导体行业的领军企业。
（编辑 白宝玉）
股东星光熠熠即便天科合达长期处于不盈利的状态，依然获得了各路资本的追捧。
2006年成立之初，天科合达即获中科院物理所以“碳化硅单晶生长和晶片加工技术”发明系列技术出资，后者占股30%。截至2020年第一季度，中科院物理所持有天科合达7.73%股份，为公司第二大股东。
与此同时，2019年天科合达增资时还引入了国家集成电路产业投资基金股份有限公司、哈勃投资等重磅战略投资者，二者分别持股5.08%、4.82%，分别为公司第四、第五大股东。
业内人士认为，各路资金加持，主要是因为建立了国内第一条碳化硅晶片中试生产线天科合达在碳化硅单晶材料领域的专业性。
据悉，作为宽禁带半导体器件制造的关键原材料，碳化硅衬底材料制造的技术门槛较高，国内能够向企业用户稳定供应4英寸及6英寸碳化硅衬底的生产厂商相对有限。
目前碳化硅晶片产业格局呈现美国全球独大的特点。以导电型产品为例，2018年美国占有全球碳化硅晶片产量的70%以上，仅CREE公司就占据一半以上市场份额，天科合达以1.7%的市场占有率排名全球第六、国内第一。
而根据研究机构Rohm预测，2025年碳化硅功率半导体的市场规模有望达到30亿美元。在未来的10年内，碳化硅器件将开始大范围地应用于工业及电动汽车领域。
业内人士对记者表示，以碳化硅为材料的功率模块具备低开关损耗、高环境温度耐受性和高开关频率的特点，因此采用碳化硅SiC材料的新一代电控效率更高、体积更小并且重量更低。目前碳化硅是一个纯卖方市场，高质量的单晶片极为抢手，只要产品良品率过关，谁产能大，谁就是未来市场的龙头，成长性非常可观。
在2019 年以来，山东天岳等7家半导体企业宣布投资建设碳化硅器件生产线。其中，华为旗下的哈勃投资也入股了天科合达的竞争对手山东天岳，持有8.37%股权。
碳化硅器件生产业务也是上市公司的角力点，其中三安光电(600703,股吧)近日对外发布公告称，计划以现金投资160亿元，在湖南长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园项目。
据招股书显示，天科合达本次科创板IPO募集资金，将投资于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目，新增建设年产12万片6 英寸碳化硅晶片的生产基地，其中6英寸导电型碳化硅晶片约为8.2万片，6英寸半绝缘型碳化硅晶片约为3.8万片。该项目投资总额为9.57亿元，其中以募集资金投入金额为5亿元。
盈利背后的隐忧
值得注意的是，虽然在第三代半导体浸淫10余年，但天科合达却陷入持续亏损的窘境。
据其招股说明书以及原在新三板公布的财务数据显示，天科合达2014年~2017年净利润持续亏损，合计约4522.95万元。
天科合达方面表示，公司作为国内拥有完整产业链的碳化硅晶片生产制造的先行者，经过近 12 年的自主研发，2017 年以前，由于公司持续研发投入，以及受碳化硅半导体材料工业化应用进程较慢影响，公司持续亏损，累计未弥补亏损规模较大。2017 年公司为改良工艺持续加大研发投入，导致报告期内持续亏损。目前公司研发成果已显成效，工业级产品良品率较上一年大幅提高。
不过，虽然天科合达近两年经营状况有所好转，但是其应收账款也在持续提升。2017年~2019年，分别实现营业收入2406.61万元、7813.06万元、1.55亿元，同比增长率分别为82.13%、224.65%、98.59%；公司归母净利润分别为-2034.98万元、194.40万元、3004.32万元，同比增长率分别为-21.16%、114.99%和1445.44%。
而其2019年的应收账款账面价值也急剧飙升到2813.18 万元，同比增长率为364.65%。应收账款的增长速度明显高于营业收入的增长速度。
一位证券人士对记者表示，在公司销售产品的过程中，一般都会产生应收账款。正常情况下，应收账款的变化幅度应与营业收入的变化相一致。如果应收账款增长速度高于营业收入，一般有两个原因：或者是公司放宽信用条件以刺激销售，或者是公司人为通过“应收账款”科目虚构营业收入。此外，理论上来说，虽然随着应收账款迅速增加和销售回款速度下降，经营性现金流自然会随之下降。但是，如果经营性现金流净值的增长速度长期显著低于净利润甚至为负数，且应收账款的增速一直居高不下时，就需引起注意。
招股书披露，拓荆 科技 成立于2010年，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。该公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。拓荆 科技 是国内唯一一家能够产业化应用离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、次常压化学气相沉积（SACVD）设备的厂商，也是国内领先的原子层沉积（ALD）设备厂商。
目前拓荆 科技 的产品已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试，主要客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆厂。2019年以来，拓荆 科技 前五大客户主营业务销售金额占当期主营业务收入的比重超过90%，大客户较为集中。
公开资料显示，2018年4月，河南资产通过设立嘉兴君鹏投资合伙企业（有限合伙）投资中微半导体设备（上海）有限公司（简称中微半导体），持有其408.77万股股份。2019年6月20日，中微半导体首次公开发行股票通过上交所科创板股票上市委员会审核。
为推动产业升级，河南资产通过旗下基金公司聚焦高精尖的半导体行业，先后联合国内投资机构布局中微半导体、拓荆 科技 等国内龙头企业，以及麦斯克电子、中科慧远等河南优质企业共16家，并与部分省辖市合作推动相关产业在河南省内落地。
截至目前，河南资产参与投资的半导体企业中已有2家上市、1家通过上交所科创板上市委员会审核、1家创业板IPO获受理。
责编:陈玉尧 | 审核:李震 | 总监:万军伟
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