晶圆储存温湿度要求

晶圆储存温湿度要求17摄氏度到25摄氏度。接收、储存、包装、处理和运输程序应防止机械或电气损坏或正常处理、运输和储存时芯片晶片半导体器件的退化。全部包装材料应该是导电的或抗静电的，包括华夫饼包装、卷轴、袋子和填充物。

质保期一般二年

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英_、15英_、16英_、??20英_以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术。在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

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