
nxp是恩智浦半导体公司。
恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。 恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。
2015年,恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体,成为全球前十大非存储类半导体公司,以及全球最大的汽车半导体供应商(Strategy Analytics)。在全球30个国家和地区设有办事处,总员工人数超30000, 2019年全球营收为88.77亿美元。
所获荣誉
2019年10月,2019福布斯全球数字经济100强榜位列78位。
2020年5月13日,恩智浦半导体名列2020福布斯全球企业2000强榜第1025位。
2020年7月,入选2020年全球汽车零部件企业百强榜。
全球十大芯片公司有英特尔、高通、华为、三星、联发博动、英伟达、安华高、德州仪器、超威半导体、SK海力士。
1、英特尔
英特尔成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。风靡全球的旦渣芯片供应商,世界500强,专业从事研发生产微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨擘。
2、高通
高通创于1985年美国,世界领先的无线科技创新者。全球较大的无线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,其主要产品包括手机处理器芯片骁龙、射频基带芯片等。
3、华为
海思成立于2004年,前身为1991年成立的华为集成电路设计中心,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和升腾等芯片,在手机移动终端、通信、数据中心、Al等领域具有领先优势。海思产迅孙品覆盖智慧视觉、智慧loT、智慧媒体等。
4、三星
三星始于1938年韩国,全球知名的大型跨国企业集团。旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属企业,涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。
5、联发博动
联发科技始于1997年,台湾上市公司,世界尖端的系统单芯片供应商,全球领先的无晶圆半导体公司。核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子,生产有天玑系列芯片。
6、英伟达
公司始于1993年,1999年发明可编程GPU。专注于以设计智核芯片组为主,3D眼镜等为辅的科技企业,持有1.100多项美国专利。
7、安华高
公司博通始于1991年美国,全球领先的有线和无线通信半导体公司模昌悄。WLAN芯片领域佼佼者,专注于为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界广泛并且一流的片上系统和软件解决方案。
8、德州仪器
TI德州仪器始于1930年美国,世界较大的模拟电路技术部件制造商。以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事设计、制造、测试。
9、超威半导体
始于1969年美国,全球知名的半导体厂商。专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器,包括CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等,以及提供闪存和低功率处理器解决方案。
10、SK海力士
海力士成立于1983年韩国,是以生产和提供电脑和移动设备产品等IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。
英诺赛科上市能赚多少,今年实际收入大概在2400万美元,英诺赛科苏州第三代半导体基地位于江苏省苏州市吴江区汾湖高新区,总占地24.5万平方米,属于江苏省重点项目,一期投资总额超60亿元人民币。项目预计今年年底进入试生产阶段。英诺赛科相关负责人表示,氮化镓功率芯片量产线的通线投产,填补了我国高端半导体器件的产业空白,同时也意味着制约我国第三代半导体产业的技术瓶颈得到突破。关于英诺赛科:
英诺赛科于2015年底成立,是一家专业从事第三代半导体硅基氮化镓芯片开发与制造的企业,成立至今先后引进了近百名国际一流知名半导体企业的顶尖人才,组建国际一流半导体研发团队,开展自主研发工作,形成了自主可控核心技术,并已申请290余项国内外核心专利。
作为全球领先的硅基氮化镓功率器件制造商,英诺赛科采用集研发、设计、生产、制造和测试为一体的IDM模式,全产业链技术自主可控。商业模式具有明显高效低成本优势,优于国际友商,同时实现全产业链核心技术自主可控,为公司产品的快速迭代创新提供了一个最好的平台。
英诺赛科主要产品为30V-650V氮化镓功率器件、功率模块和射频器件等,产品覆盖面为全球氮化镓企业之首。公司的IDM产业化模式及其首创的8英寸硅基氮化镓功率与射频器件量产线,使公司产品具有高性能、低成本、高可靠性等市场优势。
英诺赛科积极建立完善基于硅基氮化镓的第三代半导体的生态体系,与众多国际、国内IC设计公司、磁材料公司、先进封装厂等厂商深度合作,开发针对硅基氮化镓的配套系统,建立自主可控的生态系统。尤其在快充领域,英诺赛科“InnoGaN”氮化镓功率器件已被魅族、努比亚、ROCK、飞频、Lapo等多个品牌的采用,并实现了大规模量产,产品性能获得市场一致认可。
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