小米领投黑芝麻智能 助力自动驾驶计算芯片发展

易车讯 近日，我们从官方渠道获悉，自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。小米长江产业基金参与领投，考虑到小米早就官宣的造车计划，自动驾驶技术涉及的计算芯片等相关软硬件技术，都是未来小米汽车能否成功的关键因素之一。

其中，黑芝麻智能战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资；C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。战略轮及C轮融资投后估值近20亿美元，黑芝麻智能正式步入超级独角兽行列。目前C+轮融资也在顺利推进中。

黑芝麻智能以其芯片+汽车资深复合型团队、自研核心技术、行业领先的芯片产品和开放的生态及业务模式等多项优势，已获得多家头部投资机构及产业战略投资，在资本投资的基础上也将为黑芝麻智能提供雄厚的产业链战略资源的支持。通过构建坚实的资本、产业和技术壁垒，黑芝麻智能将持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动产品的大规模量产落地。

本轮融资，黑芝麻智能引入了中国优质的产业资本以及专业的硬科技半导体投资机构，为公司后续发展提供产业资源+资本的双重助力。小米长江产业基金的领投传递了行业头部企业对黑芝麻智能看好的重要信息。

闻泰、富赛汽车等众多产业投资也力挺黑芝麻智能。一汽集团、富奥汽车和德赛西威共同成立的富赛汽车本轮投资黑芝麻智能，计划深化与黑芝麻智能在资本和商业领域的合作。

武岳峰资本、元禾璞华、临芯资本等作为国内知名的专注硬科技和半导体领域的专业投资机构同样看好黑芝麻智能。黑芝麻智能同时还是以上提及的机构在自动驾驶芯片领域重点投资的企业，表明了行业资本对黑芝麻智能的认可和支持。

智能汽车与集成电路行业迎来黄金发展期。据统计，2025年AI芯片市场规模达91亿美元，到 2030 年 AI 芯片市场规模达 181 亿美元。“智能化、电动化、网联化、共享化”正加速重塑中国汽车产业价值链。汽车的功能属性，正由传统的出行工具向移动智能空间转型升级。在此产业变革的交汇点上，芯片为汽车智能化转型提供了底层硬件支撑，成为智能汽车时代下的新引擎。

黑芝麻智能成立于2016年，专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。自成立以来，黑芝麻智能坚持立足自研核心IP，深耕人工智能、车规芯片和自动驾驶三大领域，以自主创新技术为发展驱动力，发布了华山系列2代4颗高性能自动驾驶计算芯片产品。今年发布的华山二号A1000Pro以106(INT8)-196(INT4)的超大算力，引领自动驾驶芯片产品及技术加速前行。

与此同时，黑芝麻智能面向客户打造高度开放的平台，提供从芯片、算法、开发平台到工具链的全栈式解决方案，并可根据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务，赋予汽车感知、决策和交互的能力，助力拓展汽车全域智能。

目前，黑芝麻智能已经拥有庞大的自动驾驶朋友圈生态，与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、均联智行、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

本轮融资完成后，黑芝麻智能估值近20亿美元，成为自动驾驶芯片超级独角兽。秉持着“用芯赋能未来出行”的准则，黑芝麻智能将不断突破更高层次的技术与产品创新，联合生态伙伴打造面向未来的自动驾驶技术与产品，引领中国汽车智能化产业发展。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：“十分感谢汽车产业以及资本对黑芝麻智能的认可和支持。我们将积极把握“智能汽车”和“集成电路”战略的时代机遇，加速推动自动驾驶芯片创新。本轮融资后，依托丰富的汽车产业资源与雄厚的资本，我们将继续提升产品研发和商业化能力，强化技术与产品优势壁垒，积极拓展自动驾驶产业生态圈，打造全球领先的自动驾驶芯片企业。”

小米产投合伙人孙昌旭表示：“黑芝麻智能是自动驾驶芯片领域中的佼佼者，拥有全球领先的技术、产品和团队。小米坚持赋能型投资，未来我们将持续关注黑芝麻智能，共同探索黑科技，推动科技普慧于民。”

天际资本创始人张倩表示：“天际资本在出行领域重点聚焦电动化、智能化的布局和投资，自动驾驶算力芯片是汽车智能化重要基石，在汽车智能化转型中尤为关键。作为天际资本出行智能化的重要投资布局，黑芝麻智能是国内大算力自动驾驶芯片头部公司，产品覆盖L2到L4级别的自动驾驶场景，算力最高可达196T，我们期待黑芝麻智能未来持续引领行业创新。”

闻泰投融资总裁谢国声表示：“汽车电子是闻泰科技重要的战略拓展领域之一。黑芝麻智能科技是全球自动驾驶计算芯片引领者，其优秀的团队让黑芝麻智能在自研核心IP、视觉感知技术以及自动驾驶芯片领域的成就令人瞩目。闻泰坚定支持产投合作，闻泰与黑芝麻智能的强强联手，将进一步夯实汽车电子产业链，为铸造智能世界贡献力量。”

黑芝麻智能科技是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，成立于2016年。自成立以来，黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

行业要闻

1、网通芯片缺货，博通交期拉长至50周

据台媒报道，近日全球网络通信芯片龙头大厂博通已通知客户，旗下网通主芯片交期拉长至50周，部分芯片更是长达一年以上。网通设备厂直言“缺料看不到尽头”，大量订单转移至联发科、瑞昱、立积等台厂，下游疯狂扫货，联发科、瑞昱交期也上看30周。

据悉，网通芯片包含5G移动芯片、无线网络芯片（WiFi 6）、宽频、交换器等应用，过去网通业芯片需求相对稳定，但疫情爆发后，全球加快5G建设，加上民众居家上班、在线教育，以及线上 娱乐 等上网需求大增，对网速要求也更高，提前布建高网络硬件，掀起网通业“换机潮”。

OFweek点评 ： 晶圆代工产能不足，继电脑、 汽车 、手机之后，网通芯片难道要成为下一个“芯荒”之地？

2、英特尔宣布IDM 2．0战略：自建代工厂，7nm有新进展

3月24日，英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger在一场演讲中概述了在对英特尔未来几年的愿景。在题为“英特尔释放：未来的工程”的在线演讲中，Pat Gelsinger概述了英特尔将致力于的五个关键主题及其对整个公司的意义。他重申，这样做的目的是英特尔对保留自己晶圆厂的承诺。与此同时，英特尔还通过在美国境内建立新的制造工厂，将其大规模驱动最新技术的能力提高一倍。

Gelsinger宣布了制造扩张计划，首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。此外，Gelsinger还提到英特尔7nm制程进展顺利，7nm Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。值得一提的是，Gelsinger还宣布了英特尔代工服务相关计划，将成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。

OFweek点评 ： 7nm进展喜人自是不用多说，代工服务或许或让台积电大吃一惊，这是要“抢生意”的节奏？

3、一周两次337调查？华硕等厂商涉及其中

3月22日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定有机发光二极管显示器及其组件和下游产品启动337调查（调查编码：337－TA－1257）。中国台湾地区ASUSTeK Computer， Inc．， of Taipei， Taiwan（台北华硕电脑有限公司）、美国ASUS Computer International of Fremont， CA华硕计算机国际公司（美国加州弗里蒙特））、日本JOLED Inc． of Tokyo， Japan为列名被告。

这已经是一周时间里美国第二次发起的337调查中涉及到中国企业了。美东时间3月15日，ITC投票决定对特定便携式电池启动器及其组件（Certain Battery Jump Starters and Components Thereof）启动337调查。此次案件中，涉及企业众多，被列为被告的企业多达44家，其中15家为中企。

OFweek点评 ： “337调查”所带来的后果，绝非只是对单一公司造成经济损失这么简单。在全球半导体供应链一体化的今天，对任何一家半导体企业实施制裁，都有可能影响整个产业链环节。

4、BAT三剑客在港股会师！百度昆仑完成新一轮融资

3月23日消息，百度正式在香港二次上市，上市首日开盘价为每股254港元，较发行价252港元上涨0．79％，总市值接近7200亿港元。百度回归港股，意味着BAT（百度、阿里、腾讯）三剑客正式会师，港股再添一员中国互联网大佬。

百度董事长兼首席执行官李彦宏表示，2005 年百度在美国上市，是百度的第一次出发。今天的百度，不再是鲜衣怒马的少年，而是踌躇满志的青年。但是百度对技术的信仰，没有一丝丝改变。面向未来，百度将在人工智能的无人区去 探索 ，很多业务只有靠创新才能打出来。李彦宏还表示，回到香港二次上市，是百度的再次出发，是百度的二次创业。百度要始终保持着创业者 “朝不保夕”的危机感，要有在机会面前 “临渊一跃”的求生欲和勇敢，要在前行路上始终坚守百度的使命和担当。

此外，3月24日。百度旗下昆仑芯片业务完成了独立融资协议的签署，投后估值约130亿人民币。本轮融资由CPE源峰领投，IDG资本、君联资本、元禾璞华跟投。

OFweek点评 ： 在AI领域，目前并未有一款霸主地位的芯片，这也就意味着，百度昆仑所推崇的通用芯片并不比ASIC或者FPGA差，仍可能成为未来AI领域的佼佼者。

5、LG将研发6G网络技术，预计将于2029年商用

近日，有媒体报道称，LG电子表示已经与美国电子测试与测量公司是德 科技 和韩国科学技术学院签署了合作伙伴关系协议，将共同开发6G网络技术。

有消息称，LG与其他两方将在太赫兹相关技术方向进行合作，将于2024年完成6G网络技术的研究，预计将于2029年正式商用。而国内早已经开展6G技术的研究，在2018年工信部声称已经开展6G研究，同时美国、芬兰、日本等地区也已经开展6G技术的研究。

据悉，6G技术的数据传输速率可能达到5G的50倍，时延缩短到5G的十分之一，在峰值速率、时延、流量密度、连接数密度、移动性、频谱效率、定位能力等方面远优于5G。

OFweek点评 ： 近日才有消息爆出，LG电子公司可能会关闭其手机部门，彻底放弃移动手机业务。曾经的LG在手机行业绝对有资格跻身于第一梯队，如今却走向下坡路，研发6G，或许是其接下来翻身再起的一大手段？

6、小米公布2020年财报：狂揽2459亿！

3月24日，小米集团公布了2020年财报信息。2020年小米全年营收高达2459亿元，调整后净利润高达130亿元，其中智能手机收入1522亿元，全球出货量1．46亿台，处于主导地位，但比重持续下降。

此外，小米一直在开发全球市场，2020年海外营收高达1224亿元，已经与国内营收不相上下。现在小米手机业务遍及全球100多个国家和地区，IoT产品进入全球80多个国家和地区。Canalys数据表明，2020年第四季度，小米境外互联网服务收入同比增长高达55．1％。

OFweek点评 ：2021年对于小米来说更具挑战性，预计5G手机、AIot设备销量会出现大幅增长。同时，手机行业也因芯片问题面临洗牌，这对于小米冲击销量记录会不会造成影响，拭目以待。

新品来袭

一加9系列全系搭载高通骁龙888

3月24日，一加正式发布一加9系列新品。一加9系列全系搭载骁龙888，其采用先进的5nm工艺制程，全新的Kryo 680 CPU率先采用Arm Cortex－X1超级内核，最高主频高达2．84GHz，CPU整体性能较前代提升高达25％；全新的Adreno 660 GPU则是有史以来最强悍的Adreno GPU，其图形渲染速度较前代提高35％，实现了骁龙8系平台最大幅度的GPU性能提升。

OFweek点评 ： 顶级硬件配置，满血性能加持，一加9系列，真香。

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