请问半导体行业达人，一般在pcb板上进行芯片的COB贴装，普遍用哪种胶水？

一般PCB上的硅片封装，是用到邦定黑（红）胶，固化是120度固化。当然这个固化条件可以达到你的要求100度，但是又要在常温下需易清洗掉？这不是相互矛盾吗？

如果要在已固化的胶再易洗掉，是完全不可能的事，用化胶水也是不可能的，因为还有PCB。

如还有不明白：kellytcl@126.com

乐泰loctite Eccobond Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

外观：银色

化学成份：环氧树脂和银

粘度：8 PaS

剪 切/

拉伸强度：- Mpa

活性使用期：1080 min

工作温度：- ℃

保 质 期：12个月

固化条件：175C×60min

特点：单组份、低粘度

主要应用：LED,IC封装

包装：18g/支，454g/罐

ASEMI半导体家没有芯片哈哈，开玩笑的，他们家用的是台湾波峰芯片，台湾波峰芯片的名字GPP是有含义的：Glassivation passivation parts，中文含义上解释为玻璃钝化类器件的统称。

---