
所谓的施主能带Ed,指掺杂后能多给出一个电子。对于掺杂半导体,电子和空穴大多数是由杂质来提供的。能够提供电子的杂质称为施主;能够提供空穴的杂质称为受主。施主的能级处在靠近导带底的禁带中;受主的能级处在靠近价带顶的禁带中。
因为施主的电子很容易跑掉而变成自由电子,所以,他的能带在比导带低一点点。
而受主则反之。
因此,会有能带结构图上的那种结构。
我个人认为从禁带宽度论述比较合理。就上述三种材料来讲,Si的带宽为1.12eV属窄禁带半导体,GaAs和SiC为宽紧带半导体材料,材料的一些主要性能都由它们的带宽和能带结构决定,所以应从能带论入手。由于禁带宽度的不同,它们的工作极限工作温度有所差异,吸收光的范围也有所差异。掺杂原理则一般均为替位式掺杂。至于应用领域不可一言以蔽之。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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