半导体键合所用的铝线成分

铝，硅，镁

半导体键合所用的铝线成分铝，硅，镁。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

键合金属线材料。集成电路引线键合能实现集成电路芯片与封装外壳的连接，引线键合工艺中所用的导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝。希望我的回答对你有所帮助。

金的延展性好，不过银的化学性质比铜差，但常温下，甚至加热时也不与水和空气中的氧作用，6楼的说法前面部分不太对吧。当空气中含有硫化氢时，银的表面会失去银白色的光泽，这是因为银和空气中的H2S化合成黑色Ag2S的缘故。其化学反应方程式为： 4Ag + H2S + O2 = 2Ag2S + 2H2O 这在百度百科里有些的。

半导体行业封测部门中铝线封装后的拉力测试有固定的拉力规范，不是越大或越多，一切看规范 aluminum wire bonding with pull test specifications.

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