日本半导体产业链受地震冲击,日本这次的地震很严重吗?

日本半导体产业链受地震冲击,日本这次的地震很严重吗?,第1张

日本当地时间2月13日11时8分,日本发生规模7.3强震,震中位在福岛县外海,震源深度55公里,根据研判,此次日本7.3级地震是2011年3月11日发生的日本9级大地震的余震。据介绍,观测到震度6强的地区包括宫城县藏王町、福岛县相马市、国见町、新地町。观测到震度6弱的地区包括宫城县石卷市、岩沼市、登米市、福岛县的福岛市、郡山市、须贺市、南相马市等。地震已造成福岛县、宫城县等地超100人受伤。不过日本气象厅没有发布海啸警报。

另据日媒报道,地震造成日本多地发生大面积停电和断水,东北地区至少10个火力发电机组暂停发电。震中所在地区发出地质灾害预警,福岛县已发生山体滑坡。日本东北、上越、北陆、东海道新干线部分区间因停电暂时停运。福岛县福岛市的JR车站管道受损,大量漏水。日本内阁官房长官加藤胜信在13日晚的记者会上表示,据经济产业省收到的报告,截至13日晚11时30分,日本有超过90万户居民停电。此次强震发生后,福岛核电站所属的东京电力公司(TEPCO,下称“东电”)第一时间对福岛第一、第二核电站进行检查。据东电官网最新消息,福岛第二核电站的一号机组用以保存核燃料的冷却水发生轻微泄漏,不过据称辐射量很低,且发生在核电站内部,没有外泄。茨城县核电厂目前也没有报告异常。宫城县女川核电站和新潟县的核电站设备也无异常。

众所周知,半导体生产对于生产环境要求非常的严苛,而大地震不仅可能会造成停电,还可能会造成生产环境污染、机台移位、设备管线内的化学药剂与气体发生渗漏等一系列问题。由于自去年下半年以来,全球半导体产能持续紧缺,而日本作为全球半导体芯片、半导体材料及半导体设备的一大重镇,此次日本地震也加重了外界对于全球半导体供应的担忧。所幸的是,此次日本大地震的震中位于福岛县外海,与日本半导体产业链的核心区域——九州岛距离较远(直线距离超过1000公里),因此并未对日本半导体产业链造成严重影响。

资料显示,日本九州别名“矽之岛”(SiliconIsland),像东芝、NEC、瑞萨、索尼等知名半导体厂商均有在九州设厂。仅九州的半导体生产额就曾达到全球半导体产值的10%。1989年时九州占日本半导体产品出货金额比重高达38.5%,2015年之时,九州半导体产值占日本整体约23%,由于近年来智能手机用CMOS影像感测器,以及车用半导体等附加价值较高产品需求快速增长,使得九州半导体制造业的出货额占全日本比重接近30%。

不过,需要指出的是,此次日本大地震主要辐射的日本东北、关东及中部区域内,仍有一些半导体工厂,比如东芝在岩手县就有微处理器和图像传感器的(LSI)芯片工厂,索尼、NEC、瑞萨、信越及胜高(SUMCO)等也有一些工厂在这些区域内。只不过大部分半导体工厂所在地区的震级相对较低。另外,由于半导体厂内的设备精度都非常高,因此对于厂房与设备的耐震要求也比一般的公司要高很多,如果震级较低,一般并不会有什么影响。据日本媒体报道,日本硅晶圆大厂信越及胜高(SUMCO)在此次地震辐射范围内的所属工厂的震度仍超过4 级,因此已依照标准流程进行停机检查,之后再逐渐进行复工。

纳什均衡是博弈论中的一个重要术语,是指在别人都不改变策略的情况下,任何一个人都愿意单独改变策略的状态。在半导体领域,各巨头之间正在用一场总值7000多亿元人民币的豪购来打破这种均衡。

截至2020年11月,国外半导体市场上诞生了5笔强强联手的并购案,平均每一笔交易金额都超过200亿美元,业内人士认为,通过此轮并购,国外半导体已进入寡头时代。

国外激战正酣

半导体行业上次出现大规模的并购潮还要追溯到2015年,当年,全球半导体市场增长缓慢,半导体需求主要受到PC出货放缓、美元升值、日本经济萎缩、欧债危机和中国股票市场影响。不过,与此同时,也掀起了一场并购潮。根据IC insights的数据,当年超30笔10亿美元以上的并购达成了价值1077亿美元的交易金额。

在之后的几年,并购虽偶有发生,但无论是交易金额,还是对行业的影响程度均不及2015年。直到进入2020年7月,半导体行业开启了疯狂的收购模式,SK海力士收购英特尔NAND业务,ADI收购Maxim、英伟达收购 ARM,AMD拿下赛灵思,Marvell 向 Inphi 寻求交易。

据统计,在不到5个月的时间里,半导体产业这5笔并购案总金额至少为1150亿美元,约合7603亿元人民币。无论是单笔数额还是总额,均创造了半导体行业并购史的新纪录。

TrendForce集邦咨询资深分析师姚嘉洋表示,可以看到参与并购的企业的股价均实现了大幅上涨,加之NVIDIA、AMD等企业本身今年的营收业绩向好,这为收购提供了条件,即便排除疫情的原因,这些企业也有能力进行收购的动作。

剑指数据中心

据Synergy统计,自2015年初以来,已完成的数据中心相关并购交易达到348笔,总交易额为750亿美元。

纵观目前出现的几起并购,无论是英伟达计划以 400 亿美元收购 ARM、AMD 欲以 350 亿美元拿下赛灵思,还是Marvell 以 100 亿美元向Inphi 伸出橄榄枝,其目的均指向数据中心。

数据中心是全球协作的特定设备网络,用来在因特网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。数据中心大部分电子元件都是由低直流电源驱动运行的。简而言之,计算机网络的发展要以数据中心为支撑。在信息时代下,数据中心也为更多企业带来了便利和经济效益,这也导致了数据中心的争夺进入白热化。

对于企业将箭头指向数据中心的原因,王树一表示,近年来随着云业务的增长,数据中心有明显的增长趋势。而PC和手机市场都已经过了高速增长期。

姚嘉洋则认为,服务器数据中心业务涉及的技术范围很广,是高性能计算和网络的结合体。而针对这些技术的细分领域,进入门槛较高,因此,通过实施并购进行业务整合是一种建立数据中心市场更高门槛的有效方式,以提升在该领域的竞争实力,与Intel、Broadcom等大厂抗衡。

徐可则分析道,因为现在新应用的出现,无论是数据中心端还是 汽车 端,都对公司的能力边界提出了新的要求,那它就需要通过并购来补齐自己的短板。

姚嘉洋表示,目前看数据中心提供了这样的空间,5G基建、物联网等也有较大潜力,未来这些领域都有可能出现整合的标的。而今年因为疫情、中美关系等外部因素未能实现的收购案在明年可能有较好机会。

国内“相安无事”

国外半导体龙头在市场上攻城略地,反观国内,还是一片“竞相发展,相安无事”的景象。

据统计,自今年年初截至10月以来,全国新增芯片企业注册量已达1.2万家,同时已有近万家企业变更经营范围,加入半导体、集成电路相关业务。目前,全国共有芯片企业总数近5万家。

而标普全球市场情报(S&P GlobalMarket intelligence)公布最新数据显示,截止到目前,中国半导体公司通过公开募股、定向增发以及出售资产的方式筹集了近380亿美元(约合2500亿元人民币)资金,比2019年全年募资总额高出一倍多。

徐可认为,现在国内半导体公司数量越来越多,还在快速增长,这看似和全世界半导体公司整合的趋势是背离的,但这其实是由不同的发展阶段决定的,对于此阶段其实也是合理的。但是未来,由于资本市场的推动,任何可能都存在。

徐可进一步解释道,长期来看的话,国内有这么多企业,这种小而散的现状其实是不可持续的,未来也没有办法去和国际巨头竞争,并且随着龙头企业的实力越来越强,随着小公司估值水平的下降,并购肯定会发生的。

姚嘉洋对此表示认同,同时他认为其中的一些优质公司,如果未来几年实现科创板上市或受到大基金的扶持,成长到一定阶段后考虑如何向上突破之时,将会对国内资源进行并购和整合。

对此,王树一表示,会在某种程度上形成垄断,对国内市场影响各有不同,AMD收购Xilinx若能完成,市场上最大独立FPGA厂商就剩下Lattice,反而可能对国内FPGA厂商形成利好。ADI收购Maxim也会在一些产品线形成垄断优势,但由于两家产品线原本就宽而散,对国内市场影响不大。英伟达收购ARM比较复杂,很多人担心ARM被收购以后影响其IP商业模式的独立性,因为英伟达原本是ARM的客户,所以也有听说国内厂商主张以反垄断的理由否决这项交易。

徐可则认为,龙头企业在并购之后,这些公司的实力更强,在相关的领域其实更容易形成垄断,但对国内公司的话,其实机遇与挑战并存。首先国外通过并购所形成垄断的领域,其实国内还比较弱,另外一方面他们在整合之后核心领域是有所加强,但在边缘的领域反而是弱化了,也会使得一批国内公司成长起来。


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