求半导体材料 芯片的上市公司?

求半导体材料 芯片的上市公司?,第1张

(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份z,据招商证券的预估,第二代身份z的市场容量超过200亿元,主要包括三方面:芯片、读卡机具和数据库系统,其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份z芯片设计厂商有四家:上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大,而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 (600770 行情,资料,咨询,更多):2002年8月,公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司,并持股49%成为第一大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 (600198 行情,资料,咨询,更多):大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一,在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下,大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源,贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量生产,在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元,与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 (600100 行情,资料,咨询,更多):公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础,致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化,在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显,和大唐微电子一起入选为第二代居民身份z芯片的设计厂商。 4、上海科技 (600608 行情,资料,咨询,更多):公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中,苏州国芯作为国家信息部选定的企业,在国家信息部的牵头下,于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约,由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日,中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说:“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。”2003年 4月底,交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约,供应量达百万片。此外,创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”,已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 (600895 行情,资料,咨询,更多):2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 (600171 行情,资料,咨询,更多): 2003年12月11日,上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说,华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解,它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商,具体融资规模还未确定。2003年10月,拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份z芯片已送交公安部,正在系统性检验过程中,该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 (600460 行情,资料,咨询,更多):士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计,作为国内最大的民营集成电路企业,2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十,并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 (600584 行情,资料,咨询,更多):公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业,在分立器件领域内竞争力颇强,2003年5月募集资金3.8亿,主要用于封装、检测生产线技改,项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 (000055 行情,资料,咨询,更多):我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术--大功率高亮度半导体芯片在方大 (000055 行情,资料,咨询,更多)问世,2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上,方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍,该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目,达到当今半导体芯片先进水平,对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业,利用国家863计划高技术成果,开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元,目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源,以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源,具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算,到2007年,全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前,我国大功率高亮度芯片均依靠进口,2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元,较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 (600360 行情,资料,咨询,更多):华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商,并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片,封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月, 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司,公司投资总额为2900万美元,注册资金为1500万美元,经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 (000959 行情,资料,咨询,更多):作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业,公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资,公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司,主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目,目前已获得北京市的大力支持,该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 (600520 行情,资料,咨询,更多):2001年底的上市公告书中称,公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露,公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具;募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 (600817 行情,资料,咨询,更多):公司的控股92%的股权子公司宏盛电子,经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件,半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7,450万元。

美国3000亿元“抢芯”欧盟不甘示弱我们该如何应对

芯片半导体成为美国、中国、欧洲、日本和韩国等主要经济体博弈的新焦点,谁掌控了芯片半导体技术和产业链,谁就掌握了未来技术的主动权,谁失去了芯片半导体的优势,就可能陷入受制于人的被动局面。美国拨款520亿元强化芯片半导体产业链,就是一种抢芯的动作,欧盟也通过《芯片法案》,拨款大约450亿欧元用于支持芯片生产、试点项目和初创企业,最重要的是建设大型芯片制造工厂,欧美一系列动作将带来整个芯片半导体产业链出现难以估测的变化,我们该如何应对。

美国这一举动实际上就是要在国家之间建立一道阻隔墙,尤其是限制中国获得先进的芯片半导体技术和产品,制约中国高 科技 发展,我们没有能力去改变美国在意识形态上的分歧和 科技 战略,我们如何应对,就成为芯片半导体博弈的关键,

美国为了强化芯片半导体的供应链掌控权,曾经一度强迫芯片半导体厂家提供数据,引发全球热议,美国商务部工业安全局和技术评估办公室发布《半导体供应链风险公开征求意见》的通知,要求在美国的芯片这些产业链企业包括但不仅限于台积电、三星、SK海力士、英特尔、美光、福特、通用等芯片设计企业、芯片制造商、材料供应商、设备供应商和终端应用企业等,提交过去三年企业的订单出货情况、库存情况、供货能力、客户信息、生产计划、材料及设备的采购情况等,美国只要掌控了客户信息,就可以更加精准的打压竞争对手,尤其是在意识形态左右决策下,很不利于某些国家获得先进芯片半导体技术和产品,造成供应链无端中断,严重影响企业发展,典型的就是中国的华为,即使换了一届总统,也没有放宽对华为的制裁,据媒体报道,白宫将延长针对华为的行政令,并计划加大制裁力度,全面封杀国产和国际对华为的芯片出口。

为了控制芯片半导体,也为了避免先进技术和产品的扩散,2021年5月11日,美国联合世界半导体企业成立了美国半导体联盟(SIAC),成员可以说是非常显赫豪华的,包括英特尔、AMD、英伟达、高通、IBM等芯片研究和制造企业,联盟一方面是敦促美国国会加快520亿元拨款,另一方面美国也需要通过拨款进一步控制先进半导体企业,这就是一种相互利用,一旦使用了美国拨款,企业就等于被美国政府控制,先进产品销售就需要得到美国批准。

在美国威逼利诱下,台积电在美国新建的生产线投资总额高达120亿美元,预计2024年投产,将采用目前最先进的5纳米技术。美国政府希望借此保持在全球芯片产业的技术优势。可是台积电在国内只是投资扩产28NM产品,并没有投巨资溅射5纳米技术,可见其产能策略布局是存在一些难以言说的奥秘的。

华为在美国的封锁之下,不得不认痛出售荣耀手机,这也不能改变华为手机5G芯片的严重短缺,华为手机从名列前茅,不得不让出市场份额,让苹果手机在高端手机领域占据了先机,获得巨大发展机遇,盈利和股价一起大涨,而华为经营收入出现大幅下滑,华为发布的业绩预告现实2021年全年营收约为6340亿元,同比下滑28.9%,预计每股分红1.58元,比2020年的股票分红每股1.86元缩水明显。利润会不会缩水,暂时未知,按照10%左右的利润率计算,大约是630余亿元。

我国宏观经济政策总是在保经济增长和 科技 创新之间摇摆不定,一旦经济面临下滑压力,保经济增长的要求就会升高,加大投资就成为共识,各地正陆续印发2022年重大项目清单。截至2月6日,已有八个省市发布了2022年重大项目投资清单,共6501个项目,总投资额合计至少超15.6万亿元。虽然不清楚具体重大项目工程,但应该都是以基础设施建设为主,基建投资拉动地产发展,推动经济增长见效最快,毕竟我国有基建狂魔的称谓。我国加大基建投资规模,可是美国却在芯片半导体上投资3000多亿元,而基建投资方面有些裹足不前,两国经济模式就显示了不同,造就美国基础设施不如我国,但是在尖端技术方面领先我国,尤其是基础研究方面差距依然很大。

芯片半导体投资周期长、风险大、投资规模巨大,动辄都是百亿元级别,对于企业而言,风险不小,尤其是投资芯片半导体的底层技术、产品研发风险更大,很多企业无力承担底层技术产品的研发投资,希望依赖美国核心技术的产业路径和发展惯性,捡一个现成的便宜,可是美国现在不让中国企业捡现成了,就人为设置障碍,阻碍中国获得芯片半导体的先进技术和产品,企业发展瓶颈马上显现出来。

经济发展不仅仅需要速度,更需要质量,尤其是在高精端 科技 方面,更是需要跟上世界潮流,才不至于受制于人,在欧美大量大手笔投资芯片半导体浪潮下,我们是不是也可以从财政方面,加大投入力度,协调企业、研究机构和学校共同攻克芯片半导体的关键技术、关键配件,减少对美国产品和技术的依赖。我们不缺钱,关键是钱的投入方向。

全球半导体和手机通信行业的领跑者之一三星公司,正在用大手笔的投资来布局未来,也势必引发全球相关产业新一轮的投资浪潮和格局嬗变。

三星电子近日宣布,未来三年内,母公司三星集团将在后疫情时代投资240万亿韩元(约合1.33万亿元人民币)扩大公司在生物制药、人工智能(AI)、半导体以及机器人领域的布局。受此消息影响,三星电子股价当日收盘上涨3.1%。

三星的危机感其来有自,三星宣布此项重磅投资正是在全球缺芯的大背景下,各国及 科技 巨头纷纷加码半导体等相关产业,行业竞争渐趋白热化。此外,三星的传统优势业务也面临着越发激烈的竞争,手机行业来自苹果、华为、小米、OV等的竞争压力不小,面板行业则受到京东方、TCL华星光电等的强力冲击。三星需要重磅投资和谋变来突破当前的“紧急时刻”。

李在镕的大手笔

李在镕8月13日正式假释,在韩国和国际 社会 引发轰动。今年1月,李在镕获刑2年6个月。据悉,此次李在镕的假释是多方共同促成的结果,其中韩国经济团体一直希望他能被赦免释放,好带领三星在全球半导体竞争中杀出重围。

今年4月,韩国五大经济团体就在给青瓦台的联名建议书中提到,疫情推动各国企业加速数字化转型,半导体的重要性凸显。韩国半导体产业正面临新的危机和挑战。在日趋激烈的半导体竞争之中,三星统帅之位的空缺,若导致投资和决策迟延,很可能在一夜之间丧失多年积累的优势。

此外,韩国经营者总协会为李在镕发声:“在全球半导体市场主要国家的霸权竞争加剧的情况下,迫切需要李在镕副董事长回归经营。”韩国《朝鲜日报》评论也表示,假释李在镕是为了国家利益,“是理所当然的事情”。

实际上,作为韩国最大的企业集团,三星已经和韩国 社会 牢牢绑在了一起。韩国交易所近期公开的资料显示,个人投资者在三星电子的持股比例在8月18日达到13.08%,是2020年底6.48%的2倍多,相当于个人股东可能已超过500万人。也就是说,每10个韩国人中就有1人拥有三星电子的股票。

当前,全球芯片紧缺,各国重金发力半导体产业,韩国的半导体产业优势地位受到严重挑战,文在寅政府力推的半导体强国计划离不开三星。权衡利弊后,文在寅最终宣布假释李在镕并表态:“这是为国家利益作出的选择,希望国民能理解。”韩国法务部宣称,这是“综合考虑全球经济、国家信用风险等各项条件”后的决定。

李在镕的支持者表示,在 历史 性芯片短缺的环境下,三星在他缺席的时候未能做出重大战略决策并且推迟了投资。于是,李在镕在假释10天后就迅速发布了此份超过市场预期的重磅投机计划。

值得注意的是,相比三星集团于2018年提出的三年投资计划,最新的投资计划规模提升了30%左右。而且此次投资计划中将有180万亿韩元将投向韩国本国。三星方面表示,预计将在未来三年创造4万个新工作岗位,这包括在此前招聘计划基础上增加多达1万个新工作岗位。除直接就业外,在韩国的投资预计将有助于在相关行业和企业创造约56万个就业机会。

这个超过市场预期的投资计划在宣告三星掌门人回归和将全力奔跑的同时,也被外界解读为,是李在镕回馈给韩国和被假释的一份超级大礼。

重金押注战略业务

具体来说,在半导体领域,三星电子旨在进一步加强其全球技术领先地位。在系统半导体方面,三星计划提前实施已宣布的171万亿韩元投资计划,以开发先进的工艺技术,并拓展人工智能(AI)和数据中心的新应用业务。在内存方面,三星将专注于下一代技术,如14纳米及更先进工艺的DRAM和200层以上的NAND闪存,以巩固其全球领先地位。

对比三星、英特尔最新的二季报可以发现,三星电子半导体业务的季度总营收为197亿美元,英特尔则是196亿美元,相当于三星时隔两年重回半导体收入全球第一。同时资料显示,截至今年第二季度,三星独占全球内存市场43.6%的份额,占据绝对优势。

“考虑到当前的全球环境,半导体行业需要积极的投资。”三星方面表示,内存投资方面将继续在研发和基础设施上进行,重点是满足中长期需求,而不是市场条件的短期变化。

在生物制药领域,三星生物制品和三星生物医药将继续积极投资。三星将扩大合同制造业务,除目前正在运营的三家工厂和正在建设的第四家工厂外,还将新建两家工厂。据悉,上述工厂主要为像罗氏等全球一些大型药物厂商做代工。

与此同时,三星还计划新签订疫苗、细胞和基因治疗产品的合同制造,而生物仿制药业务将继续推进产品开发渠道。就在今年5月,三星签署协议为莫德纳新冠疫苗负责填装和罐装,这也意味着,其很可能和莫德纳扩大协议或和其他疫苗厂商签署新协议。

而就当下火热的5G商用领域,三星也没落下,根据投资计划,三星将重点增加对下一代通信技术的研发投资,并确保其网络虚拟化和开放网络开发相关的人才。同时三星还计划增强其软件能力,并扩大其产品组合和新业务。

值得注意的是,除了这些传统的优势领域外,三星此项投资计划还重点提及支持其在人工智能和机器人等领域的新技术和新兴应用领域进行大量的研发投资。三星打算将高性能人工智能算法应用于更多智能设备,而在机器人领域的投资将着眼于确保该领域核心技术的安全。

在显示器和电池方面,三星将通过扩大下一代OLED和量子点显示器的应用,以及开发高能量密度电池和固态电池产品,进一步扩大其市场领先地位。而此前三星SDI刚宣布进军美国电动车电池市场,目前正在为美国电池工厂选址。

野村亚洲 科技 研究主管钟国荣认为,和过去三年比,三星未来三年会在芯片、电池和生物 科技 上每年追加约20万亿韩元投资,因此相当可观。

同时,这是一份全面而又重点突出的投资计划,几乎涵盖了当下全球最热的半导体、5G、人工智能和机器人等关键领域,而这些也是目前众多 科技 巨头重金布局、群雄逐鹿的主战场。

三星的危机感

三星的危机感也主要源于此。

以当下火热的半导体领域为例,在全球缺芯的大背景下,各国纷纷加码芯片半导体的投资,美国计划投资超500亿美元来发展芯片产业,欧盟的目标是到2030年全球芯片市场份额达到20%,中国则计划在2035年前将包括半导体在内的先进技术的研发预算每年增加7%以上。

科技 巨头们也不甘落后,台积电、英特尔等三星电子的主要竞争对手正在大举投资。此前,英特尔刚宣布了回归芯片制造,将投资200亿美元新建2家芯片工厂,而台积电则是全球晶圆领域的龙头老大,占据全球50%以上的份额。

三星电子方面表示,疫情重组了全球芯片供应链,尤其是英特尔和台积电扩大了在代工领域的支出。而半导体是韩国经济的“安全网”,2020年占韩国出口的19.3%,积极投资是韩国的“生存战略”。

尽管在传统的手机制造领域,三星依然占据着全球第一的宝座,但面临的竞争压力却与日俱增。2020年,三星手机的全球出货量为2.7亿台,这也是三星手机在2011年登顶全球后,全年出货量首次低于3亿台。而今年第二季度,全球手机市场大幅增长13.2%的情况下,三星手机市场份额仅增长了9.3%。

在面板这个传统优势领域,三星也面临着同手机类似的困境。最新的Q2财报显示,三星AMOLED面板份额出现较大幅度下滑,出货量为1.01亿片,单季度市场份额首次跌破70%,只有69.5%,环比下降20%。而同期,以京东方为首的国产AMOLED厂商表现突出,Q2单季出货1482万片,环比增长36.1%,紧跟三星之后。维信诺Q2出货量以980万片的出货量位列第三。

但该分析师直言,也千万别低估三星的实力和自我调整能力。“全球很难找到像三星这样横跨半导体、手机通讯、面板等领域且各个领域都是全球数一数二的 科技 巨头了,三星可以说是经历了无数次的大小战役和短兵交接中崛起的,除了本身的实力,让三星一次次绝处逢生的正是其与生俱来的危机感和超前的前瞻布局。”


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